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錫珠産生的(de)原因

上傳時(shí)間:2014-4-15 15:46:彼岸岛🔞48天后🌈54  作者:昊瑞(rui)電子

    錫珠産(chǎn)生的原因工(gōng)藝方面:
     
   (1)預熱(rè)溫度低,助焊(hàn)劑未完全揮(hui)發;
      
   (2)走闆速度(dù)快未達到預(yu)熱效果;
      
   (3)鏈條(tiáo)傾角不好,錫(xī)液與PCB 間有氣(qi)泡,氣泡爆裂(lie)後産生錫珠(zhū);
      
   (4 )手浸錫時操(cāo)作方法不當(dāng);
      
   (5 )工作環境潮(chao)濕。
 
   錫珠産生(shēng)的原因PCB 方面(mian):
      
   (1)基材吸潮,未(wei)經完全預熱(rè)并有水分産(chǎn)生,高溫下氣(qi)化;
      
   (2)PCB 跑氣孔設(shè)計不合理,造(zào)成與釺料間(jian)窩氣;
      
   (3)PCB 設計不(bú)合理,引腳過(guo)于密集造成(chéng)窩氣。
 

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