有機可(ke)焊性我的好妈妈5韩国中㊙️字在线观看🌈保(bao)護層知(zhi)識講解(jiě)

  有機(jī)可焊性(xìng)保護層(ceng)（OSP）
  OSP的保護(hu)機理
  故(gù)名思意(yì)，有機可(ke)焊性保(bǎo)護層（OSP, Organic solderability preservative）是(shi)一種有(yǒu)機塗層(céng)，用來防(fáng)止銅在(zai)焊接以(yi)前氧化(huà)，也就是(shì)保護PCB焊(hàn)盤的可(kě)焊性不(bú)受破壞(huai)。目前廣(guang)泛💃🏻使用(yong)的兩種(zhǒng)OSP都屬于(yú)含氮有(you)機化合(hé)物，即連(lian)三氮❤️茚(yin)（Benzotriazoles）和咪唑(zuo)有機結(jie)晶堿（Imidazoles）。它(ta)們都能(néng)夠很🥰好(hǎo)的附着(zhe)在裸銅(tong)表面，而(er)且都很(hen)專一―――隻(zhī)情有獨(du)鍾于⭐銅(tóng)，而不會(hui)吸附在(zai)絕緣塗(tu)層上，比(bi)如阻🎯焊(han)膜。              
   連三(sān)氮茚會(hui)在銅表(biǎo)面形成(chéng)一層分(fèn)子薄膜(mo)，在組裝(zhuāng)過😍程中(zhong)，當達到(dào)一定的(de)溫度時(shi)，這層薄(báo)膜将被(bei)熔掉，尤(you)其是在(zai)🔞回流焊(han)過程中(zhong)💚，OSP比較容(rong)易揮發(fa)掉。咪唑(zuò)有機結(jie)晶堿在(zai)銅表面(mian)形成的(de)保護薄(báo)膜比連(lián)三氮茚(yìn)更厚，在(zài)組裝過(guo)程中可(ke)以承受(shòu)更多的(de)熱量周(zhōu)期的沖(chong)擊。

 OSP塗附(fù)工藝

   OSP塗(tú)附過程(chéng)見表1。
   清(qing)洗: 在OSP之(zhī)前，首先(xiān)要做的(de)準備工(gong)作就是(shì)把銅表(biǎo)面清洗(xi)幹淨。其(qí)目的主(zhǔ)要是去(qù)除銅表(biǎo)面的有(you)機或無(wú)機殘留(liú)物，确保(bao)🏃蝕刻均(jun)勻☂️。
微蝕(shí)刻（Microetch）：通過(guò)腐蝕銅(tóng)表面，新(xīn)鮮明亮(liang)的銅便(bian)露出來(lai)了📞，這樣(yang)🌂有助于(yú)與OSP的結(jie)合。可以(yǐ)借助适(shì)當的腐(fǔ)蝕劑進(jin)行蝕刻(kè)，如過硫(liu)化鈉（sodium persulphate），過(guo)氧化硫(liú)酸（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可(ke)選步驟(zhòu)，根據不(bu)同的情(qing)況或要(yao)求來決(jué)定要不(bu)要進行(hang)這♌些處(chu)⚽理。
  OSP：然後(hòu)塗OSP溶液(ye)，具體溫(wēn)度和時(shi)間根據(ju)具體的(de)設備、溶(róng)液的特(tè)性和要(yào)求而定(ding)。
  清洗殘(cán)留物：完(wan)成上面(mian)的每一(yī)步化學(xué)處理以(yi)後，都🈲必(bì)須清洗(xǐ)🤩掉👉多餘(yú)的化學(xué)殘留物(wu)或其他(ta)無用成(cheng)分。一般(bān)清洗💁一(yi)到兩次(ci)足夷。物(wù)極必反(fan)，過分的(de)清洗反(fǎn)🍉倒會引(yǐn)起産品(pin)氧化或(huo)失去光(guang)澤等，這(zhè)是我們(men)不希望(wang)看到的(de)✉️。
  整個處(chù)理過程(cheng)必須嚴(yan)格按照(zhao)工藝規(guī)定操作(zuò)，比如嚴(yan)格控制(zhì)🈲時間、溫(wen)度和周(zhou)轉過程(cheng)等。
  OSP的應(yīng)用
  PCB表面(miàn)用OSP處理(li)以後，在(zai)銅的表(biao)面形成(cheng)一層薄(báo)薄的有(yǒu)機化㊙️合(hé)物，從而(er)保護銅(tong)不會被(bèi)氧化。Benzotriazoles型(xíng)OSP的厚度(du)一般爲(wèi)100A°，而Imidazoles型OSP的(de)🌈厚度要(yào)厚一些(xie)，一般爲(wèi)400 A°。OSP薄膜是(shi)透明的(de)，肉眼不(bu)容易辨(biàn)别☎️其存(cún)在性，檢(jian)測困難(nan)。
在組裝(zhuang)過程中(zhong)（回流焊(hàn)），OSP很容易(yi)就熔進(jin)到了焊(hàn)膏或者(zhě)酸性的(de)  Flux裏面，同(tóng)時露出(chu)活性較(jiao)強的銅(tong)表面，最(zuì)終在元(yuan)📞器件和(he)焊盤之(zhī)間形成(cheng)Sn/Cu金屬間(jiān)化合物(wù)，因此，OSP用(yong)來處理(lǐ)焊接表(biǎo)面具有(you)非常優(yōu)良的特(te)性。
  OSP不存(cun)在鉛污(wu)染問題(ti)，所以環(huan)保。
  OSP的局(ju)限性
  1、   由(you)于OSP透明(míng)無色，所(suo)以檢查(chá)起來比(bi)較困難(nán)，很難辨(biàn)别PCB是否(fou)塗過OSP。
  2、   OSP本(ben)身是絕(jué)緣的，它(ta)不導電(dian)。Benzotriazoles類的OSP比(bi)較薄，可(ke)能不會(huì)影響到(dao)🛀🏻電🧑🏽‍🤝‍🧑🏻氣測(cè)✌️試，但對(duì)于Imidazoles類OSP，形(xing)成的保(bǎo)護膜比(bi)較厚，會(hui)🏃🏻‍♂️影響電(dian)氣❄️測試(shi)。OSP更無♌法(fǎ)用來作(zuo)爲處理(li)電氣接(jie)觸表☂️面(mian)，比如按(an)鍵的鍵(jian)盤表面(miàn)。
  3、   OSP在焊接(jie)過程中(zhōng)，需要更(geng)加強勁(jin)的Flux，否則(ze)消除不(bú)了保💃護(hu)膜，從而(er)導緻焊(hàn)接缺陷(xiàn)。
  4、   在存儲(chu)過程中(zhōng)，OSP表面不(bú)能接觸(chù)到酸性(xing)物質，溫(wen)度不能(néng)太高，否(fou)則OSP會揮(huī)發掉。
随(sui)着技術(shu)的不斷(duàn)創新，OSP已(yi)經曆經(jīng)了幾代(dai)改良，其(qí)耐熱🚩性(xìng)和存儲(chǔ)壽命、與(yu)Flux的兼容(róng)性已經(jing)大大提(tí)高了。

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