波(bō)峰焊使用(yòng)方法

  過程：
1.将波(bō)峰通道從(cóng)錫爐中卸(xie)下。
2.将錫爐(lú)溫度設置(zhì)成280~300℃，升溫，同(tong)時去除錫(xī)面浮渣。
3.當(dang)溫度達到(dao)設置溫度(dù)時，關閉加(jiā)熱器電源(yuán)，自然降溫(wēn)。
4.自然降溫(wen)至195℃左右時(shi)，開始打撈(lao)銅錫合金(jin)結晶體。
5.低(di)于190℃時，停止(zhǐ)打撈（需要(yao)時，重複2、3、4項(xiang)）。
注意事項(xiàng)：
1.280~300℃降至195℃的時(shi)間約1.5小時(shi)（因錫爐容(rong)量而異）。
2.約(yuē)220℃時，可觀察(cha)到錫面點(dian)、絮狀的晶(jīng)核産生。随(sui)溫度的進(jìn)一步降低(dī)🌈，晶核不斷(duàn)聚集增大(dà)，逐步形成(chéng)松針狀的(de)CUSN結晶體🌂。
3.195~190℃的(de)時間約20分(fen)鍾（因錫爐(lú)容量而異(yi)），打撈期間(jiān)要快速有(yǒu)序。
4.打撈時(shi)漏勺要逐(zhu)片撈取，切(qie)勿攪拌（結(jié)晶體受震(zhen)動🌈極易解(jiě)體）。
5.打撈時(shí)漏勺提出(chū)錫面時要(yao)輕緩，要讓(rang)熔融焊料(liao)盡量返回(hui)🙇🏻爐💜内。
6.CUSN結晶(jing)體性硬、易(yì)脆斷，小心(xīn)紮手！
化學(xué)分析結果(guǒ)：兩份取樣(yang)（脆性體），銅(tóng)含量分别(bie)爲17WT%和22WT%。
補充(chong)說明：
1.銅含(hán)量較CU6SN5低，是(shì)由于樣品(pin)中的焊料(liào)無法分離(lí)的結果。
2.錫(xi)爐銅含量(liang)達0.25WT%時，凝固(gù)後的潔淨(jing)錫面就可(kě)以觀察到(dào)CU6SN5的㊙️結晶⁉️體(ti)（位置一般(ban)靠近結構(gou)件）。
銅含量(liang)達0.3WT%以上，每(měi)星期除一(yī)次（這時通(tong)道可不撤(chè)除，但㊙️需要(yao)🔴把峰口撤(che)掉，讓錫面(miàn)擴大，便于(yu)打撈），每次(cì)約5~10GK。
有鉛焊(han)料的銅含(han)量已達0.25%是(shi)SMD焊接的一(yī)個界線，超(chao)過就容🏃‍♂️易(yi)發生橋接(jie)等焊接缺(que)陷...。
撈前要(yào)将錫渣先(xiān)清除幹淨(jing)了再降溫(wen)...，然後在190C時(shí)打撈...，其他(ta)的仔🈲細看(kàn)一樓的步(bù)驟啊...。

波峰(feng)爐的工藝(yi)參數及常(cháng)見問題的(de)探讨
一、 工(gong)藝方面：
工(gōng)藝方面主(zhu)要從助焊(hàn)劑在波峰(fēng)爐中的使(shi)用方式，以(yǐ)及波峰爐(lú)的錫波形(xing)态這兩個(gè)方面作探(tan)讨；
1、在波峰(fēng)爐中助焊(han)劑的使用(yòng)工藝一般(ban)來講有以(yi)下🔴幾種：發(fā)泡、噴霧、噴(pēn)射等；
A、當使(shi)用“發泡”工(gōng)藝時，應該(gāi)注意的是(shì)助焊劑中(zhong)稀釋劑添(tian)加的問題(tí)，因爲助焊(han)劑在使用(yòng)過程中容(róng)易揮發，易(yì)造成👄助焊(han)劑濃度的(de)升高，如果(guo)不能及時(shí)添加适量(liang)的稀釋劑(ji)，将會影響(xiǎng)焊接效果(guo)及PCB闆面光(guang)潔程度；
B、如(ru)果使用“噴(pen)霧”工藝，則(ze)不需添加(jia)或添加很(hen)少量的稀(xi)釋‼️劑，因✨爲(wèi)密封的噴(pen)霧罐能夠(gou)有效地防(fáng)止助焊劑(ji)的揮發，隻(zhi)需根據需(xu)要調整噴(pēn)霧量即可(kě)；并要選擇(ze)固含較低(dī)的最好不(bu)含松香樹(shù)脂成份的(de)，适合噴霧(wu)用的助🥰焊(hàn)劑；
C、因爲“噴(pen)射”時易造(zào)成助焊劑(jì)的塗布不(bú)均勻，且易(yi)造成原材(cai)㊙️料的浪費(fei)等原因，目(mu)前使用噴(pen)射工藝的(de)已不多。
2、錫(xi)波形态主(zhǔ)要分爲單(dan)波峰和雙(shuāng)波峰兩種(zhong)：
A、單波峰：指(zhi)錫液噴起(qǐ)時隻形成(cheng)一個波峰(feng)，一般在過(guò)一次👣錫或(huo)㊙️隻🌈有插裝(zhuang)件的PCB時所(suǒ)用；
B、雙波峰(fēng)：如果PCB上既(ji)有插裝件(jiàn)又有貼片(pian)元器件，這(zhè)時多用雙(shuāng)波峰🙇🏻，因爲(wèi)兩個波峰(fēng)對焊點的(de)作用較大(dà)，第一個波(bo)峰較高，它(ta)的主要作(zuo)用是焊接(jie)；第二個波(bo)峰相對較(jiào)平，它主要(yào)是對焊點(diǎn)進行整形(xing)；如下圖所(suǒ)示：

二、 相關(guān)參數：
波峰(fēng)爐在使用(yòng)過程中的(de)常見參數(shu)主要有以(yǐ)下幾個：
1、預(yù)熱：
A、“預熱溫(wēn)度”一般設(she)定在900C-1100C，這裏(lǐ)所講“溫度(du)”是指預熱(rè)後PCB闆焊接(jie)面的實際(ji)受熱溫度(dù)，而不是“表(biǎo)顯”溫度；如(ru)果📱預熱溫(wēn)度達不到(dào)要求，則易(yi)出現焊後(hou)殘留多、易(yi)産生錫珠(zhu)、拉錫尖等(děng)現象；
B、影響(xiǎng)預熱溫度(du)的有以下(xia)幾個因素(su)，即：PCB闆的厚(hòu)度、走闆速(sù)度、預熱區(qū)長度等；
B1、PCB的(de)厚度，關系(xì)到PCB受熱時(shi)吸熱及熱(rè)傳導的這(zhè)樣一系列(liè)的問題，如(ru)果PCB較薄時(shí)，則容易受(shou)熱并使PCB“零(líng)件面”較💚快(kuai)升☎️溫，如❤️果(guo)有不耐熱(re)沖擊的部(bu)件，則應适(shì)當調低預(yu)熱溫度；如(rú)果PCB較厚，“焊(hàn)接面”吸熱(rè)後，并💯不會(huì)迅速傳導(dao)給“零件💋面(miàn)”，此類闆能(néng)經過較高(gāo)預熱溫❌度(du)；（關于零❌件(jiàn)面和焊接(jiē)面的定義(yì)請⛷️參考以(yǐ)下示意圖(tú)）

B2、走闆速度(du)：一般情況(kuang)下，我們建(jiàn)議客戶把(bǎ)走闆速度(dù)定在1.1-1.2米/分(fèn)鍾這樣一(yi)個速度，但(dàn)這不是絕(jue)對值；如果(guo)❓要改變走(zǒu)🔴闆速度，通(tōng)常都應以(yi)改變預熱(rè)溫度作配(pèi)合；比如：要(yao)将走❌闆速(sù)度🚶加快，那(na)麽爲了保(bao)證PCB焊接面(mian)的預熱溫(wēn)度能夠達(da)到預定值(zhí)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，就應當把(bǎ)預熱溫度(du)适當提高(gāo)；
B3、預熱區長(zhang)度：預熱區(qu)的長度影(yǐng)響預熱溫(wēn)度，這是較(jiào)易理解🐇的(de)一🔱個問題(ti)，我們在調(diao)試不同的(de)波峰焊機(jī)時，應考慮(lü)到這⚽一點(dian)對預熱的(de)影響；預熱(rè)區較長時(shí)，溫度可調(diao)的較接近(jin)想要得到(dào)的闆面實(shi)際溫度；如(ru)❗果預熱區(qū)較短，則應(ying)相應的提(ti)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼高其預定(ding)♉溫度。
2、錫爐(lu)溫度：以使(shi)用63/37的錫條(tiáo)爲例，一般(ban)來講此時(shí)的錫液溫(wen)度應調🧑🏽‍🤝‍🧑🏻在(zài)245至2550C爲合适(shì)，盡量不要(yào)在超過2600C，因(yīn)爲新的錫(xi)液在✏️2600C以上(shang)🤩的溫度時(shi)将會加快(kuai)其氧化物(wu)的産生量(liàng)，有🆚圖如下(xià)表示錫液(yè)溫度與錫(xi)渣産生量(liàng)的關系，僅(jǐn)供參考：

基(ji)于以上參(can)數所定的(de)波峰爐工(gōng)作曲線圖(tu)如下：

預熱(re)區域
注：以(yǐ)上曲線爲(wei)金箭公司(si)焊料産品(pǐn)的實驗監(jian)測圖，考慮(lǜ)到所有☔客(kè)戶的工藝(yi)、設備、PCB闆材(cai)等各種狀(zhuàng)況的差異(yì)，使用時請(qing)審慎參考(kǎo)！
3、鏈條（或稱(chēng)輸送帶）的(de)傾角：
A、 這一(yi)傾角指的(de)是鏈條（或(huò)PCB闆面）與錫(xi)液平面的(de)角度；
B、 當PCB闆(pǎn)走過錫液(yè)平面時，應(ying)保證PCB零件(jian)面與錫液(ye)平面隻有(yǒu)一個💋切點(diǎn)；而不能有(you)一個較大(da)的接觸面(mian)；示意🍉圖如(ru)🚶下：

C、 當沒有(yǒu)傾角或傾(qīng)角過小時(shí)，易造成焊(hàn)點拉尖、沾(zhān)錫太多、連(lian)焊多等現(xian)象的出現(xiàn)；當傾角過(guò)大時，很明(míng)顯易造成(chéng)焊點的吃(chī)錫不良甚(shen)至不能上(shàng)錫等現象(xiàng)。
4、風刀：
在波(bō)峰爐使用(yong)中，“風刀”的(de)主要作用(yòng)是吹去PCB闆(pan)面多餘的(de)🔆助焊劑，并(bing)使助焊劑(jì)在PCB零件面(mian)均勻塗布(bù)；一般☀️情況(kuàng)下，風刀的(de)👅傾角應在(zai)100左右；如果(guǒ)“風刀”角度(du)調整的不(bú)合理，會造(zào)成PCB表面✊焊(hàn)劑過多，或(huo)塗布不均(jun1)勻，不👌但在(zai)過預熱區(qu)時易滴在(zai)發熱管上(shang)，影響發熱(rè)管的壽命(ming)，而且會影(ying)響焊完後(hòu)PCB表面光潔(jie)度，甚至可(kě)能會🚶造成(chéng)部分元件(jian)的上錫不(bú)良等☔狀況(kuang)的出現。
參(cān)考下圖：

風(feng)刀角度可(ke)請設備供(gòng)應商在調(diao)試機器進(jìn)行定位，在(zai)使用過✏️程(cheng)中的維修(xiū)、保養時不(bu)要随意改(gǎi)動。
5、錫液中(zhong)的雜質含(han)量：
在普通(tong)錫鉛焊料(liao)中，以錫、鉛(qiān)爲主元素(sù)；其他少量(liàng)的如🤩：銻🐪（Sb）、铋(bi)（Bi）、铟（In）等元素(su)爲添加元(yuan)素以外，其(qí)他元素如(ru)：銅（Cu）、鋁（Al）、砷（As）等(deng)都可視爲(wei)雜質元素(su)；在所有雜(zá)質元素中(zhōng)，以🌈“銅”對焊(han)料性能的(de)危害❓最大(dà)，在焊料使(shǐ)用過程中(zhōng)，往往會因(yin)爲過二次(ci)錫（剪腳後(hou)過錫），而造(zào)成錫液中(zhōng)銅🛀雜質或(huò)其它👌微量(liang)元素的含(hán)量增高，雖(suī)然這部分(fèn)金屬元素(sù)的含量不(bú)大，但是在(zài)合金中的(de)影響卻是(shi)不可忽視(shi)的，它會嚴(yán)🔱重地影🐉響(xiang)到合金🎯的(de)特性，主要(yào)表現在合(he)金中出現(xian)不♋熔物或(huo)半熔物、以(yǐ)及熔點不(bu)斷升高，并(bing)導至虛焊(hàn)、假焊的産(chǎn)生；另外雜(zá)質含量的(de)升高會影(yǐng)響焊後合(hé)✏️金晶格的(de)形成，造成(cheng)金❤️屬晶格(gé)的🌏枝狀結(jié)構，表⛷️現出(chū)來的症狀(zhuang)♊有焊點表(biao)面發灰無(wú)金❄️屬光澤(ze)、焊點粗糙(cao)等。
所以，在(zài)波峰爐的(de)使用過程(cheng)中，應重點(diǎn)注意對波(bo)峰爐中銅(tóng)等雜質含(han)量的控制(zhi)；一般情況(kuàng)下，當錫液(ye)中銅雜質(zhì)的含量超(chao)過0.3% 時,我們(men)建議客戶(hù)作清爐處(chu)理。
但是，這(zhè)些參數需(xū)要專業的(de)檢驗機構(gou)或焊料生(sheng)産廠商才(cái)能檢測，所(suǒ)以，焊料使(shi)用廠商應(yīng)與焊料供(gong)應🙇🏻商溝通(tong)，定期進行(hang)錫液中雜(zá)質含量的(de)檢測，如半(bàn)年一次或(huo)三個月一(yī)次，這需要(yao)根據具體(ti)的生産量(liang)來定。
三、波(bō)峰爐使用(yòng)過程中常(cháng)見問題的(de)探讨
波峰(feng)爐在使用(yòng)過程中，往(wang)往會出現(xiàn)各種各樣(yàng)的問☎️題，如(ru)焊點不飽(bao)滿、短路、PCB闆(pan)面殘留髒(zāng)、PCB闆面有錫(xi)渣殘留、虛(xū)焊、假💃焊、焊(han)後漏電等(deng)各種問題(ti)；這些問題(ti)的出現嚴(yán)重地影響(xiang)🈲了産品質(zhi)量與焊接(jie)效果；爲了(le)解決這些(xiē)問題，我們(men)建議客戶(hu)應該從以(yi)下幾個方(fang)面着手：
第(di)一，檢查錫(xi)液的工作(zuo)溫度。因爲(wèi)錫爐的儀(yi)表顯示溫(wēn)度總會與(yǔ)⭐實際工作(zuo)溫度有一(yi)定的誤差(cha)，所以在👨‍❤️‍👨解(jiě)決此類問(wèn)題☔時，應該(gai)掌握錫液(yè)的實際溫(wen)度，而不應(yīng)過分依賴(lai)“表顯溫度(du)”；一般狀況(kuàng)下，使用63/37比(bi)例的錫鉛(qiān)焊料時，建(jiàn)議波峰爐(lu)的工作溫(wēn)度在245-255度之(zhī)間即可，但(dàn)這不是絕(jue)⭐對不變的(de)一個數值(zhi)，遇到特殊(shū)狀況時🍉還(hai)是要區别(bie)✔️對待；
第二(èr)，檢查PCB闆在(zài)浸錫前的(de)預熱溫度(du)。通常狀況(kuàng)下，我們建(jiàn)議預熱🌈溫(wēn)度應在90-1100C之(zhi)間，如果PCB上(shang)有高精密(mi)的不能受(shòu)熱沖擊的(de)元件，可對(duì)相關參數(shu)作适當調(diao)整；這裏要(yao)求☂️的也是(shi)PCB焊接面的(de)實際♋受熱(re)溫度，而不(bú)是“表顯溫(wen)度”；
第三、檢(jian)查助焊劑(jì)的塗布是(shi)否有問題(tí)。無論其塗(tú)布方式是(shi)怎樣☂️的，關(guan)鍵要求PCB在(zài)經過助焊(han)劑的塗布(bù)區🆚域後，整(zheng)個闆面的(de)助⚽焊劑🤞要(yào)均勻，如果(guǒ)出現部分(fen)零件管腳(jiǎo)📐有未浸⛹🏻‍♀️潤(rùn)助焊劑的(de)狀況，則應(yīng)對助焊劑(ji)的塗布量(liàng)、風刀角度(dù)等方面進(jìn)行😄調整了(le)。
第四，檢查(cha)助焊劑活(huó)性是否适(shi)當。如果助(zhù)焊劑活性(xing)過強🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，就🐇可(kě)❗能❓會對焊(han)接完後的(de)PCB造成腐蝕(shí);如果助焊(hàn)🔱劑的‼️活性(xing)㊙️不夠，PCB闆面(mian)的焊點則(zé)會有吃錫(xi)不滿等狀(zhuang)✂️況；如果錫(xi)腳間連錫(xi)太🌈多或出(chū)現短路,則(zé)表明助焊(hàn)劑的載體(tǐ)方面有問(wèn)題,即潤濕(shī)㊙️性不夠,不(bu)能使錫液(yè)⛱️有較好的(de)流動;出現(xian)以上問題(tí)時，應該與(yǔ)助焊劑供(gong)📐貨廠商尋(xún)求解⭐決方(fāng)案，對助焊(hàn)劑的活性(xing)及潤濕性(xing)方面作适(shi)當調整；
第(dì)五，檢查錫(xi)爐輸送鏈(lian)條的工作(zuo)狀态。這其(qi)中包括鏈(lian)條㊙️的角度(du)與速度兩(liǎng)個問題，通(tōng)常建議客(kè)戶把鏈條(tiao)角🏃🏻度定在(zài)5-6度之間🙇🏻（見(jian)本文第二(er)節第3點之(zhī)論述），送闆(pǎn)速度定在(zài)每☔分鍾1.1-1.2米(mǐ)之間；就鏈(lian)條角度而(ér)言，用經驗(yan)值來判斷(duàn)時，我們可(kě)以把PCB上闆(pǎn)面比錫波(bō)最高處❓高(gāo)出1/3左右，使(shi)PCB過錫時能(néng)夠推動錫(xī)液向前走(zǒu)，這樣可♈以(yi)保證焊點(diǎn)的可靠性(xing)；在不提高(gao)預熱溫度(dù)及錫液工(gōng)作溫度的(de)狀況🐅下，如(ru)果🏒提高PCB的(de)輸送速度(dù)，會影響焊(hàn)💁點的焊接(jiē)效果；
就以(yǐ)上所有指(zhi)标參數而(er)言，絕不是(shi)一成不變(bian)的數據🈚，他(ta)們🌐之間是(shì)相輔相承(chéng)、互相影響(xiǎng)與制約的(de)關系；比如(ru)我們要提(tí)高生産量(liang)，就要提高(gāo)鏈條的輸(shu)送速度，速(sù)度提高以(yi)後，相應💛的(de)預熱溫度(dù)一定要提(ti)高，否則就(jiu)會使PCB闆過(guo)錫時因溫(wēn)差過大而(er)産生各種(zhǒng)問題，嚴重(zhòng)時會造👈成(cheng)錫液的飛(fēi)濺拉尖等(deng)；另外，我們(men)還要提高(gao)錫液的工(gong)作溫度，因(yin)爲輸🧑🏾‍🤝‍🧑🏼送速(sù)度快了，PCB闆(pan)面與錫液(ye)的接觸時(shi)間就短了(le)，同時錫液(yè)的“熱補償(chang)”也達❓不到(dào)平衡狀态(tai)，嚴重時會(hui)影響焊接(jie)效果，所以(yi)提高錫液(ye)的溫度是(shi)必要的。
第(di)六、檢驗錫(xī)液中的雜(za)質含量是(shì)否超标。（關(guān)于此點内(nèi)容請參照(zhào)本文第二(èr)節第5點相(xiàng)關論述）
第(dì)七，爲了保(bao)證焊接質(zhì)量，選擇适(shì)當的助焊(han)劑也是很(hen)關鍵的問(wèn)題。
首先确(que)定PCB是否是(shi)“預塗覆闆(pan)”（單面或雙(shuang)面的PCB闆面(miàn)預塗覆了(le)助焊劑以(yi)防止其氧(yang)化的我們(men)稱之爲“預(yu)塗覆闆☁️”），此(cǐ)類PCB闆在使(shǐ)用一般💯的(de)免清洗低(dī)固含量的(de)助焊劑焊(hàn)接時，PCB闆🔞表(biǎo)面就有可(ke)能會出現(xiàn)“泛白”現象(xiàng)：輕微時PCB闆(pan)面☁️會有水(shui)漬紋一樣(yang)的斑痕，嚴(yan)重時PCB闆面(miàn)會出現白(bai)色結⭐晶殘(can)留；這種狀(zhuàng)況的出現(xiàn)🈲嚴重地影(yǐng)響了PCB的安(an)全性能與(yǔ)整潔程度(du)。如果您所(suo)用的PCB是💞預(yù)覆🔆塗闆，則(ze)建議您選(xuǎn)用松香樹(shù)脂型助焊(hàn)劑，如果要(yao)求闆面清(qing)潔，可在焊(hàn)接後進行(hang)清洗；或選(xuan)擇與所焊(han)PCB上的預塗(tu)助焊劑中(zhong)松香相匹(pi)配的免清(qing)洗助焊劑(ji)。
如果是經(jīng)熱風整平(ping)的雙層闆(pǎn)或多層闆(pan)，因其闆面(mian)較清🛀🏻潔，可(ke)選用活性(xing)适當的免(miǎn)清洗助焊(han)劑，避免選(xuǎn)擇活性較(jiao)㊙️強的免洗(xi)助焊劑或(huò)樹脂型助(zhù)焊劑；如果(guǒ)🛀🏻有強活性(xing)的助焊劑(ji)進入PCB闆的(de)“貫穿孔”，其(qí)殘留物将(jiāng)很有可能(néng)會對産品(pin)本身造成(chéng)🈲緻命的傷(shang)☀️害。
第八、如(rú)果PCB闆面上(shang)總是有少(shǎo)部分零件(jian)腳吃錫不(bú)良。這時可(ke)檢查👄PCB闆的(de)過錫方向(xiang)及錫面高(gāo)度，并輔助(zhu)調整輸📱送(sòng)PCB的速度📞來(lái)調節；如果(guo)仍解決不(bú)了此問題(tí)，可🌈以檢查(cha)是否因爲(wei)部分零件(jiàn)腳已經氧(yang)化所緻。
第(dì)九、在保證(zhèng)上述使用(yong)條件都在(zài)合理範圍(wei)内，如果仍(reng)出現PCB不間(jiān)斷有虛焊(hàn)、假焊或其(qí)他的焊接(jiē)不良狀況(kuàng)。可檢查PCB否(fǒu)有氧化現(xiàn)象，闆孔與(yǔ)管腳是否(fǒu)成比例💋等(deng)，以及PCB闆的(de)設計、制造(zào)、保存是否(fǒu)合理🌍、得當(dāng)等。
習慣上(shàng)，當出現焊(han)接不良的(de)狀況時，大(da)多數的客(ke)戶第一反(fan)應就是“焊(han)料有問題(tí)”，其實這種(zhong)觀念是不(bú)完全正确(que)的。經過以(yǐ)上🍓的分🙇🏻析(xi)可以看出(chu)，造成焊接(jie)不良的原(yuán)因有很多(duō)，不僅有“焊(hàn)料”、“助焊劑(jì)”的問題，很(hěn)多時候與(yu)客戶自身(shēn)工㊙️藝、設備(bei)、生産工作(zuo)環境、PCB闆材(cai)、元💔器件等(děng)各多種因(yīn)素有關。
出(chū)現了焊接(jie)不良的狀(zhuàng)況，焊料使(shǐ)用廠商應(ying)從多個角(jiǎo)度去分析(xī)，并及時通(tōng)知供應商(shāng)進行協查(chá)；大多數的(de)客戶在遇(yù)到焊接問(wen)題時，第一(yī)時間内會(huì)通知焊料(liào)供應商，這(zhè)也反映了(le)客戶對焊(hàn)料供應商(shang)的信任；建(jiàn)議客戶對(duì)供應商的(de)分析意見(jiàn)予以客觀(guan)、全面的聽(ting)取，避免持(chí)對立或懷(huái)疑情緒；這(zhe)也要求客(kè)戶在選擇(zé)供應商時(shi)，應選擇技(ji)術支持能(néng)力強、售後(hòu)服務較好(hao)的供應商(shāng)配合。

 

      文章(zhang)整理：昊瑞(ruì)電子--助焊(hàn)劑 /