如双枪李向🔞阳2❌何将錫膏(gāo)印刷于電路(lu)闆

   将錫膏(solder paste)印(yin)刷于電路闆(pan)再經過回焊(han)爐(reflow)連接電子(zi)零件于電路(lù)闆上，是現今(jīn)電子制造業(ye)最普遍使用(yong)的方法。錫膏(gāo)的印⭐刷有點(diǎn)像是在牆壁(bi)上油漆一般(bān)，所不同的，爲(wei)了要更精确(què)的将錫膏塗(tu)抹💯于一定位(wei)置🔱與控制其(qí)錫膏量，所以(yi)必須要使用(yòng)一片更精準(zhǔn)的特制鋼闆(pan)(stencil)來控制錫膏(gāo)的印刷。

　　錫膏(gāo)印刷是電路(lu)闆 焊錫 好壞(huài)的基礎，其中(zhong)錫膏的位置(zhì)與錫量更是(shi)關鍵，經常見(jian)到錫膏印刷(shuā)得不好，造成(cheng)焊錫的短路(lù)(solder short)與空焊(solder empty)等問(wen)題出現。不過(guo)真的要把錫(xi)膏印刷好，還(hái)得考慮下列(liè)的因素：

• 　　 刮刀(dāo) 種類(Squeegee)：錫膏印(yìn)刷應該根據(ju)不同的錫膏(gao)或是 紅膠 的(de)特性來選擇(ze)适當的刮刀(dāo)，目前運用于(yu)錫膏印刷的(de)刮♊刀👅都是使(shi)用不鏽鋼制(zhi)成。
• 　　刮刀角度(dù)：刮刀刮錫膏(gāo)的角度。
• 　　刮刀(dao)壓力：刮刀的(de)壓力會影響(xiǎng)錫膏的量(volume)。原(yuán)則上在其它(ta)條件不變的(de)情況下，刮刀(dāo)的壓力越大(da)，則錫膏的量(liàng)會越少。因爲(wei)壓🆚力大，等于(yú)把鋼闆與電(dian)路闆之間的(de)空隙壓縮🔴了(le)。
• 　　刮刀速度：刮(gua)刀的速度會(hui)直接影響到(dào)錫膏印刷的(de)形狀與膏量(liang)，也會直接影(ying)響到焊錫的(de)質量。一般刮(gua)刀的速度會(huì)被設定在20～80mm/s之(zhi)間，原則上刮(guā)刀的速度必(bi)須配合錫膏(gao)的黏度，流動(dong)性越✉️好的錫(xī)膏其刮刀速(sù)度應該要越(yuè)快，否則容易(yì)滲流。
• 　　鋼闆的(de)脫模速度：
• 　　是(shi)否使用真空(kong)座(vacuum block)
• 　　電路闆是(shì)否變形(warapge)
• 　　鋼闆(pan)開孔(stencil aperture)