SMT紅(hong)膠點膠故(gu)障對策

貼片膠(jiao)的典型不(bú)良可以例(li)舉以下。     
    ①空(kōng)點、粘接劑(ji)過多   
     粘接(jiē)劑分配不(bú)穩定，點塗(tu)膠過多或(huo)地少。膠過(guò)少，絕對會(huì)出現✨強度(dù)不夠，造成(chéng)波峰焊時(shí)錫鍋内元(yuan)器件脫落(luo)；相反貼片(pian)膠量過多(duo)💞，特别是對(dui)微小元件(jian)，若是沾在(zài)焊盤上，會(hui)妨礙電氣(qi)連接📞.   
     原因(yin)及對策：  ;a.膠(jiao)中混有較(jiao)大的團塊(kuai)，堵塞了分(fen)配器噴嘴(zuǐ)；或是膠中(zhōng)有氣泡，出(chu)現空點。對(dui)策是使用(yong)去除過大(dà)顆粒、氣泡(pao)的膠片膠(jiao)。b.膠片膠粘(zhan)度不穩定(dìng)時就進行(hang)點塗，則塗(tú)布量不穩(wěn)定。   
     防止方(fang)法：每次使(shi)用時，放在(zài)一個防止(zhi)結露的密(mì)閉容器中(zhong)靜置約1小(xiao)時後，再裝(zhuang)上點膠頭(tóu)，待點塗嘴(zui)溫度穩🛀定(dìng)後再開始(shi)點膠。使用(yong)中如果有(yǒu)調溫裝置(zhi)更💁好。   
      c.長時(shi)間放置點(diǎn)膠頭不使(shǐ)用，要恢複(fú)貼片膠的(de)搖溶性，一(yi)開🏃‍♂️始的幾(jǐ)次點膠肯(ken)定會出現(xian)點膠量不(bu)足的🌈情況(kuang)🙇‍♀️，所以💰，每一(yi)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼張印制闆(pǎn)、每個點塗(tú)嘴剛開始(shǐ)用時，都要(yao)先試點幾(ji)次。   
     ②拉絲  5所(suo)謂拉絲，也(yě)就是點膠(jiāo)時貼片膠(jiao)斷不開，在(zài)點🐆膠頭移(yi)動方向貼(tie)片膠呈絲(si)狀連接這(zhè)種現象。接(jie)絲較多，貼(tie)片膠覆蓋(gai)在印制💜闆(pǎn)焊盤上，會(huì)引發焊接(jiē)不良。特别(bié)是使用尺(chǐ)寸較呂的(de)确良點塗(tu)嘴時更易(yì)發生這種(zhǒng)現象。貼片(pian)膠☂️拉絲主(zhǔ)要🌈受其主(zhǔ)成份樹脂(zhī)拉絲性的(de)影響和對(dui)點塗條件(jiàn)的設定。解(jie)決方法：a.  加(jia)大點膠頭(tóu)行程，降低(di)移動速度(du)  ，這将會降(jiang)低生産節(jiē)拍。b.  越是低(di)粘度、高搖(yao)‼️溶性的材(cai)料，拉絲的(de)傾向越小(xiǎo)，所以要盡(jìn)量選擇此(ci)類💃🏻的貼片(pian)膠。   
     c.  将調溫(wēn)器的溫度(dù)稍稍設高(gao)一些，強制(zhi)性地調整(zhěng)成低粘度(du)、高搖溶比(bǐ)的貼片膠(jiāo)。這時必須(xu)考慮貼片(piàn)膠的貯🌈存(cun)期和點膠(jiāo)頭的壓力(li)。   
     ③塌落  貼片(piàn)膠的流動(dong)性過大會(hui)引起塌落(luò)。塌落有兩(liǎng)種👅，一♉個是(shi)點塗後放(fang)置過久引(yin)起的塌落(luò)。如果貼片(piàn)🍉膠擴展到(dao)印制闆的(de)焊盤🔴上會(hui)引發焊接(jie)不良。而且(qie)塌落的貼(tiē)片膠對那(nà)些引腳相(xiàng)對較高的(de)元器件來(lai)講，它接觸(chu)不到元器(qi)件主體，會(hui)♍造成粘接(jiē)力不足，因(yīn)❌易于塌落(luò)的✌️貼片膠(jiao)，其塌😄落率(lü)很難預測(cè)，所以它的(de)☀️點塗量的(de)初始設定(dìng)也很困難(nan)。  
針對這一(yi)點，我們隻(zhi)好選擇那(nà)些不易塌(ta)落的也就(jiu)是搖溶比(bi)較高的貼(tie)片膠。對于(yu)點塗後放(fang)置過久引(yin)起的塌落(luò)，我們可以(yi)采用在點(diǎn)塗後的短(duǎn)時間内完(wán)成貼裝、固(gu)化來🐅加以(yi)避免。④元器(qi)📱件偏移   
     元(yuán)器件偏移(yí)是高速貼(tiē)片機容易(yi)發生的不(bú)良。一個是(shì)⭐将元器件(jian)壓入貼片(piàn)膠時發生(sheng)的θ角度偏(pian)移；另一個(ge)是印制🚩闆(pǎn)高速移動(dòng)時X-Y方向産(chǎn)生的偏移(yi)，貼片膠👌塗(tú)布面積小(xiao)的🔞元器件(jiàn)上容易發(fā)生這種現(xian)象，究其原(yuan)因，是粘接(jiē)力不中造(zao)成的。

  
     采取(qǔ)的相應措(cuo)施是選用(yong)搖溶比較(jiào)高、粘性大(da)的貼片膠(jiao)。曾🌏有試驗(yan)證明，如果(guǒ)貼片速度(dù)爲0.1秒/片，則(ze)元器件上(shàng)🙇🏻的加速度(dù)達到40m/S²,所以(yǐ)，貼片膠的(de)粘接力必(bi)須足以實(shí)現這一點(diǎn)。   
     ⑤元器件掉(diào)入波峰焊(hàn)料槽有時(shi)QFP、SOP等大型器(qi)件，在波峰(fēng)焊時，由于(yu)自身的重(zhòng)量和焊料(liao)槽中焊料(liao)的應力超(chao)過貼片膠(jiāo)✂️的粘👈接力(lì)，脫落在焊(han)料槽中，原(yuan)因就是貼(tie)片膠量太(tai)少，或⭐是由(you)于高溫引(yǐn)🍓起粘接🎯力(li)下降。所以(yi)，在選擇貼(tiē)❗片膠時，更(geng)要注意它(ta)在高溫時(shi)的粘接力(li)🔞。   
    ⑥元器件的(de)熱破壞   
    在(zài)波峰焊工(gōng)藝中，爲提(ti)高生産效(xiao)率，連LED、鋁電(dian)解電容等(deng)這樣的耐(nai)熱差的電(dian)子元器件(jian)也一起通(tōng)過再流🏃焊(hàn)爐來固🙇‍♀️化(hua)。這時，如🏒粘(zhān)接劑的固(gù)化溫度較(jiào)高。上述元(yuán)器件🌈會因(yīn)超過其耐(nài)熱溫度而(ér)遭到破壞(huài)。   
    這時，我們(men)的做法，要(yào)麽是後裝(zhuāng)低耐熱元(yuán)器件，要麽(me)選🛀🏻擇代💁溫(wen)固化的貼(tiē)片膠。三、貼(tiē)片膠的未(wèi)來發展由(you)于SMT生産高(gao)速化及印(yin)制闆組裝(zhuang)密度越來(lai)越高，所以(yi)要求貼🏒片(pian)膠要🏃‍♀️适應(ying)各種工藝(yì)的特點，滿(mǎn)足高速點(diǎn)塗機及高(gao)速貼片機(jī)的要求。另(ling)🔴外，新的形(xíng)勢也要求(qiú)印制闆和(hé)SMD貼片膠必(bì)須是非易(yì)燃品。   
    1、  滿足(zu)高速貼片(piàn)機爲提高(gāo)貼裝生産(chan)效率，點膠(jiāo)機、貼片🙇🏻機(ji)的動作速(su)度在增加(jia)，從最初的(de)0.2秒/周期的(de)點塗，貼片(pian)速度已發(fa)展到0.1秒/周(zhou)期。随之而(ér)來的是以(yǐ)往很難出(chu)現的不良(liáng)現象重新(xīn)出現，具體(tǐ)來✍️說就是(shì)①高速☀️點塗(tú)造成的拉(la)絲②高速貼(tiē)裝引起的(de)θ角偏差③X-Y方(fang)向的偏移(yi)。   
    ①拉絲爲了(le)克服拉絲(si)，可人爲稍(shao)調高速溫(wēn)度控制器(qì)⭐的設定，強(qiang)🌂制改變貼(tie)片膠的物(wu)理性質，這(zhè)樣既不影(yǐng)響生産速(su)度，也可解(jie)決問題。   
    ②θ角(jiǎo)偏差一般(bān)θ角偏差是(shi)發生在貼(tiē)片機的吸(xi)嘴将元☀️器(qi)件按在已(yi)㊙️點塗大印(yìn)制闆上的(de)粘接劑上(shang)時姓的，這(zhè)是🥵由貼🔞片(piàn)的特性決(jué)定的，如果(guo)不改變貼(tiē)裝速度🍓是(shi)很難解決(jué)該問題的(de)。所以，最好(hǎo)的方法是(shi)選擇适用(yòng)于高速貼(tie)片機的貼(tie)片膠。  z]   
    ③貼裝(zhuang)頭吸取的(de)元件在XY方(fāng)向很難移(yí)動，但旋轉(zhuan)卻較容易(yi)。爲此，貼片(pian)膠的設計(ji)方應是貼(tie)裝元器件(jiàn)這一🚶瞬間(jian)不能有使(shi)元器件産(chǎn)生移動的(de)剪切應力(li)。]  2、  滿足💚新工(gōng)藝的要求(qiu)現在的工(gōng)藝有許多(duō)種，較複雜(zá)的是㊙️雙機(jī)再流焊工(gōng)藝，還🔅有以(yǐ)提高質量(liang)、減少工時(shi)爲目的的(de)預敷工藝(yì)。如果将以(yǐ)❤️前的熱固(gù)化型貼片(piàn)膠直接用(yòng)于再流焊(han)工藝，會産(chǎn)生一些不(bú)可解決的(de)不良現象(xiàng)。也就是說(shuō)，固♋化後的(de)貼片膠會(huì)妨礙焊膏(gao)的自我調(diào)整，于是産(chǎn)生元器件(jian)位偏，引線(xian)部分連接(jie)不良。現在(zai)新開發的(de)貼片膠是(shi)再流焊專(zhuan)用貼片膠(jiao)，硬化溫度(du)約爲200℃，高于(yu)焊料的熔(rong)化溫度，它(ta)在元器件(jiàn)沉入焊料(liào)，自我調整(zhěng)完成後才(cai)硬化。

 

    文章(zhāng)整理：昊瑞(rui)電子/