SMT工(gong)藝品質問(wen)題彙總

1、點膠工(gong)藝中常見(jian)的缺陷與(yǔ)解決方法(fǎ)
  1.1、拉絲/拖尾(wěi)
  1.1.1、拉絲/拖尾(wěi)是點膠中(zhong)常見的缺(quē)陷,産生的(de)原因常見(jian)有膠嘴内(nèi)徑太小、點(dian)膠壓力太(tài)高、膠嘴離(lí)PCB的間距太(tai)✔️大、貼片膠(jiao)過期或品(pǐn)質不好、貼(tiē)片膠粘度(dù)太好、從冰(bing)箱中取出(chu)後未能恢(huī)複到室溫(wen)、點膠量太(tài)大等.
  1.1.2、解決(jue)辦法:改換(huàn)内徑較大(da)的膠嘴;降(jiàng)低點膠壓(ya)力;調節“止(zhǐ)動”高度;換(huan)膠,選擇合(hé)适粘度的(de)膠種;貼片(pian)膠從冰箱(xiang)📐中取出後(hòu)應恢複到(dao)🈲室溫(約4h)再(zài)投入生産(chan);調整點膠(jiao)量.
  1.2、膠嘴堵(dǔ)塞
  1.2.1、故障現(xiàn)象是膠嘴(zuǐ)出膠量偏(piān)少或沒有(you)膠點出來(lai).産生👨‍❤️‍👨原🤩因(yīn)一般是針(zhen)孔内未完(wán)全清洗幹(gan)淨;貼片膠(jiāo)中混入雜(zá)質,有堵🥰孔(kong)現象;不相(xiàng)溶的膠水(shuǐ)相混合.
  1.2.2解(jie)決方法:換(huan)清潔的針(zhēn)頭;換質量(liàng)好的貼片(piàn)膠;貼片膠(jiāo)牌💁号不應(yīng)搞錯.
  1.3、空打(dǎ)
1.3.1、現象是隻(zhi)有點膠動(dòng)作,卻無出(chū)膠量.産生(sheng)原因是貼(tiē)片膠🌈混入(rù)氣泡;膠嘴(zui)堵塞.
  1.3.2、解決(jué)方法:注射(shè)筒中的膠(jiao)應進行脫(tuo)氣泡處理(li)(特别是自(zi)己裝的⛹🏻‍♀️膠(jiao));更換膠嘴(zui).
  1.4、元器件移(yi)位
  1.4.1、現象是(shì)貼片膠固(gu)化後元器(qì)件移位,嚴(yan)重時元器(qi)件引腳不(bú)在焊盤上(shang).産生原因(yīn)是貼片膠(jiao)出膠量不(bú)均勻,例如(ru)片式元💃🏻件(jiàn)兩點膠水(shui)中一個多(duō)一個少;貼(tie)片時元件(jian)移位或🆚貼(tiē)片膠初粘(zhan)力低;點膠(jiāo)後PCB放置時(shi)間太長膠(jiao)水半固化(huà).
   1.4.2、解決方法(fǎ):檢查膠嘴(zuǐ)是否有堵(du)塞,排除出(chu)膠不均勻(yún)現♌象;調整(zhěng)貼片機工(gong)作狀态;換(huàn)膠水;點膠(jiāo)後PCB放置時(shí)間不🔱應太(tai)📧長(短于4h)
   1.5、波(bo)峰焊後會(hui)掉片
   1.5.1、現象(xiang)是固化後(hou)元器件粘(zhan)結強度不(bú)夠,低于規(guī)定值,有時(shí)用手觸摸(mo)會出現掉(diao)片.産生原(yuan)因是因爲(wei)固化工藝(yì)參數不到(dào)位,特别是(shi)溫度不夠(gòu),元件尺寸(cun)過大,吸熱(re)量大;光固(gù)化燈老化(hua);膠水量不(bu)夠;元件/PCB有(you)污染.
   1.5.2、解決(jué)辦法:調整(zheng)固化曲線(xian),特别是提(tí)高固化溫(wēn)度,通💜常🧡熱(re)固化膠的(de)峰值固化(huà)溫度爲150℃左(zuo)右,達不到(dao)峰值溫度(du)易引起掉(diao)片.對光固(gù)膠來說,應(ying)觀察光固(gu)化燈是否(fou)老化,燈管(guan)是否有發(fa)黑現🍉象;膠(jiao)水的數量(liàng)和元件/PCB是(shì)否有污染(rǎn)都是應該(gāi)考慮💃的問(wen)題.
   1.6、固化後(hòu)元件引腳(jiǎo)上浮/移位(wèi)
   1.6.1、這種故障(zhang)的現象是(shì)固化後元(yuán)件引腳浮(fú)起來或移(yí)位,波峰焊(hàn)後🌈錫料會(hui)進入焊盤(pan)下,嚴重時(shí)會出現短(duan)路、開👄路.産(chǎn)生原因主(zhu)要是貼片(piàn)膠不均勻(yun)、貼片膠量(liang)💋過多或貼(tie)片時元件(jiàn)偏移.
   1.6.2、解決(jue)辦法:調整(zhěng)點膠工藝(yi)參數;控制(zhì)點膠量;調(diao)整貼片✔️工(gōng)藝參數.
  二(er)、焊錫膏印(yin)刷與貼片(pian)質量分析(xi)
焊錫膏印(yin)刷質量分(fèn)析
由焊錫(xī)膏印刷不(bú)良導緻的(de)品質問題(tí)常見有以(yǐ)下幾種:
  ①、焊(han)錫膏不足(zu)(局部缺少(shǎo)甚至整體(ti)缺少)将導(dǎo)緻焊接後(hou)元器🔞件焊(hàn)點錫量不(bu)足、元器件(jiàn)開路、元器(qi)件偏位、元(yuan)器件豎立(lì).
  ②、焊錫膏粘(zhan)連将導緻(zhi)焊接後電(dian)路短接、元(yuán)器件偏位(wèi).
  ③、焊錫膏印(yìn)刷整體偏(piān)位将導緻(zhi)整闆元器(qi)件焊接不(bu)良,如少錫(xī)、開路、偏位(wèi)、豎件等.
  ④、焊(han)錫膏拉尖(jiān)易引起焊(han)接後短路(lù).
  1、導緻焊錫(xī)膏不足的(de)主要因素(su)
  1.1、印刷機工(gōng)作時,沒有(you)及時補充(chong)添加焊錫(xī)膏.
  1.2、焊錫膏(gao)品質異常(cháng),其中混有(you)硬塊等異(yi)物.
  1.3、以前未(wei)用完的焊(hàn)錫膏已經(jing)過期,被二(er)次使用.
  1.4、電(diàn)路闆質量(liàng)問題,焊盤(pan)上有不顯(xiǎn)眼的覆蓋(gài)物,例如被(bei)印⛱️到焊🤞盤(pan)上的阻焊(hàn)劑(綠油).
  1.5、電(diàn)路闆在印(yìn)刷機内的(de)固定夾持(chi)松動.
  1.6、焊錫(xī)膏漏印網(wǎng)闆薄厚不(bu)均勻.
  1.7、焊錫(xi)膏漏印網(wǎng)闆或電路(lu)闆上有污(wu)染物(如PCB包(bāo)裝物、網闆(pan)擦拭紙、環(huan)境空氣中(zhong)漂浮的異(yì)物等).
  1.8、焊錫(xi)膏刮刀損(sǔn)壞、網闆損(sǔn)壞.
   1.9、焊錫膏(gao)刮刀的壓(ya)力、角度、速(sù)度以及脫(tuō)模速度等(deng)設備參數(shù)💛設置不合(hé)适.
   1.10焊錫膏(gāo)印刷完成(chéng)後,因爲人(rén)爲因素不(bú)慎被碰掉(diao).
   2、導緻焊錫(xi)膏粘連的(de)主要因素(sù)
   2.1、電路闆的(de)設計缺陷(xiàn),焊盤間距(ju)過小.
   2.2、網闆(pan)問題,镂孔(kong)位置不正(zheng).
   2.3、網闆未擦(cā)拭潔淨.
   2.4、網(wǎng)闆問題使(shi)焊錫膏脫(tuō)落不良.
   2.5、焊(hàn)錫膏性能(neng)不良,粘度(du)、坍塌不合(he)格.
   2.6、電路闆(pan)在印刷機(jī)内的固定(dìng)夾持松動(dòng).
   2.7、焊錫膏刮(guā)刀的壓力(lì)、角度、速度(du)以及脫模(mo)速度等設(she)備💃參數設(shè)置不合适(shì).
   2.8、焊錫膏印(yin)刷完成後(hòu),因爲人爲(wèi)因素被擠(ji)壓粘連.
   3、導(dǎo)緻焊錫膏(gao)印刷整體(ti)偏位的主(zhǔ)要因素
   3.1、電(diàn)路闆上的(de)定位基準(zhǔn)點不清晰(xī).
   3.2、電路闆上(shàng)的定位基(ji)準點與網(wang)闆的基準(zhǔn)點沒有對(dui)正.
   3.3、電路闆(pan)在印刷機(jī)内的固定(dìng)夾持松動(dong).定位頂針(zhen)不到位.
   3.4、印(yin)刷機的光(guāng)學定位系(xì)統故障.
   3.5、焊(han)錫膏漏印(yìn)網闆開孔(kǒng)與電路闆(pǎn)的設計文(wen)件不符合(hé).
   4、導緻印刷(shuā)焊錫膏拉(la)尖的主要(yao)因素
   4.1、焊錫(xi)膏粘度等(děng)性能參數(shu)有問題.
   4.2、電(dian)路闆與漏(lòu)印網闆分(fèn)離時的脫(tuo)模參數設(she)定有問題(tí),
   4.3、漏印網闆(pan)镂孔的孔(kong)壁有毛刺(cì).
   貼片質量(liàng)分析
   SMT貼片(piàn)常見的品(pin)質問題有(yǒu)漏件、側件(jiàn)、翻件、偏位(wèi)、損件等.
   1、導(dao)緻貼片漏(lou)件的主要(yao)因素
   1.1、元器(qi)件供料架(jià)(feeder)送料不到(dao)位.
   1.2、元件吸(xī)嘴的氣路(lù)堵塞、吸嘴(zui)損壞、吸嘴(zuǐ)高度不正(zheng)确.
   1.3、設備的(de)真空氣路(lù)故障,發生(shēng)堵塞.
   1.4、電路(lù)闆進貨不(bu)良,産生變(biàn)形.
   1.5、電路闆(pǎn)的焊盤上(shang)沒有焊錫(xī)膏或焊錫(xi)膏過少.
   1.6、元(yuan)器件質量(liang)問題,同一(yī)品種的厚(hou)度不一緻(zhi).
   1.7、貼片機調(diao)用程序有(you)錯漏,或者(zhě)編程時對(duì)元器件厚(hòu)度參數的(de)選擇有誤(wù).
   1.8、人爲因素(su)不慎碰掉(diao).
   2、導緻SMC電阻(zǔ)器貼片時(shí)翻件、側件(jiàn)的主要因(yin)素
   2.1、元器件(jiàn)供料架(feeder)送(song)料異常.
   2.2、貼(tiē)裝頭的吸(xī)嘴高度不(bú)對.
   2.3、貼裝頭(tou)抓料的高(gao)度不對.
   2.4、元(yuan)件編帶的(de)裝料孔尺(chi)寸過大,元(yuan)件因振動(dòng)翻轉.
   2.5散料(liào)放入編帶(dai)時的方向(xiàng)弄反.
   3、導緻(zhi)元器件貼(tie)片偏位的(de)主要因素(su)
   3.1、貼片機編(bian)程時,元器(qì)件的X-Y軸坐(zuo)标不正确(que).
   3.2、貼片吸嘴(zui)原因,使吸(xī)料不穩.
   4、導(dǎo)緻元器件(jiàn)貼片時損(sun)壞的主要(yào)因素
   4.1、定位(wei)頂針過高(gāo),使電路闆(pǎn)的位置過(guo)高,元器件(jian)在貼裝時(shí)被擠🛀🏻壓.
   4.2、貼(tie)片機編程(chéng)時,元器件(jian)的Z軸坐标(biāo)不正确.
   4.3、貼(tiē)裝頭的吸(xi)嘴彈簧被(bèi)卡死.
   三、影(yǐng)響再流焊(hàn)品質的因(yīn)素
   1、焊錫膏(gāo)的影響因(yīn)素
再流焊(han)的品質受(shòu)諸多因素(su)的影響,最(zuì)重要的因(yin)素是再流(liú)焊爐的溫(wēn)度曲線及(jí)焊錫膏的(de)成分參數(shù).現在常💔用(yong)的高性☔能(neng)再流焊爐(lú),已能比較(jiao)方便地精(jīng)确控制、調(diao)整溫度曲(qu)線.相比之(zhi)下,在高密(mi)💚度與小型(xing)化的趨勢(shì)中,焊錫膏(gāo)的印刷就(jiu)成了再流(liú)焊⛷️質量的(de)關☎️鍵.
焊錫(xi)膏合金粉(fěn)末的顆粒(lì)形狀與窄(zhai)間距器件(jian)的焊接質(zhi)量有關♻️,焊(han)錫膏的粘(zhan)度與成分(fen)也必須選(xuan)用适當.另(ling)外,焊錫膏(gāo)一般冷藏(cáng)儲存,取用(yong)時待恢複(fú)到室溫後(hou),才能開蓋(gai),要特别注(zhù)意避免因(yin)溫差使焊(hàn)錫膏🌐混入(rù)水汽,需要(yao)時用攪拌(bàn)機攪勻焊(hàn)錫膏.
   2、焊接(jie)設備的影(ying)響
有時,再(zài)流焊設備(bei)的傳送帶(dai)震動過大(da)也是影響(xiǎng)焊接質量(liàng)的因素之(zhī)一.
   3、再流焊(han)工藝的影(ying)響
在排除(chu)了焊錫膏(gao)印刷工藝(yi)與貼片工(gōng)藝的品質(zhi)異常之後(hòu),再流焊工(gong)藝本身也(ye)會導緻以(yǐ)下品質異(yi)常:
   ①、冷焊   通(tong)常是再流(liú)焊溫度偏(piān)低或再流(liú)區的時間(jiān)不足.
   ②、錫珠(zhu)   預熱區溫(wēn)度爬升速(sù)度過快(一(yī)般要求,溫(wen)度上升的(de)斜率小❄️于(yu)3度每秒).
   ③、連(lian)錫   電路闆(pǎn)或元器件(jiàn)受潮,含水(shui)分過多易(yì)引起錫爆(bào)産生🏒連錫(xi).
   ④、裂紋   一般(ban)是降溫區(qū)溫度下降(jiang)過快(一般(ban)有鉛焊接(jie)🏃‍♀️的溫🐪度下(xià)🔞降斜率小(xiǎo)于4度每秒(miao)).
   四、SMT焊接質(zhì)量缺陷━━━
再(zai)流焊質量(liàng)缺陷及解(jiě)決辦法
   1、立(li)碑現象   再(zai)流焊中,片(pian)式元器件(jiàn)常出現立(lì)起的現象(xiàng),産💋生的原(yuan)因:立碑現(xiàn)象發生的(de)根本原因(yīn)是元件兩(liang)邊的潤濕(shī)力不平衡(héng),因而元件(jiàn)兩端的力(lì)矩也不平(píng)衡,從而導(dǎo)緻立碑現(xian)🌈象的發♍生(sheng).
下列情況(kuàng)均會導緻(zhì)再流焊時(shi)元件兩邊(biān)的濕潤力(li)不平衡:
   1.1、焊(hàn)盤設計與(yu)布局不合(hé)理.如果焊(hàn)盤設計與(yu)布局有以(yi)下缺陷,将(jiang)會引起元(yuán)件兩邊的(de)濕潤力不(bu)平衡.
   1.1.1、元件(jian)的兩邊焊(han)盤之一與(yǔ)地線相連(lián)接或有一(yī)側焊🐕盤💘面(mian)積過大,焊(han)盤兩端熱(rè)容量不均(jun)勻;
  1.1.2、PCB表面各(ge)處的溫差(cha)過大以緻(zhì)元件焊盤(pan)兩邊吸熱(rè)不均🏃‍♂️勻;
   1.1.3、大(da)型器件QFP、BGA、散(san)熱器周圍(wei)的小型片(piàn)式元件焊(han)盤兩端😍會(huì)出現✌️溫度(dù)🏃‍♀️不均勻.
解(jiě)決辦法:改(gǎi)變焊盤設(she)計與布局(jú).
   1.2、焊錫膏與(yǔ)焊錫膏印(yin)刷存在問(wen)題.焊錫膏(gāo)的活性不(bu)高或元件(jian)的可焊性(xing)差,焊錫膏(gao)熔化後,表(biao)面張力不(bú)一樣,将引(yin)起焊盤濕(shi)🐉潤力不平(ping)衡.兩焊盤(pan)的焊錫膏(gāo)印刷量🆚不(bu)均勻,多的(de)一邊會因(yin)焊錫膏吸(xi)熱量增多(duō),融化時間(jiān)滞後,以緻(zhì)濕潤力不(bú)平衡.
解決(jué)辦法:選用(yong)活性較高(gāo)的焊錫膏(gāo),改善焊錫(xi)膏印刷🏃‍♀️參(can)數,特别是(shì)模闆的窗(chuang)口尺寸.
   1.3、貼(tiē)片移位    Z軸(zhou)方向受力(li)不均勻,會(huì)導緻元件(jian)浸入到焊(han)錫膏中的(de)🏃‍♀️深度不均(jun1)勻,熔化時(shí)會因時間(jian)差而導緻(zhi)兩邊的濕(shi)潤力不平(ping)衡.如果元(yuan)件貼片移(yi)位會直接(jie)導緻立碑(bēi).
解決辦法(fa):調節貼片(pian)機工藝參(cān)數.
   1.4、爐溫曲(qu)線不正确(què)    如果再流(liú)焊爐爐體(tǐ)過短和溫(wen)區💰太少就(jiu)會造成對(dui)PCB加熱的工(gong)作曲線不(bu)正确,以緻(zhì)闆面上濕(shī)差過大,從(cóng)而造成🐆濕(shī)潤力不平(ping)衡.
解決辦(bàn)法:根據每(měi)種不同産(chan)品調節好(hao)适當的溫(wen)度曲線.
   1.5、氮(dàn)氣再流焊(hàn)中的氧濃(nong)度    采取氮(dàn)氣保護再(zài)流焊會增(zeng)加焊料的(de)濕潤力,但(dan)越來越多(duō)的例證說(shuō)明,在氧氣(qì)含量過低(dī)的情況下(xia)發生立碑(bēi)的現象反(fan)而增多⚽;通(tong)常認爲氧(yang)含量控制(zhì)在(100～500)×10的負6次(cì)方左右最(zui)爲适宜.
   2、錫(xī)珠
錫珠是(shì)再流焊中(zhong)常見的缺(quē)陷之一,它(ta)不僅影響(xiang)外觀💛而且(qie)會引起橋(qiao)接.錫珠可(kě)分爲兩類(lei),一類出現(xiàn)在片式⛹🏻‍♀️元(yuan)器件一側(cè),常爲一💯個(ge)獨立的大(dà)球狀;另一(yī)類出現在(zài)🌈IC引腳四周(zhōu),呈分散的(de)小珠狀.産(chǎn)生錫珠的(de)原因很多(duō),現分析如(ru)下:
   2.1、溫度曲(qǔ)線不正确(què)    再流焊曲(qǔ)線可以分(fèn)爲4個區段(duan),分别是預(yu)熱、保溫、再(zai)流和冷卻(que).預熱、保溫(wēn)的目的是(shi)爲了使PCB表(biǎo)面溫度在(zài)60～90s内✨升到150℃,并(bing)保溫約90s,這(zhè)不僅可以(yǐ)降低PCB及元(yuan)件的熱沖(chòng)擊,更主要(yào)是确保焊(hàn)錫膏的溶(róng)劑🔴能部分(fèn)揮🔞發,避免(miǎn)再㊙️流焊時(shi)因溶劑太(tai)多引起飛(fēi)濺,造成焊(hàn)錫膏✉️沖出(chu)焊盤而形(xing)成錫珠.
解(jiě)決辦法:注(zhu)意升溫速(sù)率,并采取(qu)适中的預(yù)熱,使之有(you)一個很🏃🏻‍♂️好(hao)的平台使(shi)溶劑大部(bù)分揮發.
   2.2、焊(han)錫膏的質(zhi)量
   2.2.1、焊錫膏(gāo)中金屬含(han)量通常在(zai)(90±0.5)℅,金屬含量(liàng)過低會導(dao)緻🌈助👨‍❤️‍👨焊劑(jì)成🌏分過多(duō),因此過多(duō)的助焊劑(ji)會因預熱(re)階段不🚶易(yì)揮發而引(yǐn)起飛珠.
   2.2.2、焊(hàn)錫膏中水(shuǐ)蒸氣和氧(yǎng)含量增加(jia)也會引起(qi)飛珠.由于(yú)焊💞錫🙇‍♀️膏🐆通(tōng)常冷藏,當(dang)從冰箱中(zhong)取出時,如(rú)果沒有确(que)保恢複時(shí)間,将會導(dao)緻水蒸氣(qì)進入;此外(wai)焊錫膏瓶(píng)的蓋子每(mei)次💯使用後(hou)要蓋緊,若(ruo)沒有及時(shi)蓋嚴,也會(hui)導緻水蒸(zheng)氣的進入(rù).
放在模闆(pǎn)上印制的(de)焊錫膏在(zài)完工後.剩(sheng)餘的部分(fèn)應另行處(chù)理,若再放(fang)回原來瓶(ping)中,會引起(qǐ)瓶中焊錫(xī)膏變🈲質,也(ye)會産👣生錫(xī)珠.
解決辦(bàn)法:選擇優(yōu)質的焊錫(xi)膏,注意焊(han)錫膏的保(bǎo)管與使用(yong)💔要求❤️.
  2.3、印刷(shuā)與貼片
  2.3.1、在(zai)焊錫膏的(de)印刷工藝(yì)中,由于模(mo)闆與焊盤(pán)對中會發(fa)⛱️生偏移,若(ruò)偏移過大(da)則會導緻(zhì)焊錫膏浸(jìn)流到焊🤩盤(pan)外🚩,加熱後(hòu)容易出現(xiàn)錫珠.此外(wai)印刷工作(zuo)環境不好(hao)也會導緻(zhi)錫珠的生(shēng)成,理想的(de)印刷環境(jìng)溫度爲25±3℃,相(xiang)對濕度爲(wei)50℅～65℅.
解決辦法(fa):仔細調整(zhěng)模闆的裝(zhuāng)夾,防止松(song)動現象.改(gǎi)善印刷工(gong)作環境.
  2.3.2、貼(tie)片過程中(zhong)Z軸的壓力(li)也是引起(qǐ)錫珠的一(yī)項重要原(yuan)因,卻往☁️往(wǎng)不引起人(ren)們的注意(yì).部分貼片(piàn)機Z軸頭是(shì)依據元件(jian)的厚度🐇來(lái)定位的,如(ru)Z軸高度調(diao)節不當,會(hui)引起🚩元件(jiàn)貼到PCB上的(de)一瞬間将(jiang)焊錫膏擠(ji)壓到焊盤(pán)外的現象(xiang),這部分🙇🏻焊(hàn)錫膏會❗在(zài)焊接時形(xíng)成錫珠.這(zhe)種情況下(xià)産生的錫(xī)珠尺寸稍(shao)大.
解決辦(ban)法:重新調(diào)節貼片機(jī)的Z軸高度(du).
   2.3.3、模闆的厚(hòu)度與開口(kǒu)尺寸.模闆(pǎn)厚度與開(kāi)口尺寸過(guo)大,會導緻(zhì)焊錫膏用(yong)量增大,也(yě)會引起焊(han)錫膏漫流(liu)到焊盤外(wài),特别是用(yong)化學✨腐蝕(shi)方法制造(zao)的摸闆.
解(jie)決辦法:選(xuǎn)用适當厚(hou)度的模闆(pan)和開口尺(chi)寸的設計(jì),一般模闆(pan)🚶‍♀️開口面積(ji)爲焊盤尺(chǐ)寸的90℅.
  3、芯吸(xī)現象
芯吸(xī)現象又稱(cheng)抽芯現象(xiang),是常見焊(hàn)接缺陷之(zhi)一,多見于(yú)氣相再流(liu)焊.芯吸現(xian)象使焊料(liào)脫離焊盤(pan)而沿♻️引腳(jiǎo)上行到引(yǐn)腳與芯片(piàn)🤞本體之間(jian),通常會形(xing)成嚴重的(de)虛焊現象(xiàng).産生的原(yuán)因隻🥵要是(shì)由于元件(jian)引腳的導(dǎo)熱率大,故(gù)升溫迅速(su),以緻焊料(liào)優先濕潤(rùn)引腳🍓,焊料(liào)與引腳之(zhi)間的濕潤(rùn)力遠大于(yú)焊料與焊(hàn)盤之間的(de)濕潤力,此(ci)外引腳的(de)上翹更會(huì)加劇芯吸(xī)現象的發(fa)生.
解決辦(bàn)法:
  3 .1、對于氣(qì)相再流焊(han)應将SMA首先(xian)充分預熱(rè)後再放入(ru)氣相爐中(zhōng);
  3.2、應認真檢(jian)查PCB焊盤的(de)可焊性,可(ke)焊性不好(hǎo)的PCB不能用(yòng)于生🈲産;
  3.3、充(chong)分重視元(yuan)件的共面(miàn)性,對共面(miàn)性不好的(de)器件也不(bú)能🤟用于生(shēng)産.
在紅外(wài)再流焊中(zhong),PCB基材與焊(hàn)料中的有(you)機助焊劑(ji)是紅外線(xiàn)良好的吸(xī)收介質,而(er)引腳卻能(néng)部分反射(shè)紅外線,故(gu)相比而言(yan)焊料優先(xiān)熔化,焊料(liao)與焊盤的(de)濕✊潤力就(jiu)會大于焊(han)料與引腳(jiao)之間的濕(shī)🐅潤力,故焊(han)料不會沿(yan)引腳上升(sheng),從而發生(shēng)芯吸現象(xiang)的🚶概率就(jiù)小得多.
  4、橋(qiáo)連━━是SMT生産(chan)中常見的(de)缺陷之一(yi),它會引起(qi)元件之間(jian)的短路,遇(yù)到橋連必(bi)須返修.引(yǐn)起橋連的(de)原因很多(duō)主要有💔:
  4.1、焊(hàn)錫膏的質(zhi)量問題.
  4.1.1、焊(han)錫膏中金(jin)屬含量偏(piān)高,特别是(shì)印刷時間(jiān)過久,易出(chu)♍現金屬含(han)量增高,導(dǎo)緻IC引腳橋(qiao)連;
   4.1.2、焊錫膏(gao)粘度低,預(yù)熱後漫流(liu)到焊盤外(wai);
  4.1.3、焊錫膏塔(ta)落度差,預(yu)熱後漫流(liú)到焊盤外(wai);
解決辦法(fǎ):調整焊錫(xi)膏配比或(huò)改用質量(liàng)好的焊錫(xi)膏.
  4.2、印刷系(xì)統
  4.2.1、印刷機(jī)重複精度(dù)差,對位不(bú)齊(鋼闆對(duì)位不好、PCB對(duì)位不❌好),.緻(zhi)使焊錫膏(gao)印刷到焊(han)盤外,尤其(qi)是細間距(jù)QFP焊盤;
4.2.2、模闆(pǎn)窗口尺寸(cun)與厚度設(she)計不對以(yi)及PCB焊盤設(shè)計Sn-pb合金鍍(du)層不均⛷️勻(yún),導緻焊錫(xī)膏偏多.
解(jie)決方法:調(diao)整印刷機(jī),改善PCB焊盤(pan)塗覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力過(guò)大,焊錫膏(gāo)受壓後滿(man)流是生産(chan)中多見的(de)原因.另外(wài)貼片精度(du)不夠會使(shǐ)元件出現(xian)移位、IC引腳(jiao)變形等.
4.4、再(zai)流焊爐升(sheng)溫速度過(guo)快,焊錫膏(gāo)中溶劑來(lái)不及揮☔發(fa)🐅.
解決辦法(fǎ):調整貼片(piàn)機Z軸高度(du)及再流焊(hàn)爐升溫速(sù)度.
  5、波峰焊(han)質量缺陷(xiàn)及解決辦(bàn)法
  5.1、拉尖是(shì)指在焊點(diǎn)端部出現(xian)多餘的針(zhēn)狀焊錫,這(zhe)是波峰🌈焊(hàn)🔴工㊙️藝中特(te)有的缺陷(xiàn).
産生原因(yīn):PCB傳送速度(du)不當,預熱(re)溫度低,錫(xī)鍋溫度低(dī)🚶‍♀️,PCB傳送傾角(jiao)小🈲,波峰不(bú)良,焊劑失(shi)效,元件引(yǐn)線可焊性(xìng)差.
解決辦(bàn)法:調整傳(chuan)送速度到(dào)合适爲止(zhi),調整預熱(rè)溫度和❌錫(xi)鍋溫度,調(diào)整PCB傳送角(jiǎo)度,優選噴(pēn)嘴,調整波(bō)峰形狀♈,調(diao)換新的焊(han)劑👈并解決(jué)引線可焊(hàn)性問題.
  5.2、虛(xu)焊産生原(yuan)因:元器件(jiàn)引線可焊(han)性差,預熱(re)溫度低,焊(hàn)料問題🔴,助(zhu)🚶焊劑活性(xìng)低,焊盤孔(kong)太大,引制(zhì)闆氧化💰,闆(pǎn)面有污染(rǎn),傳送速度(du)過快,錫鍋(guo)溫度低.
解(jie)決辦法:解(jiě)決引線可(kě)焊性,調整(zheng)預熱溫度(dù),化驗焊🌂錫(xī)的錫和雜(zá)質含量,調(diao)整焊劑密(mi)度,設計時(shí)減少焊盤(pan)孔,清除PCB氧(yǎng)化🏃‍♂️物,清🧑🏾‍🤝‍🧑🏼洗(xi)闆面,調整(zheng)傳送速度(du),調整錫🌂鍋(guo)溫度.
  5.3、錫薄(báo)産生的原(yuan)因:元器件(jiàn)引線可焊(hàn)性差,焊盤(pán)太大(需要(yào)🈲大焊盤除(chú)外),焊盤孔(kǒng)太大,焊接(jiē)角度太大(dà),傳送速度(du)過快,錫鍋(guo)🐕溫度高,焊(hàn)劑塗敷不(bú)均,焊料含(han)錫量不足(zú).
解決辦法(fǎ):解決引線(xiàn)可焊性,設(she)計時減少(shao)焊盤及焊(han)盤孔,減少(shao)焊接角度(dù),調整傳送(song)速度,調整(zheng)錫鍋溫度(dù)㊙️,檢查預塗(tu)焊劑裝置(zhì),化驗焊料(liào)含量.
  5.4、漏焊(han)産生原因(yīn):引線可焊(hàn)性差,焊料(liào)波峰不穩(wěn),助焊劑失(shi)效或噴塗(tú)不均,PCB局部(bù)可焊性差(chà),傳送鏈抖(dǒu)動,預塗焊(hàn)劑和⛷️助焊(han)☔劑不相溶(rong),工藝流程(cheng)不合理.
解(jiě)決辦法:解(jie)決引線可(ke)焊性,檢查(cha)波峰裝置(zhì),更換焊😄劑(jì),檢查預塗(tú)焊劑裝置(zhì),解決PCB可焊(han)性(清洗或(huo)退貨),檢查(chá)調整傳動(dòng)裝置,統📐一(yi)使用焊劑(ji),調整工藝(yi)流程.
  5.5、焊接(jie)後印制闆(pǎn)阻焊膜起(qi)泡
SMA在焊接(jiē)後會在個(ge)别焊點周(zhōu)圍出現淺(qian)綠色的小(xiǎo)泡,嚴重✌️時(shí)還🌍會🧑🏽‍🤝‍🧑🏻出現(xiàn)指甲蓋大(dà)小的泡狀(zhuàng)物,不僅影(ying)響外觀質(zhi)量,嚴重時(shí)還會影響(xiang)性能,這種(zhong)缺陷也是(shì)再流焊工(gōng)❤️藝中時常(chang)出現的問(wèn)題,但以波(bo)峰焊時爲(wei)多♉.
産生原(yuán)因:阻焊膜(mó)起泡的根(gen)本原因在(zài)于阻焊模(mó)與PCB基材之(zhī)間存在氣(qi)體或水蒸(zhēng)氣,這些微(wei)量的氣體(ti)或水蒸氣(qì)會在不同(tóng)工藝過程(cheng)中夾帶到(dao)其中,當遇(yu)到焊接高(gāo)溫時,氣體(tǐ)膨脹而導(dao)緻阻焊膜(mo)與PCB基材的(de)分層,焊接(jiē)時,焊盤溫(wēn)度相對較(jiao)高,故氣泡(pào)首先出現(xiàn)在焊盤周(zhou)圍.
下列原(yuan)因之一均(jun)會導緻PCB夾(jia)帶水氣:
  5.5.1、PCB在(zai)加工過程(chéng)中經常需(xu)要清洗、幹(gàn)燥後再做(zuo)下道工🐕序(xù),如腐刻後(hòu)👅應幹燥後(hou)再貼阻焊(han)膜,若此時(shí)幹燥溫❄️度(du)不夠,就會(huì)夾帶水汽(qì)進入下道(dào)工序,在焊(han)接時遇高(gāo)溫而出現(xiàn)氣泡.
  5.5.2、PCB加工(gong)前存放環(huan)境不好,濕(shi)度過高,焊(han)接時又沒(mei)有及✏️時♉幹(gan)燥😍處理😘.
  5.5.3、在(zài)波峰焊工(gong)藝中,現在(zài)經常使用(yòng)含水的助(zhù)焊劑,若PCB預(yù)熱溫👈度🌍不(bu)夠,助焊劑(jì)中的水汽(qì)會沿通孔(kong)的孔壁進(jìn)入到PCB基材(cai)的内部,其(qi)焊🆚盤周圍(wéi)首先進入(ru)水汽,遇到(dào)焊接高溫(wen)後就會産(chan)生氣泡.
解(jiě)決辦法:
5.5.4、嚴(yán)格控制各(ge)個生産環(huán)節,購進的(de)PCB應檢驗後(hòu)入庫,通常(cháng)PCB在260℃溫度🏒下(xià)10s内不應出(chu)現起泡現(xiàn)象.
  5.5.5、PCB應存放(fang)在通風幹(gàn)燥環境中(zhōng),存放期不(bu)超過6個月(yue);
  5.5.6、PCB在焊接前(qian)應放在烘(hong)箱中在(120±5)℃溫(wen)度下預烘(hōng)4小時.
   5.5.7、波峰(fēng)焊中預熱(rè)溫度應嚴(yan)格控制,進(jìn)入波峰焊(hàn)前應達到(dao)👨‍❤️‍👨100～140℃,如果使用(yong)含水的助(zhù)焊劑,其預(yù)熱溫度應(yīng)達到110～145℃,确保(bao)水汽🔞能揮(hui)發完.
   6、SMA焊接(jiē)後PCB基闆上(shang)起泡
SMA焊接(jiē)後出現指(zhi)甲大小的(de)泡狀物,主(zhǔ)要原因也(ye)是PCB基材内(nèi)部夾帶了(le)水汽,特别(bié)是多層闆(pǎn)的加工.因(yīn)爲多層闆(pǎn)由多層環(huan)氧樹脂半(ban)固化片預(yù)成型再熱(rè)壓後🈚而成(cheng),若環氧樹(shù)脂半固化(hua)片存放期(qi)過短,樹脂(zhī)含量不夠(gou),預烘幹去(qu)除水汽去(qù)除不幹淨(jing),則熱壓成(cheng)型後很容(rong)易夾帶水(shui)汽.也會因(yin)💋半固片本(běn)身含膠量(liang)不夠♊,層與(yǔ)層之間的(de)結合力不(bú)夠而留下(xià)氣泡.此外(wai),PCB購進後,因(yin)存放期過(guò)長,存放環(huán)🔞境潮濕,貼(tiē)片生産前(qián)沒有及時(shi)預烘,受潮(cháo)的PCB貼❗片後(hòu)也易出現(xian)起泡現象(xiang).
解決辦法(fa):PCB購進後應(ying)驗收後方(fāng)能入庫;PCB貼(tiē)片前應在(zài)(120±5)℃溫度下預(yù)烘4小時.
  7、IC引(yin)腳焊接後(hòu)開路或虛(xū)焊
産生原(yuán)因:
  7.1、共面性(xìng)差,特别是(shì)FQFP器件,由于(yu)保管不當(dāng)而造成引(yǐn)腳🌍變形,如(rú)🌈果貼片機(ji)沒有檢查(chá)共面性的(de)功能,有時(shí)不易被發(fā)現.
  7.2、引腳可(ke)焊性不好(hǎo),IC存放時間(jiān)長,引腳發(fā)黃,可焊性(xing)不好是引(yin)起虛焊的(de)主要原因(yīn).
  7.3、焊錫膏質(zhì)量差,金屬(shu)含量低,可(ke)焊性差,通(tong)常用于FQFP器(qi)件焊接的(de)焊錫膏,金(jīn)屬含量應(yīng)不低于90%.
  7.4、預(yù)熱溫度過(guo)高,易引起(qi)IC引腳氧化(hua),使可焊性(xìng)變差.
  7.5、印刷(shua)模闆窗口(kou)尺寸小,以(yǐ)緻焊錫膏(gāo)量不夠.
解(jiě)決辦法:
  7.6、注(zhu)意器件的(de)保管,不要(yào)随便拿取(qǔ)元件或打(dǎ)開包裝🌈.
  7.7、生(shēng)産中應檢(jian)查元器件(jiàn)的可焊性(xing),特别注意(yi)IC存放期不(bú)應過長(自(zì)制造日期(qi)起一年内(nèi)),保管時應(ying)不受高溫(wēn)、高濕.]
  7.8、仔細(xì)檢查模闆(pǎn)窗口尺寸(cun),不應太大(dà)也不應太(tai)小,并🚶且注(zhu)意💃與PCB焊🔞盤(pán)尺寸相配(pei)套.

   文章整(zheng)理：昊瑞電(dian)子/