表(biǎo)面貼裝方法分類(lei)
TYPE IA 隻有表面(mian)貼裝的單面裝配(pei)
工序: 絲印錫膏=> 貼(tiē)裝元件 => 回流焊 接(jiē)
TYPE IB 隻有表面貼裝的(de)雙面裝配
工序: 絲(sī)印錫膏=> 貼裝元件(jiàn) =>回流焊接=>反面=>絲(si)印錫膏=> 貼裝元件(jian) =>回流焊接
第二類(lèi)
TYPE II 采用表面貼裝元(yuán)件和穿孔元件混(hun)合的單面或雙面(miàn)裝配
工序: 絲印錫(xī)膏(頂面)=> 貼裝元件(jian) =>回流焊接=>反面=>滴(di)(印)膠(底面)=> 貼裝元(yuan)件 =>烘幹膠=>反面=>插(cha)元件=> 波峰焊 接
第(dì)三類
工(gong)序: 滴(印)膠=> 貼裝元(yuán)件 =>烘幹膠=>反面=>插(chā)元件=>波峰焊接
文(wen)章整理:SMT紅膠 /
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