助焊bt🔞基地🌈劑常見(jian)狀況與分析(xī)

一、焊 後PCB闆面(miàn)殘留多闆子(zi)髒: 1. 焊接前未(wèi)預熱或預熱(re)溫度過低(浸(jìn)焊時，時間太(tai)短)。2. 走闆速度(du)太快(FLUX未能充(chong)分揮發)。3. 錫爐(lú)溫☔度不夠。4.錫(xi)液中加了防(fáng)氧化劑或防(fang)氧化油造成(cheng)的。5. 助焊劑塗(tu)布太多。6.元件(jian)腳和闆孔不(bú)📱成比例（孔太(tai)大）使助焊劑(ji)上升。9．FLUX使用過(guo)程中，較長時(shí)間未添加稀(xī)釋劑；

二、 着 火(huǒ)：1.波峰爐本身(shēn)沒有風刀,造(zao)成助焊劑塗(tu)布量過多,預(yù)熱時滴到加(jiā)熱管上。2.風刀(dao)的 角度不對(duì)(使助焊劑在(zai)PCB上塗布不均(jun1)💞勻)。3.PCB上膠條太(tài)多,把膠條引(yin)燃了。4.走闆速(sù)度太快(FLUX未完(wán)全揮發,FLUX滴下(xia))或太慢(造成(cheng)闆面熱溫度(dù)太高)。 5.工藝問(wen)🚶題(PCB闆材不💘好(hǎo)同時發👄熱管(guǎn)與PCB距離太近(jin))；

三、腐 蝕（元器(qi)件發綠，焊點(diǎn)發黑）1.預熱不(bu)充分（預熱溫(wen)度低，走闆速(su)🔱度快）造成FLUX殘(can)留多，有害物(wù)殘留太多）。2.使(shǐ)用需要清📞洗(xǐ)的助焊劑，焊(hàn)完後未清洗(xǐ)或未及時清(qīng)洗；

四、連電，漏(lou)電（絕緣性不(bu)好）PCB設計不合(hé)理，布線太近(jìn)等。PCB阻焊㊙️膜質(zhi)量不好，容易(yì)導電；

五、漏焊(hàn)，虛焊，連焊FLUX塗(tú)布的量太少(shǎo)或不均勻。 部(bu)分焊盤或焊(han)腳氧化嚴重(zhong)。PCB布線不合理(li)（元零件分布(bu)不合理）。發⚽泡(pao)管堵塞⚽，發泡(pao)不均勻，造成(cheng)FLUX在PCB上塗布不(bu)均勻。 手浸錫(xī)時操作方法(fa)不當。鏈條傾(qing)角不🐉合理、 波(bo)峰不平；

六、焊(hàn)點太亮或焊(han)點不亮1．可通(tōng)過選擇光亮(liang)型或消光型(xíng)的FLUX來解決此(cǐ)問題）；2．所用錫(xi)不好（如：錫含(hán)量太低等）；

七(qi)、短 路(1)錫液造(zào)成短路：A、發生(sheng)了連焊但未(wèi)檢出。B、錫液未(wèi)達到正常工(gōng)作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭(da)橋。C、焊點間有(yǒu)細微錫珠搭(da)橋。D、發生了連(lian)焊即架橋。(2)PCB的(de)問題：如：PCB本身(shen)阻焊🧑🏽‍🤝‍🧑🏻膜脫落(luò)造成短路；

八(ba)、煙大，味大：1.FLUX本(ben)身的問題A、樹(shu)脂：如果用普(pǔ)通樹脂煙氣(qi)較大B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用溶(róng)劑的氣味或(huò)刺激性氣味(wèi)可能較大C、活(huo)✂️化劑：煙霧大(dà)、且有刺激性(xing)氣味2.排風系(xi)統不完善；

九(jiu)、 飛濺、錫珠：(1)工(gōng) 藝A、預熱溫度(dù)低（FLUX溶劑未完(wán)全揮發）B、走闆(pan)速度快未達(dá)到預熱效果(guǒ)C、鏈條傾角不(bu)好，錫液與PCB間(jiān)有氣泡，氣泡(pào)爆裂後産生(shēng)錫珠D、手浸錫(xī)時操作 方法(fa)不當E、工作環(huan)境潮濕。 (2)P C B闆的(de)問🔆題A、闆面潮(cháo)濕，未經完全(quán)預熱，或有水(shui)分産生B、PCB跑氣(qì)的孔設計不(bu)合理，造成🈲PCB與(yu)錫液間窩氣(qì)C、PCB設計不合理(lǐ)，零件腳太密(mi)集造成窩👣氣(qi)；

十、 上錫不好(hǎo),焊點不飽滿(mǎn) 使用的是雙(shuāng)波峰工藝，一(yi)次🌈過錫時FLUX中(zhōng)的有效分已(yi)完全揮發 走(zǒu)闆速度過慢(man)，使預熱溫度(dù)過高FLUX塗布的(de)🙇‍♀️不均勻。 焊盤(pan),元器件腳氧(yang)❤️化嚴重，造成(cheng)吃錫不良FLUX塗(tu)布太少；未能(neng)使PCB焊盤及元(yuán)件腳完全浸(jìn)潤PCB設計不合(hé)理；造成元器(qi)件在PCB上的排(pai)布不合理，影(yǐng)響了 部分元(yuan)器件的上錫(xī)；

十一、FLUX發泡不(bu)好FLUX的選型不(bú)對 發泡管孔(kong)過大或發泡(pào)🌈槽的發🌈泡區(qu)👉域過大 氣泵(beng)氣壓太低發(fā)泡管有管孔(kǒng)🏃🏻漏氣或堵塞(sāi)氣孔的狀況(kuàng),造成發泡不(bu)均勻 稀釋劑(ji)添加過多；

十(shi)二、發泡太好(hǎo)氣壓太高 發(fā)泡區域太小(xiao) 助焊槽中FLUX添(tian)加㊙️過多 未及(ji)時添加稀釋(shi)劑,造成FLUX濃度(du)過高；

十三、FLUX的(de)顔色 有些透(tòu)明的FLUX中添加(jiā)了少許感光(guāng)型添加劑🌏，此(ci)類添㊙️加劑遇(yu)光後變色，但(dàn)不影響FLUX的焊(han)接效果及性(xing)能；

十四、PCB阻焊(han)膜脫落、剝離(li)或起泡 1、80%以上(shàng)的原因是PCB制(zhì)造過程中出(chū)的問題 A、清洗(xǐ)不幹淨 B、劣質(zhi)阻焊膜 C、PCB闆材(cái)與💯阻焊膜不(bu)匹配 D、鑽孔中(zhōng)有髒東西進(jin)入阻焊膜 E、熱(re)風整平時過(guò)錫次數太多(duo) 2、錫液溫度或(huò)預熱溫度過(guò)高 3、焊接時次(cì)⛹🏻‍♀️數過多 4、手㊙️浸(jìn)錫操作時，PCB在(zài)錫液表面停(ting)留時間過長(zhǎng)。

 

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