波(bo)峰焊接知(zhī)識

   波(bo)峰焊接是(shì)代表電子(zǐ)生産廠商(shāng)生産工藝(yì)水平的一(yi)種工㊙️藝技(ji)術。美的電(dian)子産品在(zai)2002年之前一(yī)直遭遇💚焊(hàn)接品質的(de)困擾，影響(xiǎng)着電子産(chǎn)品的發展(zhan)。僵局的打(dǎ)破在于焊(han)接品質的(de)提升。焊接(jie)品質的提(tí)升必須在(zài)開發設計(ji)和焊接材(cai)料（包括電(diàn)子元件，PCB，焊(hàn)錫，助焊劑(ji)）方面作整(zheng)改，在波峰(feng)設備操作(zuò)和保❤️養方(fāng)面加大工(gong)作力度。設(shè)備🚶是保障(zhang)焊接品質(zhì)的瓶頸所(suo)在，而操作(zuò)和保養又(you)是設📐備的(de)瓶頸所在(zai)。故：設備因(yin)素操作人(rén)員之技能(néng)和設備保(bao)養成爲關(guan)鍵之關鍵(jian)。也可說沒(méi)有一個好(hǎo)的系統性(xing)的保養就(jiu)不會有良(liáng)好焊接品(pin)質的保障(zhàng).
  二、 操作指(zhǐ)引
  通電前(qián)檢查：
 檢查(cha)供給電源(yuán)是否正常(chang)（電源指示(shì)燈亮）；
 檢查(cha)設備是否(fǒu)良好接地(di)；
 檢查錫爐(lu)内焊錫容(rong)量是否達(da)到要求；（距(ju)離錫槽邊(biān)沿5-10MM爲宜）；
 檢(jiǎn)查氣壓是(shi)否調整爲(wèi)需要值；
 檢(jiǎn)查助焊劑(jì)槽是否足(zú)夠，噴霧量(liang)是否合适(shi)；
 檢查緊急(ji)按扭是否(fou)已經彈起(qi)；
 整機調整(zhěng)是否已完(wán)成；
  開機操(cāo)作：
  将爐溫(wen)控制器設(she)置爲所需(xu)值；
 當錫槽(cao)溫度達到(dao)設定溫度(du)時，綠燈亮(liàng)。
 調節輸送(song)帶寬度至(zhì)合适位置(zhi)，并同時調(diào)整切腳高(gāo)度至合适(shì)㊙️位置；
 打開(kai)輸送按扭(niǔ)、噴霧按扭(niǔ)、預熱按扭(niǔ)、波峰按扭(niǔ)、冷卻🚶‍♀️風扇(shàn)；
 将預熱溫(wēn)控器設置(zhi)爲所需值(zhí)；試過一塊(kuài)線路闆，檢(jiǎn)👉查♋并調整(zhěng)噴霧量，錫(xī)波高度及(jí)預熱溫度(dù)、切腳高度(du)等；
 在試生(shēng)産可以的(de)情況下批(pī)量生産；
 爲(wei)保證焊錫(xi)作業的正(zheng)常；确保焊(han)錫質量；特(te)對波峰操(cao)作工做如(rú)💃🏻下規定:技(ji)工人員必(bi)須有〝波焊(han)作業專技(ji)證〞,并根♉據(jù)“波峰焊接(jiē)作業指導(dǎo)書”進行操(cāo)作。
三、 保養(yǎng)
保養之效(xiào)益:故障停(ting)工減少;安(ān)全事故減(jian)少;修理費(fèi)用減少🧡;品(pǐn)質㊙️可穩定(ding);減少機器(qi)投資;資産(chan)壽命延長(zhǎng);改善工作(zuò)環境;故障(zhang)停工減少(shǎo)
保養的分(fèn)級:一級保(bǎo)養: 一級保(bao)養即操作(zuò)者保養, 包(bāo)🍉含自動焊(hàn)錫🆚爐每日(ri)保養 
二級(ji)保養 :針對(duì)機器設備(bèi)系統性的(de)檢查或消(xiao)耗性部✉️件(jian)的汰換, 保(bao)養周期具(jù)體包括周(zhou)保養、月保(bǎo)養（由設備(bèi)維護工負(fu)🏃🏻‍♂️責計劃和(he)執行并做(zuò)好保養記(jì)錄）
1、日保養(yǎng)項目:
 檢查(chá)錫爐抽風(feng)是否良好(hao)
 定時記錄(lu)輸送帶速(su)度
 噴霧式(shi)焊油添加(jiā), 噴霧機焊(han)油添加(注(zhù)意實際名(ming)稱🤞、料号與(yǔ)波峰設備(bei)操作保養(yǎng)規程标示(shi)一緻)關機(jī)或休息💃時(shí)間儲存焊(hàn)油罐,焊油(yóu)的可用量(liàng)保證可使(shǐ)用至少4小(xiǎo)🤩時的用量(liang).
  檢查氣壓(ya)設定值,包(bao)括噴霧機(ji)的空氣壓(ya)力
  檢查噴(pēn)霧機品質(zhì),錫波接觸(chù)寬度
  錫棒(bang)添加:錫棒(bang)使液面高(gāo)度在高度(dù)标尺(距錫(xi)槽邊緣5~10mm)之(zhi)範圍
  錫渣(zha)去除(每兩(liang)小時/次)  将(jiang)氧化物清(qīng)理幹淨，錫(xī)槽溫度控(kòng)制在240℃-252℃(LC水銀(yín)溫度計實(shí)測溫度爲(wèi)準)；
  預熱溫(wen)度檢查
(1). 标(biāo)準Profile的制作(zuò): 每次機種(zhong)更換或條(tiáo)件參數變(biàn)更, 錫面品(pǐn)質穩🚶‍♀️定之(zhi)後, 采用溫(wēn)度函數儀(yí)及配用标(biāo)準PCB制作Profile
(2). 預(yù)熱溫度驗(yàn)證:每三個(gè)工作日制(zhì)作Profile與标準(zhun)Profile作比較, 若(ruo)預熱一段(duàn)、二段誤差(chà)都小于10℃,則(ze)認爲預熱(rè)溫度正常(cháng),否則, 必須(xū)檢查預熱(rè)器,進行調(diào)整或檢修(xiu)。
 切腳機的(de)調試與維(wéi)護:
⑴切腳前(qián)先檢查機(ji)器是否運(yùn)行正常,若(ruo)發現問題(tí)及🛀時處理(lǐ)
⑵若運行正(zheng)常,則根據(ju)電路闆之(zhī)寬度調整(zheng)切腳機運(yun)輸🧡鏈的寬(kuan)度,使之剛(gang)好夾緊電(diàn)路闆.
⑶ 整刀(dao)盤查高度(dù),并鎖定固(gu)緊銷釘,使(shǐ)刀片與電(dian)路闆💰的距(jù)離🏃在2.5-3.5mm左😄右(yòu),放電路闆(pǎn)進行切腳(jiao),檢查剪腳(jiao)後之電路(lù)闆,要求引(yin)腳外露保(bǎo)留在1.6-2.5mm爲宜(yi).
⑷一切調整(zhěng)均符合要(yao)求,則開啓(qi)運輸鏈、刀(dāo)盤、清理刷(shua),使✍️機器進(jìn)💁入💛全自動(dòng)狀态.
⑸腳之(zhi)質量若發(fā)現2%-3%的倒腳(jiao)、挂腳等現(xiàn)象,則應及(ji)時換刀片(pian),并換下之(zhī)刀片磨好(hao)以便下次(ci)及時更換(huàn).
⑹每天下班(ban)前把機體(ti)内的元件(jian)腳清理幹(gan)淨,保持設(shè)備完好🔴.
 2、周(zhou)保養項目(mu) :
 每七天清(qing)理一次助(zhù)焊劑糟，将(jiang)糟裏使用(yòng)的助焊劑(ji)更換加入(ru)新的助焊(han)劑：（爲節約(yue)成本，更換(huàn)前盡量将(jiāng)助焊🔴劑用(yong)掉）
 輸送鏈(liàn)爪清洗及(ji)檢查: 将輸(shu)送鏈爪全(quán)部清洗幹(gan)淨,并逐一(yi)🔴檢☀️查,将變(biàn)形鏈爪之(zhi)校正或更(gèng)換.           
 錫爐表(biǎo)頭校正: 使(shi)用高溫測(ce)溫表, 将感(gan)應頭直接(jie)接觸錫液(ye), 待讀⁉️數穩(wen)定後,記錄(lù)數據, 并與(yu)錫溫表頭(tóu)讀數比較(jiào), 與若誤差(cha)≧2℃時,将表頭(tou)校正.
 輸送(song)速度表頭(tóu)校正: 使用(yòng)秒表測量(liàng)輸送帶通(tōng)過單🏒位位(wei)移所需🚶時(shí)間, 求出實(shí)際速再與(yu) 當時表頭(tou)顯示值比(bi)較, 若❄️誤差(cha)大于0.2m/min ,則必(bì)須校正表(biao)頭。
 錫爐泵(bèng)浦軸承潤(rùn)滑:每兩周(zhou)一次, 采用(yòng)黃油槍打(dǎ)入✔️高🚩溫黃(huang)油潤滑軸(zhóu)承
  3、周保養(yǎng)項目 :
 每七(qi)天清理一(yi)次助焊劑(ji)糟，将糟裏(li)使用的助(zhù)焊劑💜更換(huàn)加入新的(de)助焊劑：（爲(wei)節約成本(ben)，更換前盡(jin)量将助焊(han)劑用掉）
 輸(shu)送鏈爪清(qing)洗及檢查(chá): 将輸送鏈(lian)爪全部清(qing)洗幹淨,并(bìng)逐一檢查(cha),将變形鏈(liàn)爪之校正(zhèng)或更換.           
 錫(xī)爐表頭校(xiào)正: 使用高(gao)溫測溫表(biǎo), 将感應頭(tóu)直接接觸(chù)錫液, 待讀(du)💁數穩定後(hou),記錄數據(jù), 并與錫溫(wen)表頭讀數(shu)比較, 與若(ruò)誤差≧2℃時🔅,将(jiang)表頭校正(zheng).
 輸送速度(dù)表頭校正(zhèng): 使用秒表(biao)測量輸送(song)帶通過單(dān)位🐆位👈移所(suo)需💃時間, 求(qiú)出實際速(su)再與 當時(shi)表頭顯示(shi)值比較, 若(ruo)誤差🔞大于(yú)❓0.2m/min ,則必須校(xiào)正表頭。
 錫(xī)爐泵浦軸(zhóu)承潤滑:每(mei)兩周一次(cì), 采用黃油(yóu)槍打入高(gao)🌈溫黃油潤(rùn)滑軸承

 焊(han)錫刮銅:将(jiāng)錫溫降至(zhi)186℃ ,清除表面(mian)氧化物。其(qí)中注意:                                     銅(tong)----警♻️告點:0.25%;  危(wēi)☎️險點:0.3%. 銅元(yuan)素主要影(yǐng)響錫的粘(zhan)着性
金:----警(jǐng)告點:0.1%;   危險(xian)點:0.2%. 金元素(su)主要影響(xiǎng)焊點的機(jī)械強度
鋅(xīn):----警告點:0.05%;  危(wei)險點:0.08% 鋅元(yuán)素主要影(yǐng)響焊點老(lǎo)化及錫渣(zha)量
鐵:----警告(gao)點:0.015%; 危險點(diǎn):0.02% 鐵元素過(guo)量會造成(cheng)錫渣多及(jí)砂狀焊點(diǎn)
 錫樣分析(xi):分别取各(gè)線錫槽中(zhong)之錫樣(不(bú)少于150g/線)送(sòng)錫棒廠商(shang)🈚分析雜質(zhì)含量, 當報(bào)告中出現(xian)某雜質含(hán)量超出警(jing)界線♍時,将(jiang)對該錫槽(cao)進行漏錫(xī)重熔處理(li), 熔入全🐇新(xin)錫棒,頻率(lü)爲🌂每隔1月(yuè)化驗一次(cì)
 定期（半月(yue)以下）對切(qie)腳機進行(hang)保養，給傳(chuán)送部分添(tian)加潤滑油(you)，特别是軸(zhóu)承部分。
  4、 年(nian)保養:
 定期(qī)（一年以内(nèi)）清理錫糟(zao)，将錫全部(bu)清出，把錫(xi)糟清理幹(gan)淨後加🈚入(rù)焊錫。并且(qiě)更換錫糟(zāo)泵浦軸承(chéng)
 定期（一年(nián)以内）清理(li)輸送帶，将(jiāng)輸送帶拆(chāi)下，把輸送(sòng)帶、輸送帶(dài)槽清洗幹(gan)淨後加入(rù)新的潤滑(hua)油保養以(yǐ)保證運行(háng)平穩，保證(zheng)錫爐操作(zuo)正常。
  四、 操(cāo)作人員技(ji)能之培訓(xun)
  錫爐架構(gòu) :
 機械水平(ping):當機械裝(zhuang)機及移機(jī)後需做水(shui)平校正工(gōng)作,機⛱️體調(diao)至大緻水(shui)平,以軌道(dao)爲準,調整(zheng)錫波
 軌道(dào)平行度:軌(gui)道進口及(jí)出口寬度(dù)應相同,以(yi)防PCB掉落或(huò)間隙過小(xiǎo)導緻輸送(sòng)帶卡死。    
輸(shu)送鏈爪的(de)一緻性、調(diao)整左右兩(liang)側軌道内(nei)之輸送鏈(liàn)爪應能同(tóng)✨步動作。兩(liang)側軌道距(ju)錫波口高(gao)度應一緻(zhi)。
 噴錫口、錫(xī)波之調整(zheng) :
A、錫波高度(dù)(高波爲10MM以(yi)上,雙波爲(wèi)5~8MM)。
B、溢錫闆的(de)調整應使(shi)錫波呈水(shui)平緩慢後(hòu)流 , 在 PCB與錫(xī)波接觸時(shi)兩者速度(du)爲同步。
C、吃(chi)錫深度約(yue)于 PCB 厚度的(de) 1/3~2/3處。
D、錫波與(yǔ) PCB 接觸時間(jian)約 2 ~ 5 秒。
E、輸送(song)帶仰角在(zai) 4° ~ 7°之間依狀(zhuang)況調整。
 預(yù)熱器的調(diào)整 :
A、PCB闆過波(bō)峰經過預(yù)熱器時:闆(pǎn)面最高溫(wen)度須在70℃~115℃(經(jīng)錫㊙️波處最(zui)高溫度須(xū)小于165℃); 闆底(di)溫度須在(zai)80℃~120℃,對有貼片(pian)零件之PCB, 闆(pǎn)底經錫波(bō)處最高溫(wen)度與經過(guò)預熱器時(shí)最高溫度(du)💰的Profile之差值(zhi)須小☂️于120℃。新(xīn)機種上線(xiàn)時，錫面品(pǐn)質☀️穩定之(zhī)後制作機(jī)種Profile作爲曆(lì)史記錄.
B、加(jiā)熱闆面盡(jin)量接近 PCB , 但(dan)以不碰到(dào)零件腳爲(wei)原則。
 噴霧(wù)式之調整(zhěng)
A. 噴霧機所(suǒ)需空氣壓(yā)力2.5-3.0kg/cm2(調整過(guò)濾杯上壓(ya)力表)
B. 用紙(zhǐ)闆卡于工(gōng)裝上,确認(rèn)焊油塗布(bù)狀态,應爲(wèi)紙闆全顯(xiǎn)🐉,無幹點
C. 抽(chōu)風罩網闆(pan)需定時清(qīng)洗幹凈,保(bǎo)持抽風良(liang)好
 

 波峰焊(han)接問題分(fen)析與對策(cè)
 連焊造成(cheng)的原因:
1、 輸(shu)送帶速度(du)太快
2、 仰角(jiǎo)太小
3、 焊錫(xī)時間太短(duǎn)
4、 錫波有擾(rao)流程現象(xiang)
5、 錫液中有(yǒu)雜質或錫(xi)渣過多
6、 PCB兩(liang)焊點間印(yin)有油墨或(huò)标記
7、 抗焊(han)印刷不良(liáng)
8、 電路設計(ji)過近或方(fāng)向不良
9、 零(ling)件腳污染(ran)
10、 PCB可焊性差(chà), 污染氧化(hua)
11、 零件腳太(tài)長或插件(jiàn)歪斜
12、 錫溫(wen)過低
13、 助焊(hàn)噴霧不正(zheng)常
14、 助焊劑(ji)污染或失(shi)去功效
15、  助(zhù)焊劑比重(zhòng)過低
 虛焊(hàn)造成的原(yuan)因:
1、 銅泊較(jiào)多處會将(jiang)較少處的(de)錫拉走靠(kào)邊的錫易(yi)虛🙇🏻焊
2、 PCB臨時(shí)鑽孔造成(cheng)毛邊
3、 零件(jiàn)腳太長或(huo)插件歪斜(xie)
4、 銅泊破孔(kong)PCB孔徑過大(dà)
5、 PCB可焊性差(chà), 污染氧化(hua),含水氣
6、 PCB貫(guan)穿孔上印(yìn)有油墨
7、 PCB油(you)墨末印稱(cheng)位
8、 預熱溫(wēn)度過低
9、 噴(pēn)霧不正常(cháng)
10、 助焊劑污(wu)染或,含水(shui)氣
11、 助焊劑(ji)比重過低(dī)
12、 輸送鏈爪(zhǎo)變
13、 SMD零件存(cún)在死角,所(suo)謂“背風坡(po)”
14、 助焊噴霧(wù)不正常
15、 助(zhù)焊劑污染(rǎn)或失去功(gong)效.
16、 PCB闆材所(suǒ)緻使
 包焊(han)造成的原(yuán)因:
1、 輸送帶(dai)仰角太小(xiao)
2、 輸送帶速(sù)度太快預(yu)熱溫度過(guò)低輸送帶(dài)存在微振(zhèn)🛀🏻現象🔱PCB未☂️放(fàng)📐好PCB設計不(bu)良 針孔造(zao)成的原因(yin):
1、 輸送帶仰(yǎng)角太大或(huo)速度太快(kuai)
2、 零件腳污(wū)染氧化
3、 錫(xi)波太低或(huo)存在擾流(liú)現象
4、 助焊(hàn)劑污染氧(yang)化或比重(zhòng)過低
5、 PCB孔徑(jìng)過小,零件(jiàn)阻塞氣體(tǐ)不易散出(chu)
6、 PCB孔徑過大(da)或内部粗(cu)糙
7、 焊接時(shí)間太長或(huò)太短
8、 錫溫(wēn)過高或過(guò)底
 錫尖造(zào)成的原因(yin):
1、 輸送帶仰(yǎng)角太小.
2、 錫(xi)液中雜質(zhi)或錫渣過(guo)多
3、 錫波太(tai)低或太高(gāo)存在擾流(liú)現象
4、 助焊(hàn)劑污染氧(yang)化或比重(zhong)過低
5、 零件(jian)腳氧化或(huò)太長.
6、 PCB可焊(hàn)性差
7、 PCB末放(fang)好
8、 軌道振(zhen)動
9、 切腳未(wei)切好過長(zhǎng)
 錫薄造成(chéng)的原因
1、 零(ling)件腳細而(ér)銅泊面積(ji)較大.
2、 仰角(jiǎo)太大
3、 錫波(bo)太低存在(zài)擾流現象(xiàng)
4、 助焊劑污(wū)染氧化或(huo)比重過低(dī)
5、 零件腳氧(yǎng)化或太長(zhang).
6、  PCB可焊性差(chà),含水氣
7、 錫(xi)溫過高
8、 輸(shū)送帶速度(dù)太快
9、 吃錫(xi)時間太長(zhang)或太短
10、 PCB孔(kǒng)徑過大
 錫(xi)珠造成的(de)原因
1、 預熱(rè)溫度過高(gāo).
2、 PCB末插零件(jiàn)孔過大
3、 錫(xi)波過高 或(huo)不穩定
4、 助(zhu)焊劑污染(rǎn)氧化或比(bi)重過低
5、 PCB末(mò)卡好彎曲(qu)所緻.
6、 PCB可焊(hàn)性差,含水(shui)氣
7、 輸送帶(dai)振動
 不斷(duan)腳造成的(de)原因
1、 刀片(pian)磨損嚴重(zhong)
2、 切腳機故(gù)障
3、 PCB背面SMD零(ling)件太高超(chao)過1.0-2.5MM爲避免(mian)傷害所緻(zhi)
4、 零件腳太(tai)軟.

 

     文章整(zhěng)理：昊瑞電(dian)子 /