印制闆(pan)鍍金工(gong)藝的釺(qiān)焊新图解a❌v吧🚩性和(he)鍵合功(gōng)能

    通(tong)常的置(zhì)換鍍金(jīn)（IG）液能夠(gòu)腐蝕化(huà)學鍍鎳(niè)（EN）層，其結(jie)果❗是形(xing)成置換(huàn)金層，并(bìng)将磷殘(cán)留在化(huà)學鍍鎳(nie)層表面(mian)🏒，使EN/IG兩👄層(céng)之間容(róng)易形成(chéng)黑色（焊(hàn)）區（Black pad），它在(zài)焊接時(shí)常造成(chéng)焊接不(bu)牢（Solder Joint Failure）金層(ceng)利落（Peeling）。延(yán)長鍍金(jin)的時☎️間(jian)雖可得(dé)加較厚(hòu)的金層(ceng)，但金層(céng)的結合(he)力🌈和鍵(jian)合性能(neng)迅速下(xià)㊙️降。本文(wen)比較了(le)各種印(yin)制闆鍍(dù)金工藝(yì)組合的(de)釺焊性(xìng)和鍵合(hé)功能🈚，探(tan)讨了形(xíng)成黑🍉色(sè)焊區的(de)條件與(yu)機理，同(tóng)時發現(xiàn)用中性(xing)化學鍍(dù)金是解(jie)決印制(zhì)闆化學(xue)鍍鎳/置(zhì)換鍍金(jīn)時出現(xian)黑色焊(han)區問題(ti)的💋有效(xiào)方法，也(yě)是取代(dài)電鍍鎳(niè)/電鍍軟(ruǎn)金工藝(yì)用于金(jīn)線鍵合(hé)（Gold Wire Bonding）的有效(xiào)工藝。
一(yi)  引言
    随(suí)着電子(zǐ)設備的(de)線路設(shè)計越來(lái)越複雜(zá)，線路密(mi)度越來(lai)越高，分(fèn)離的線(xian)路和鍵(jian)合點也(yě)越來越(yue)多，許多(duō)複雜⭐的(de)印制闆(pǎn)要求它(tā)的最後(hòu)表面化(huà)處理（Final Surface Finishing）工(gong)藝具有(yǒu)更多的(de)功能。即(ji)制造工(gong)藝不👣僅(jǐn)可制成(cheng)線更細(xi)，孔更小(xiǎo)，焊區更(gèng)平的鍍(du)層，而且(qie)所形成(cheng)的鍍層(céng)必須是(shi)❌可焊的(de)、可鍵合(he)的、長壽(shou)的，并具(jù)有低的(de)📐接觸電(diàn)阻。[1]
    目前(qian)适于金(jin)線鍵合(hé)的鍍金(jīn)工藝是(shi)電鍍鎳(nie)/電鍍軟(ruǎn)金🎯工藝(yì)，它不僅(jǐn)鍍層軟(ruan)，純度高(gāo)（最高可(kě)達99．99%），而且(qiě)具有優(yōu)良的釺(qian)焊性和(he)金線鍵(jiàn)合功能(néng)。遺憾的(de)是它屬(shu)于電鍍(du)型，不能(néng)用于非(fei)導通線(xian)路✉️的印(yin)制闆，而(er)要将多(duō)層闆的(de)所有線(xiàn)路光導(dǎo)通，然後(hòu)再複原(yuán)，這需要(yào)花大量(liang)的人力(lì)和🔴物力(li)，有時幾(ji)乎是不(bú)可能實(shi)現的。[2]另(lìng)外電鍍(dù)金層的(de)厚度會(huì)随電鍍(du)時的電(diàn)流密度(du)而異，爲(wei)保證最(zui)低電流(liú)處的厚(hòu)度，電流(liu)密度高(gāo)處的鍍(du)層就要(yao)超過所(suǒ)要求的(de)厚度，這(zhè)不僅提(tí)高了成(chéng)本，也爲(wei)随後的(de)表面安(an)裝帶來(lai)麻煩。
    化(huà)學鍍鎳(niè)/置換鍍(dù)金工藝(yì)是全化(huà)學鍍工(gōng)藝，它可(kě)用于非(fei)導通線(xian)路的印(yìn)制闆。這(zhè)種鍍層(céng)組合的(de)釺焊性(xìng)優良，但(dan)它隻适(shì)于鋁線(xiàn)鍵合而(ér)不适于(yu)金線鍵(jian)合。通常(chang)的置換(huàn)鍍金液(yè)是弱酸(suān)性的，它(ta)能腐蝕(shí)化學鍍(dù)鎳🐕磷層(ceng)（Ni2P）而形✌️成(chéng)置換鍍(du)金層，并(bing)将磷殘(cán)留在化(hua)學鍍鎳(nie)層表面(mian)，形成黑(hei)色（焊）區(qū)（Black pad），它在焊(han)接焊常(chang)造成焊(hàn)接不💃牢(lao)（Solder Joint Failure）或金層(céng)脫落（Peeling）。試(shì)圖通過(guo)延長鍍(dù)金時間(jiān)，提高金(jin)層厚度(dù)來解決(jué)這些問(wèn)題，結果(guǒ)反而使(shi)金層的(de)結合力(lì)和鍵合(hé)功能明(míng)顯下降(jiàng)。[3]
    化學鍍(du)鎳/化學(xué)鍍钯/置(zhì)換鍍金(jīn)工藝也(yě)是全化(hua)學鍍工(gong)藝，可👉用(yong)于非導(dao)通線路(lù)的印制(zhì)闆，而且(qiě)鍵合功(gong)能優良(liáng)，然而釺(qiān)焊性并(bìng)不十分(fèn)好。開發(fa)這一新(xin)工藝的(de)早期目(mu)的是用(yòng)價廉的(de)钯代替(tì)金，然而(er)近年來(lai)钯價猛(měng)漲，已達(dá)金價的(de)3倍多，因(yin)此應用(yòng)會越來(lai)越少。
    化(huà)學鍍金(jin)是和還(hai)原劑使(shǐ)金絡離(li)子直接(jiē)被還原(yuan)爲🈲金屬(shǔ)📐金，它并(bing)非通過(guo)腐蝕化(hua)學鍍鎳(nie)磷合金(jin)層來沉(chén)㊙️積金。因(yin)此用化(hua)學鍍鎳(nie)/化學鍍(du)金工藝(yì)來取代(dai)化學鍍(dù)鎳/置換(huàn)鍍金工(gōng)藝，就可(ke)以從根(gēn)本上消(xiao)除因置(zhi)換反應(yīng)而引✍️起(qi)的黑色(sè)🈲（焊）區問(wen)題。然而(ér)普通的(de)市售化(huà)學鍍金(jin)液大都(dōu)是酸性(xing)的（PH4-6），因此(ci)它仍存(cún)在腐蝕(shi)化學鍍(du)鎳磷合(hé)金的反(fǎn)應。隻有(yǒu)中性化(hua)學鍍金(jin)才可避(bì)免置換(huàn)反應。實(shi)驗結果(guo)表明，若(ruo)用化學(xue)鍍鎳/中(zhōng)性化學(xué)鍍金或(huo)化學鍍(dù)鎳/置換(huàn)鍍金（<1min）/中(zhōng)性化學(xue)鍍金工(gōng)藝，就🌍可(kě)以獲得(de)既無黑(hēi)色焊區(qū)問題，又(you)具有優(yōu)良的釺(qian)焊✔️性和(hé)鋁、金線(xiàn)鍵合功(gōng)能的鍍(du)層，它适(shi)于COB（Chip-on-Board）、BGA（Ball Grid Arrays）、MCM（Multi-Chip Modules）和CSP（Chip Scale Packages）等(deng)高難度(dù)印制闆(pǎn)的制造(zào)。
    自催化(hua)的化學(xue)鍍金工(gōng)藝已進(jìn)行了許(xu)多研究(jiu)，大緻可(ke)分爲有(yǒu)氰的和(hé)無氰的(de)兩類。無(wú)氰鍍液(ye)的成本(ben)較高，而(er)且鍍液(ye)并不十(shi)🧡分穩定(dìng)。因此我(wo)們開發(fā)了一種(zhǒng)以氰化(hua)♌金鉀爲(wèi)金鹽的(de)中性化(huà)學鍍金(jīn)工藝，并(bing)申請了(le)專利。本(ben)文主要(yao)介紹中(zhōng)性化學(xue)鍍金工(gōng)藝與其(qí)它🧡咱鍍(dù)金工藝(yì)組合的(de)釺焊性(xìng)和鍵合(he)功能。
   二(er)  實驗
1 鍵(jian)合性能(neng)測試（Bonding Tests）
鍵(jian)合性能(néng)測試是(shì)在AB306B型ASM裝(zhuang)配自動(dong)熱聲鍵(jian)合機（ASM Assembly Automation Thermosonic Bonding Machine ）上(shang)進行。圖(tú)1和圖2是(shì)鍵合測(ce)試的結(jie)構圖。金(jīn)線的一(yi)端被鍵(jian)合到金(jīn)球上（見(jiàn)💞圖2左邊(bian)），稱爲球(qiú)鍵（Ball Bond）。金線(xian)的另一(yi)端則被(bèi)鍵合到(dao)金焊區(qū)（Gold pad）（見圖2右(yòu)邊），稱爲(wei)楔形鏈(liàn)（Wedge Bond），然後用(yong)金屬挂(guà)鈎鈎✉️住(zhù)金線并(bing)用力向(xiàng)上拉，直(zhí)至金線(xian)斷裂并(bìng)自動記(ji)下拉斷(duàn)時的拉(la)力。若斷(duan)裂在球(qiu)鍵或楔(xie)形鍵上(shang)，表示鍵(jiàn)合不合(he)格。若是(shi)金線本(ben)身被拉(la)斷，則📐表(biao)示鍵合(he)良好♋，而(ér)拉斷金(jin)線所需(xu)的平均(jun1)拉力（Average Pull Force ）越(yuè)大，表示(shi)☀️鍵合強(qiang)度越高(gāo)。
在本實(shi)驗中，金(jin)球鍵的(de)鍵合參(cān)數是：時(shi)間45ms、超聲(sheng)能量設(she)定55、力55g；而(er)楔🤩形鍵(jiàn)的鍵合(he)參數是(shì)：時間25ms、超(chāo)聲能量(liang)設定180、力(li)☂️155。兩處鍵(jian)合♈的操(cāo)作溫度(du)爲140℃，金線(xian)直徑32μm（1．25mil）。
2 釺(qiān)焊性測(ce)試（Solderability Testing）
釺焊(hàn)性測試(shì)是在DAGE-BT 2400PC型(xing)焊料球(qiú)剪切試(shì)驗機（Millice Solder Ball Shear Test Machine）上(shang)進行。先(xiān)在焊接(jie)點上塗(tú)上助焊(hàn)劑，再放(fang)上直徑(jing)0.5mm的焊料(liao)球，然後(hòu)送入重(zhòng)熔（Reflow）機上(shàng)受㊙️熱焊(hàn)牢，最後(hou)将機器(qì)的剪切(qie)臂靠到(dao)焊料球(qiu)上，用力(lì)向後推(tuī)擠焊料(liao)球，直至(zhi)焊料球(qiu)🚶被推離(li)焊料接(jiē)點，機器(qi)會自動(dòng)記錄推(tuī)開❤️焊料(liào)球所需(xū)的剪切(qiē)力。所需(xū)剪切力(li)越大，表(biǎo)示焊💰接(jie)越牢。
3 掃(sǎo)描電鏡(jing)（SEM）和X-射線(xian)電子衍(yan)射能量(liàng)分析（EDX）
用(yòng)JSM-5310LV型JOEL掃描(miao)電鏡來(lái)分析鍍(dù)層的表(biǎo)面結構(gòu)及剖面(mian)（Cross Section）結構，從(cong)金/鎳間(jiān)的剖面(miàn)結構可(ke)以判斷(duan)是否存(cun)在黑帶(dài)（Black band）或黑牙(ya)（Black Teeth）等問題(tí)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻。EDX可以分(fèn)析鍍層(céng)中各組(zu)成光素(su)的相對(dui)百分含(han)量。
   三  結(jié)果與讨(tao)論
1 在化(hua)學鍍鎳(nie)/置換鍍(du)金層之(zhi)間黑帶(dài)的形成(chéng)
将化學(xue)鍍鎳的(de)印制闆(pǎn)浸入弱(ruò)酸性置(zhì)換鍍金(jīn)液中，置(zhi)🐆換金層(ceng)将在化(huà)學鍍鎳(niè)層表面(mian)形成。若(ruò)小心将(jiang)置🛀🏻換金(jin)層剝掉(diào)，就會發(fā)現界面(mian)上有一(yi)層黑色(se)的鎳層(céng)♌，而在此(cǐ)黑色鎳(nie)層的下(xià)方，仍然(ran)存在未(wèi)變黑的(de)化學鍍(dù)鎳層。有(yǒu)時黑色(se)鎳✉️層會(huì)深入🏃🏻到(dao)正常鍍(du)💯鎳層的(de)深🔴處，若(ruò)這層深(shen)處的黑(hēi)色鎳層(céng)呈帶狀(zhuang)，人們稱(chēng)之爲“黑(hei)✂️帶”（Black band），黑帶(dài)區磷🔴含(hán)量高達(da)12.84%，而在政(zhèng)黨化學(xué)鍍鎳區(qu)磷含量(liang)隻有8.02%（見(jian)圖3）。在黑(hei)帶上的(de)👉金層很(hen)容🧡易被(bei)膠帶粘(zhān)住而剝(bao)落（Peeling）。有時(shí)腐蝕形(xíng)㊙️成的黑(hēi)色鎳層(céng)呈牙㊙️狀(zhuang)，人們稱(cheng)之爲“黑(hēi)牙”（Black teeth）（見圖(tu)4）。
爲何在(zài)形成置(zhì)換金層(céng)的同時(shi)會形成(chéng)黑色鎳(nie)層呢㊙️？這(zhe)要從置(zhì)換⭕反應(ying)的機理(li)來解釋(shì)。大家知(zhī)道，化學(xue)鍍鎳層(céng)實際上(shang)是🏃‍♂️鎳磷(lín)合金鍍(du)層（Ni2P）。在弱(ruo)酸性環(huan)境中它(tā)與金液(ye)中的金(jin)💯氰絡離(lí)👄子發生(shēng)下列反(fan)應：
Ni2P+4[Au（CN）2]― →4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
結果(guo)是金層(ceng)的形成(cheng)和鎳磷(lín)合金被(bèi)金被腐(fu)蝕，其中(zhong)鎳變成(cheng)☂️氰合鎳(nie)絡離子(zǐ)（Ni（CN）4）2―，而磷則(zé)殘留在(zài)表面。磷(lin)的殘留(liu)将使化(huà)學鍍😄鎳(niè)層變黑(hēi)，并使表(biǎo)面磷含(han)量升高(gao)。爲了重(zhòng)現這一(yi)現象，我(wǒ)們也發(fā)現若将(jiang)化學鍍(dù)鎳層浸(jìn)入其它(ta)強腐蝕(shi)（Microetch）溶液中(zhong)，它也同(tong)✊樣變黑(hei)。EDX分析表(biǎo)明，表面(mian)層的鎳(nie)含量由(yóu)78.8%下降至(zhi)48.4%，而磷的(de)含量則(ze)由8.56%上升(shēng)到🐕13.14%。
2 黑色(sè)（焊）區對(duì)釺焊性(xing)和鍵合(he)功能的(de)影響
在(zai)焊接過(guo)程中，金(jīn)和正常(cháng)鎳磷合(hé)金鍍層(céng)均可以(yi)熔入焊(han)料之🐅中(zhōng)，但殘留(liu)在黑色(se)鎳層表(biǎo)面的磷(lín)卻不能(neng)遷移到(dao)金層并(bìng)與焊料(liao)熔合。當(dang)大量黑(hei)色鎳層(céng)存在時(shí)，其表面(mian)對焊料(liào)的潤濕(shi)大爲減(jian)低，使焊(hàn)接強度(du)大大減(jiǎn)弱。此外(wai)，由于置(zhì)換鍍金(jīn)層的純(chún)度與厚(hòu)度（約0.1μm都(dou)👉很低。因(yin)此它最(zui)适于鋁(lǚ)線鍵合(he)，而不能(neng)用于金(jīn)線鍵合(he)。
3置換鍍(dù)金液的(de)PH值對化(hua)學鍍鎳(nie)層腐蝕(shí)的影響(xiang)
無電（解(jie)）鍍金可(kě)通過兩(liǎng)種途徑(jìng)得到：
1） 通(tōng)過置換(huan)反應的(de)置換鍍(dù)金（Immtrsion Gold， IG）
2） 通過(guò)化學還(hái)原反應(ying)的化學(xué)鍍金（Electroless Gold，EG）
置(zhì)換鍍金(jin)是通過(guò)化學鍍(dù)鎳磷層(ceng)同鍍金(jin)液中的(de)金氰絡(luo)離子✨的(de)直接置(zhi)換反應(yīng)而施現(xian)
Ni2P+4[Au（CN）2]―→4Au+2[Ni（CN）4]2―+P
如前所(suǒ)述，反應(ying)的結果(guǒ)是金的(de)沉積鎳(nie)的溶解(jiě)，不反🏃‍♀️應(ying)的磷則(zé)殘留在(zai)化學鍍(du)鎳層的(de)表面，并(bìng)在金/鎳(niè)界面上(shàng)形成黑(hēi)區（黑帶(dài)、黑牙🏃…等(deng)形狀）。
另(ling)一方面(miàn)，化學鍍(dù)金層是(shi)通過金(jīn)氰絡離(lí)子接被(bei)次磷酸(suān)根還原(yuan)而形成(chéng)的
2[Au（CN）2]―+H2PO―2 +H2O→2Au +A2PO―3 +4CN―+H2↑
反應(yīng)的結果(guǒ)是金離(li)子被還(hai)爲金屬(shǔ)金，而還(hai)原劑次(cì)磷酸🔅根(gen)被氧化(hua)爲亞磷(lín)酸根。因(yin)此，這與(yǔ)反應并(bing)不涉及(ji)到化學(xue)🔴鍍鎳磷(lín)合金的(de)腐蝕或(huo)磷的殘(can)留，也就(jiù)不會有(you)黑區問(wen)題。
表1用(yòng)SEM剖面分(fen)析來檢(jian)測各種(zhong)EN/金組合(he)的黑帶(dai)與腐蝕(shí)
結果表(biǎo)明，黑帶(dài)（Black Band）或黑區(qu)（Black pad）問題主(zhǔ)要取決(jue)于鍍金(jin)溶液的(de)PH值。PH值越(yuè)低，它對(duì)化學鍍(du)鎳層的(de)腐蝕越(yue)快，也越(yuè)容易形(xíng)成黑帶(dài)。若用一(yī)步中性(xìng)化學鍍(du)金（EN/EG-1）或兩(liǎng)步中性(xing)💜化學鍍(du)金（EN/EG-1/EG-2），就不(bú)再觀察(cha)到腐蝕(shí)或黑帶(dài)🥵，也就不(bú)會出👉現(xiàn)焊接不(bú)牢的問(wen)題。
4各種(zhong)印制闆(pan)鍍金工(gong)藝組合(he)的釺焊(han)性比較(jiao)
表2是用(yong)焊料球(qiú)剪切試(shi)驗法（Solder Ball Shear Test）測(cè)定各種(zhǒng)印制闆(pan)鍍金工(gong)藝組合(he)‼️所得鍍(dù)層釺焊(hàn)性的結(jie)果。表中(zhong)的斷裂(liè)模💘式（Failure mode）1表(biǎo)木焊🈲料(liào)從金焊(hàn)點（Gold pad）處🤩斷(duan)裂；斷裂(lie)模式2表(biao)示斷裂(lie)發生在(zài)焊球本(ben)身。
表2各(ge)種印制(zhi)闆鍍金(jin)工藝組(zǔ)合所得(de)鍍層的(de)釺焊性(xing)比較
表(biao)2的結果(guǒ)表明，電(diàn)鍍鎳/電(diàn)鍍軟金(jīn)具有最(zui)高的剪(jiǎn)切強度(du)（1370g）或🈲最牢(lao)的焊接(jiē)。化學鍍(dù)鎳/中性(xing)化學鍍(du)金/中性(xìng)化學🐇鍍(du)金也顯(xian)🈲示非常(chang)好的剪(jiǎn)切強度(dù)要大于(yu)800g。
5各種印(yin)制闆鍍(dù)金工藝(yi)組合的(de)金線鍵(jian)合功能(néng)比較
表(biǎo)3是用ASM裝(zhuang)配自動(dòng)熱聲鍵(jian)合機測(cè)定各種(zhong)印制闆(pǎn)鍍金工(gōng)藝組合(hé)所得鍍(du)層的金(jin)線鍵合(hé)測試結(jié)果。
表3各(ge)種印制(zhì)闆鍍金(jīn)工藝組(zǔ)合所得(dé)鍍層的(de)金線鍵(jian)合測試(shi)結果
由(you)表3可見(jian)，傳統的(de)化學鍍(dù)鎳/置換(huan)鍍金方(fang)法所得(de)的鍍🏃‍♀️層(céng)組合，有(you)8個點斷(duan)裂在金(jīn)球鍵（Ball Bond）處(chu)，有2個點(dian)斷裂在(zài)🐅楔形鍵(jiàn)（Wedge Bond）或印制(zhi)的鍍金(jīn)焊點上(shàng)（Gold Pad），而良好(hao)的鍵合(hé)是不允(yun)許有💘一(yī)點斷裂(liè)在球鍵(jian)與楔📱形(xing)鍵處。這(zhè)說明化(huà)學鍍鎳(nie)/置換鍍(dù)金工藝(yi)是不能(neng)用于金(jin)線鍵合(he)。化學鍍(dù)♈鎳/中性(xing)化學鍍(du)金/中性(xìng)化學鍍(du)金工藝(yi)所得鍍(dù)層的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻鍵(jiàn)合功能(néng)是優良(liáng)的，它與(yu)化學鍍(dù)鎳/化學(xué)鍍钯🚶/置(zhi)換鍍金(jīn)以及電(dian)鍍鎳/電(diàn)鍍金的(de)鍵合性(xing)💯能相當(dang)。我們認(rèn)出這是(shi)因爲化(hua)學鍍✊金(jin)層有較(jiao)高的純(chun)度（磷不(bu)合共沉(chén)積）和較(jiao)低硬度(du)（98VHN25）的緣🈚故(gù)。
6化學鍍(du)金層的(de)厚度對(duì)金線鍵(jian)合功能(neng)的影響(xiǎng)
良好的(de)金線鍵(jian)合要求(qiú)鍍金層(céng)有一定(dìng)的厚度(dù)。爲此我(wǒ)們有各(gè)性化學(xué)鍍金方(fang)法分别(bie)鍍取0.2至(zhi)0.68μm厚的金(jin)層，然後(hou)測定其(qi)鍵合性(xìng)能。表4列(liè)出了不(bu)同金層(ceng)厚度時(shí)🏃‍♀️所得的(de)💚平均拉(la)🙇🏻力（Average Pull Force）和斷(duàn)裂模式(shì)（Failure Mode）。
表4化學(xué)鍍金層(céng)的厚度(du)對金線(xiàn)鍵合功(gōng)能的影(ying)響
由表(biao)4可見，當(dang)化學鍍(du)金層厚(hou)度在0.2μm時(shi)，斷裂有(yǒu)時會出(chū)現在楔(xie)形鍵上(shang)，有時在(zai)金線上(shang)，這表明(míng)0.2μm厚度時(shí)的金線(xian)鍵合功(gōng)能是很(hen)差的。當(dang)💚金層厚(hòu)度達0.25μm以(yǐ)上時，斷(duàn)裂🐪均在(zai)金線上(shang)，拉🐉斷金(jīn)線❗所需(xu)的平均(jun1)拉力也(ye)很高，說(shuo)明此時(shí)的🏃‍♂️鍵合(hé)功能已(yǐ)很好。在(zai)實際應(yīng)用時，我(wǒ)們控制(zhi)化學鍍(du)金層的(de)厚度在(zài)0.5-0.6μm，可比電(dian)鍍軟金(jin)0.6-0.7μm略低，這(zhè)是❌因爲(wèi)化學鍍(du)❤️金的平(píng)整度比(bǐ)電鍍金(jīn)的好，它(tā)不📞受電(diàn)流分布(bu)的影響(xiang)。
四  結論(lùn)
1 用中性(xing)化學鍍(dù)金取代(dai)弱酸性(xìng)置換鍍(du)金時，它(tā)可以💔避(bì)免化學(xué)鍍鎳層(céng)的腐蝕(shi)，從而根(gēn)本上消(xiao)除了在(zai)化學鍍(du)♍鎳/置換(huàn)鍍金層(ceng)界面上(shàng)出現黑(hēi)色焊區(qū)或黑帶(dai)的問題(ti)。
2 金厚度(du)在0.25至0.50μm的(de)化學鍍(du)鎳/中性(xing)化學鍍(du)金層同(tóng)時具有(yǒu)優🐉良的(de)釺🐉焊性(xìng)和金線(xiàn)鍵合功(gong)能，因此(ci)它是理(li)想的電(diàn)鍍鎳/電(dian)鍍金的(de)替代工(gong)藝，适于(yú)細線、高(gāo)密度印(yin)制闆使(shi)用。
3 電鍍(du)鎳/電鍍(du)金工藝(yì)不适于(yú)電路來(lái)導通的(de)印制闆(pǎn)，而中性(xing)化學鍍(dù)金無此(cǐ)限制，因(yin)而具有(yǒu)廣闊的(de)應用前(qian)景。

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