貼片(piàn)膠，也稱爲(wei) smt 接着劑、SMT 紅(hóng)膠 ，通常是(shi)紅色的（也(yě)有黃色或(huò)者白色的(de)）膏體中均(jun)勻💰地分布(bù)🙇🏻着硬化劑(jì)、顔料、溶劑(ji)等的粘接(jie)劑，主要用(yong)來将元器(qi)件固定在(zài)印 制闆上(shàng)，一般用點(diǎn)膠或 鋼網(wǎng) 印刷的方(fang)法來分配(pèi)。貼上元器(qì)件後放入(rù)烘箱或 回(huí)流焊 爐加(jia)熱硬化。它(tā)與錫膏不(bú)同的是其(qi)受熱後便(biàn)固化，其凝(níng)固點溫度(du)爲150℃，再加熱(rè)也不會溶(rong)化，也就是(shi)說，貼片膠(jiāo)的熱硬化(huà)☀️過程是不(bu)🔴可逆的。SMT貼(tie)片膠的使(shi)用效果會(hui)因熱固化(hua)條件、被連(lian)接物、所使(shi)用的設備(bei)、操作環境(jìng)的不同而(ér)有差🚶♀️異，使(shi)用時要根(gēn)據印制電(diàn)路闆📧裝配(pei)( PCB A、PCA)工藝來選(xuan)擇貼片膠(jiao)。
SMT貼片膠的(de)特性、應用(yong)與前景
SMT貼片(piàn)膠的使用(yòng)目的
① 波峰(fēng)焊 中防止(zhǐ)元器件脫(tuo)落(波峰焊(han)工藝)。在使(shi)用波峰焊(han)時，爲防☀️止(zhǐ)印制闆通(tong)過焊料槽(cáo)時元器件(jiàn)掉落，而将(jiāng)元🔞器件固(gù)定在印制(zhi)闆🔅上。
②再流(liu)焊中防止(zhi)另一面元(yuán)器件脫落(luò)(雙面再流(liú)焊工藝)。雙(shuang)面再流焊(han)工藝中，爲(wèi)防止已焊(han)好的那一(yi)面上大型(xíng)器件因焊(han)料受熱熔(róng)化而脫落(luo)，要使有SMT貼(tiē)片膠。
④作(zuò)标記(波峰(fēng)焊、再流焊(han)、預塗敷)。此(ci)外，印制闆(pǎn)和元器👈件(jian)批量改變(biàn)🐆時，用貼片(pian)膠作标記(jì)。
SMT貼片膠按(an)使用方式(shi)分類
SMT貼片(pian)膠典型固(gu)化條件：
| 固(gù)化溫度 | 固(gù)化時間 |
| 100℃ | 5分(fen)鍾 |
| 120℃ | 150秒 |
| 150℃ | 60秒 |
注意(yì)點 ：
1、固化溫(wēn)度越高以(yi)及固化時(shi)間越長，粘(zhan)接強度也(yě)越強。
2、由于(yu)貼片膠的(de)溫度會随(sui)着基闆零(ling)件的大小(xiǎo)和貼裝位(wei)置的不同(tóng)而變化，因(yin)此我們建(jian)議找出最(zui)合适💋的硬(yìng)化條件。
在室溫(wen)下可儲存(cun)7天，在小于(yú)5℃時儲存大(dà)于個6月，在(zai)5～25℃可儲存大(dà)于30天。
SMT貼片(pian)膠的管理(lǐ)
由于SMT貼片(pian)紅膠受溫(wen)度影響用(yong)本身粘度(du)，流動性，潤(run)㊙️濕等特性(xing)，所以SMT貼片(piàn)紅膠要有(you)一定的使(shǐ)用條件和(hé)規範的管(guǎn)理。
1)紅膠要(yào)有特定流(liu)水編号，根(gēn)據進料數(shù)量、日期、種(zhong)類來編号(hào)🐉。
2)紅膠要放(fàng)在2～8℃的冰箱(xiāng)中保存，防(fang)止由于溫(wēn)度變化，影(yǐng)響特性。
3)紅(hong)膠回溫要(yao)求在室溫(wēn)下回溫4小(xiao)時，按先進(jìn)先出的🏃♂️順(shun)序使用。
4)對(duì)于點膠作(zuò)業，膠管紅(hóng)膠要脫泡(pao)，對于一次(ci)性未用完(wan)的紅膠應(ying)放回冰箱(xiang)保存，舊膠(jiao)與新膠不(bu)能混用。
5)要(yào)準确地填(tián)寫回溫記(ji)錄表，回溫(wen)人及回溫(wēn)時間，使用(yòng)者需确認(ren)回溫完成(cheng)後方可使(shi)用。通常，紅(hóng)膠不可使(shǐ)用過期的(de)。
SMT貼片膠的(de)工藝特性(xing)
連接強度(du) ：SMT貼片膠必(bi)須具備較(jiao)強的連接(jie)強度，在被(bèi)硬化後，即(jí)使在焊料(liào)熔化的溫(wēn)度也不剝(bao)離。
點塗性(xìng) ：目前對印(yin)制闆的分(fen)配方式多(duo)采用點塗(tú)方式，因此(cǐ)🔴要😍求膠🍉要(yào)🐪具有以下(xià)性能：
②易于(yú)設定對每(měi)種元器件(jian)的供給量(liàng)
③簡單适應(yīng)更換元器(qì)件品種
④點(dian)塗量穩定(dìng)
适應高速(sù)機 ：現在使(shi)用的貼片(piàn)膠必須滿(mǎn)足點塗和(hé)高速 貼片(pian)機 的高速(su)化，具體講(jiang)，就是高速(sù)點塗無拉(lā)絲，再者就(jiù)是高❤️速貼(tie)裝時，印制(zhì)闆在傳送(song)過程中，貼(tiē)片膠的粘(zhan)性要保證(zhèng)元⚽器件不(bú)移🚶動。
拉絲(sī)、塌落 ：貼片(piàn)膠一旦沾(zhan)在焊盤上(shang)，元器件就(jiu)無法實現(xiàn)與印制闆(pǎn)的✍️電氣🔴性(xing)連接，所以(yi)，貼片膠必(bì)須是在塗(tú)布時無拉(lā)絲、塗布後(hou)無塌🤩落，以(yǐ)免污染焊(hàn)盤。
低溫固(gù)化性 ：固化(huà)時，先用波(bō)峰焊焊好(hǎo)的不耐熱(re)插裝元器(qì)件也要通(tong)過再流焊(hàn)爐，所以要(yao)求硬化條(tiáo)件必須滿(man)足低溫、短(duan)時間🏃♂️。
自調(diào)整性 ：再流(liu)焊、預塗敷(fū)工藝中，貼(tiē)片膠是在(zai)焊料溶化(hua)前先固化(hua)、固定🈲元🌏器(qi)件的，所以(yǐ)會妨礙元(yuan)器件沉入(ru)焊料和自(zì)我調整。針(zhēn)對這一點(dian)廠商已開(kāi)發了一種(zhǒng)可自我調(diao)整的貼片(pian)膠。
SMT貼片膠(jiao)常見問題(ti)、缺陷及分(fen)析
推力不(bu)夠
0603 電容 的(de)推力強度(du)要求是1.0KG， 電(dian)阻 是1.5KG，0805電容(rong)的推力強(qiáng)度是1.5KG，電阻(zǔ)是2.0KG，達不到(dao)上述推力(li)，說明強度(du)❓不夠㊙️。
一般(bān)由以下原(yuán)因造成：
1、膠(jiāo)量不夠。
2、膠(jiao)體沒有100%固(gù)化。
3、PCB闆或者(zhě)元器件受(shòu)到污染。
4、膠(jiao)體本身較(jiào)脆，無強度(dù)。
一支(zhī)30ml的針筒膠(jiao)需要被氣(qì)壓撞擊上(shàng)萬次才能(neng)用完✂️，所以(yǐ)要求貼片(pian)膠本身有(you)極其優秀(xiù)的觸變性(xìng)，不然會造(zao)成膠點不(bu)🏃穩定，膠過(guò)少，會導緻(zhi)強度不夠(gou)，造成💯波峰(feng)焊㊙️時元器(qi)件脫落，相(xiàng)反，膠量過(guo)多特别是(shì)對微小元(yuán)件，容易粘(zhan)在焊💃盤上(shang)，妨礙電氣(qì)連接。
膠量(liang)不夠或漏(lòu)點
原因和(he)對策：
1、印刷(shuā)用的網闆(pǎn)沒有定期(qi)清洗，應該(gai)每8小時用(yong)乙醇清洗(xi)一次。
2、膠體(tǐ)有雜質。
3、網(wǎng)闆開孔不(bu)合理過小(xiao)或點膠氣(qi)壓太小，設(she)計出膠📞量(liang)🔆不足。
4、膠體(tǐ)中有氣泡(pao)。
5、點膠頭堵(dǔ)塞，應立即(ji)清洗點膠(jiāo)嘴。
6、點膠頭(tóu)預熱溫度(dù)不夠，應該(gai)把點膠頭(tou)的溫度設(shè)置在38℃。
所謂拉絲(sī)，就是點膠(jiāo)時貼片膠(jiao)斷不開，在(zai)點膠頭移(yí)動方向貼(tiē)片膠呈絲(si)狀連接這(zhe)種現象。接(jiē)絲較多，貼(tiē)片膠覆蓋(gai)在印制焊(hàn)盤上，會引(yin)起焊接不(bú)良。特别是(shi)使用尺寸(cùn)較大時，點(dian)塗♉嘴時更(geng)容易發生(shēng)這種現象(xiang)。貼片膠拉(la)絲主要受(shòu)其主成份(fen)樹脂拉絲(si)性的影響(xiǎng)🧑🏽🤝🧑🏻和對點塗(tu)條件的設(she)定解決方(fang)法：
1、加大點(diǎn)膠行程，降(jiàng)低移動速(su)度，但會降(jiàng)你生産節(jiē)拍。
2、越是低(di)粘度、高觸(chù)變性的材(cai)料，拉絲的(de)傾向越小(xiao)，所🏃🏻以要盡(jin)量選擇此(cǐ)類貼片膠(jiāo)。
3、将調溫器(qi)的溫度稍(shao)稍調高一(yī)些，強制性(xìng)地調整成(chéng)低粘🌏度、高(gāo)觸變性的(de)貼片膠，這(zhe)時還要考(kǎo)慮貼片膠(jiao)的貯存期(qī)和點膠頭(tóu)的壓力。
貼片膠(jiao)的流動性(xing)過大會引(yin)起塌落，塌(ta)落常見問(wèn)題😍是點塗(tu)後放置過(guo)久會引起(qi)塌落，如果(guo)貼片膠擴(kuò)展到印制(zhì)線路闆🈲的(de)焊盤上會(hui)引起焊接(jiē)不良。而且(qiě)塌落的貼(tie)片膠對那(nà)些引腳 相(xiang)對較高的(de)元器件來(lai)講，它接觸(chù)不到元器(qì)件主體，會(hui)造成粘接(jiē)力不足，因(yīn)此易于塌(ta)落的☔貼片(piàn)膠，其塌落(luo)率很難預(yù)測，所以它(ta)的點塗量(liàng)的初始設(shè)定也很困(kùn)難。針對這(zhe)一點，我們(men)隻好選擇(ze)那🤟些不容(rong)易塌落的(de)也就是搖(yáo)溶比較高(gāo)的貼❓片膠(jiāo)。對于點塗(tú)後👌放置過(guo)久引起的(de)塌落，我們(men)可以采用(yòng)在點塗後(hou)的短時間(jian)内完成貼(tiē)片膠裝、固(gù)化來加以(yi)避 免。
元器(qi)件偏移
元(yuán)器件偏移(yi)是高速貼(tie)片機容易(yi)發生的不(bu)良現象，造(zao)成的原♈因(yīn)主要是：
1、是(shi)印制闆高(gao)速移動時(shí)X-Y方向産生(shēng)的偏移，貼(tiē)片膠塗布(bù)面積小的(de)元器件上(shàng)容易發生(sheng)這種現象(xiang)，究其原因(yin)，是粘接力(lì)不♊中造成(cheng)的🌈。
2、是元器(qì)件下膠量(liàng)不一緻（比(bǐ)如：IC下面的(de)2個膠點，一(yi)個膠點大(dà)一🌈個膠點(dian)小），膠在受(shòu)熱固化時(shi)力度不均(jun)衡，膠量🥵少(shǎo)的一端容(róng)易偏移㊙️。
造成的(de)原因很複(fú)雜：
1、貼片膠(jiao)的粘接力(lì)不夠。
2、過波(bō)峰焊前受(shòu)到過撞擊(jī)。
3、部分元件(jian)上殘留物(wu)較多。
4、膠體(ti)不耐高溫(wēn)沖擊
貼片(piàn)膠混用
不(bú)同廠家的(de)貼片膠在(zai)化學成分(fèn)上有很大(da)的不同⛱️，混(hun)合使用容(róng)易産生很(hen)多不良：1、固(gù)化困難；2、粘(zhan)接力不夠(gou)；3、過波峰焊(hàn)掉件嚴重(zhòng)。
解決方法(fǎ)是：徹底清(qīng)洗網闆、 刮(guā)刀 、點膠頭(tóu)等容易引(yin)起混用的(de)部位，避免(mian)混合使用(yòng)不同品牌(pai)貼片🐕膠。
文(wén)章整理：SMT紅(hong)膠 /
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