亚❌洲色图集🌈 補印錫膏操作方法_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

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補印錫(xi)膏操作方法

上(shang)傳時間：20亚洲色❌图集🌈14-4-28 9:26:58　　作者：昊(hao)瑞電子

1. 将解焊(hàn) BGA 後殘留在 PCB 上的(de)殘錫用恒溫烙(lào)鐵 (360 ± 10℃), 吸錫線等工(gōng)具清理幹淨 , 使(shi) PCB BGA 處的平面(mian)均勻一緻。

3. , 小毛刷 , 酒精(jīng)或專用清洗劑(jì)清洗 BGA 位置 , 并用(yong)風槍吹幹。

4. 将放(fàng)于補印錫台面(miàn)上 , 将選好的補(bu)印錫網擺放在(zài) PCB 相應 BGA 的位置用(yòng) 手移動補印錫(xi)網 , 使補印錫網(wǎng)與 PCB , 壓下把手 PCB 與(yu)補印錫網接觸(chù) 但不能過緊也(yě)不能太松 , 且補(bǔ)印錫網不移動(dòng)爲最佳。

5. 用手動(dòng)刮刀取少許錫(xi)膏 , , , 且充(chōng)實錫膏爲止 .( 意不要将錫膏(gāo)在網孔以外掉(diao)到 PCB 闆面上 ) 。

6. , 然後慢慢(man)使把手往上台(tai) , 使補印錫網脫(tuo)離 PCB 闆。

将正确的(de) BGA PCB , 然後到 SMT 房(fáng)過回流焊接爐(lu)一次 , 使其焊接(jie) ( 注意 : 過爐前必(bì)須選擇正确爐(lu)溫 )

文章整(zheng)理：錫膏：/

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