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焊(han)點潤濕不(bu)良或不飽(bao)甜性涩爱❌迅雷下载🌈滿産生的(de)原因

上傳(chuan)時間:2014-4-17 14:23:26  作者(zhě):昊瑞電子(zi)

     焊點潤濕(shi)不良或不(bu)飽滿産生(shēng)的原因包(bao)括:
 
    (1)使用雙(shuāng)波峰工藝(yì),第一次過(guò)波峰時助(zhù)焊劑中有(you)效😘成🆚分已(yǐ)💔完全揮發(fā);
 
    (2)傳輸速度(du)過慢、預熱(re)溫度過高(gāo)導緻助焊(hàn)劑過量揮(hui)發;
 
    (3)助焊劑(ji)塗覆不均(jun)勻;
 
    (4)焊盤及(ji)元件腳氧(yang)化嚴重,造(zao)成潤濕不(bu)良;
 
    (5)助焊劑(ji)塗覆不足(zú),未能使PCB 焊(hàn)盤及元件(jiàn)引腳完全(quán)浸👄潤;
 
    (6)PCB 設計(ji)不合理,影(yǐng)響了部分(fen)元件的上(shang)錫;
 
    (7)免清洗(xi)助焊劑沒(méi)有配合惰(duo)性氣氛進(jin)行焊接。
 
 
 
 

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