貼片元器件(jiàn)怎麽樣焊接(jiē)和拆卸？女性🔞人体视频❌

   首先(xiān)貼片元器件(jian)是什麽？

   因爲(wèi)科技的進步(bu)，工藝的要求(qiú)，将以前由電(diàn)容，電感，電阻(zu)🏃‍♀️，等元器件組(zu)成的電路元(yuan)器件，變成用(yòng)機器貼片機(ji)來組裝的貼(tie)片電阻🐉，貼片(piàn)電容，貼片電(dian)感，貼片🈚變壓(ya)器等電子元(yuán)器件組成的(de)電路元器件(jian)，其優勢✂️是壓(ya)縮了空間，減(jiǎn)少了産品體(ti)積。提高了工(gong)作效率，和産(chan)品質量。但卻(que)增加了㊙️元器(qì)件因其體積(ji)特别小所以(yǐ)很難用電烙(lao)鐵按普通元(yuán)器件那樣連(lian)接焊接。焊接(jiē)貼片元器件(jiàn)一般采用30W以(yǐ)下的電烙鐵(tiě)，而且要根據(ju)場合的不同(tong)對烙鐵頭的(de)要求也🔞很高(gao)。關于烙🌂鐵頭(tóu)的選擇我有(yǒu)說過，可以參(cān)考  《烙鐵頭的(de)選擇》

 元器件(jian)的組裝無非(fēi)就兩步，一個(gè)就是拆卸，一(yi)個就是焊接(jie)🌏，  

（1）貼片元器件(jiàn)的拆卸

A如果(guǒ)元器件的密(mì)度不大的情(qing)況下，就會簡(jian)單一些，可用(yong)電🆚烙鐵🧑🏽‍🤝‍🧑🏻

在元(yuan)器件的兩端(duān)各加熱2秒後(hou)快速在元器(qì)件兩端來回(huí)移動，保持熔(rong)化狀态，同時(shi)握電烙鐵的(de)手稍用❤️力向(xiàng)一邊輕推，即(jí)可拆下貼片(piàn)的元器件。B如(ru)果元器件的(de)密度比較☀️大(da)，就要考慮空(kōng)間問題，以免(miǎn)拆到不該拆(chai)的，所🏃🏻以可用(yong)左手持尖嘴(zuǐ)🈲鑷子輕夾要(yao)拆卸的元器(qì)件，将右手的(de)電烙鐵充分(fen)加熱後，用烙(lao)鐵頭熔✂️化一(yi)端的錫♊後熔(róng)化元器件的(de)另一端錫，同(tong)時㊙️左手拿的(de)攝子稍用力(li)向上一🔆提，這(zhè)樣保持元器(qì)件的兩端都(dou)保持在熔化(huà)狀📞态，立即用(yòng)左手的🐅鑷子(zǐ)可快速🈚的把(ba)元器件從焊(han)盤上❗拿下來(lái)。

　　（2）焊接   

1.1在焊接(jiē)之前先在焊(han)盤上塗上助(zhù)焊劑，用烙鐵(tie)處理一遍，以(yǐ)♍免焊盤鍍錫(xī)不良或被氧(yang)化，造成不好(hǎo)焊，芯🐕片則一(yi)般不需處理(lǐ)。
1.2用鑷子小心(xin)地将QFP芯片放(fang)到PCB闆上，注意(yi)不要損壞引(yin)‼️腳。使其與焊(hàn)盤對齊，要保(bao)證芯片的放(fàng)置方向正确(que)。把烙🧑🏾‍🤝‍🧑🏼鐵的溫(wēn)度👄調到♍300多攝(shè)氏度，将烙鐵(tiě) 頭尖 沾上少(shao)量的焊錫，用(yong)工具向下按(àn)住已🏃🏻對準位(wèi)置的芯片，在(zai)👣兩個對角位(wèi)置的引腳上(shang)加少🏃🏻‍♂️量的焊(han)錫，仍然向下(xia)💰按住芯片，焊(hàn)接兩個對角(jiao)位置上的引(yǐn)腳，使芯片固(gu)💜定而不能 移(yí)動🙇‍♀️。在焊完對(duì)角後重新檢(jian)查芯片的位(wèi)置是否對準(zhǔn)。如有必要可(kě)進行調整或(huo)拆除并重新(xin)在PCB闆上對準(zhǔn)位置。
1.3開始焊(hàn)接所有的引(yin)腳時，應在烙(lao)鐵尖上加上(shang)焊錫，将所有(you)的引❤️腳塗上(shang)焊錫使引腳(jiǎo)保持濕潤。用(yòng)烙鐵尖接觸(chù)芯片每個引(yǐn)☂️腳的末端，直(zhi)到看見焊錫(xī)流入引腳。在(zai)焊接時要保(bǎo)持烙鐵尖與(yǔ)被焊引腳并(bìng)行，防止因焊(han)錫❤️過量發生(sheng)搭接。

14焊完所(suo)有的引腳後(hou)，用助焊劑浸(jìn)濕所有引腳(jiao)以便清洗焊(han)錫。在⭕需要的(de)地方吸掉多(duo)餘的焊錫，以(yi)消除任何🈲可(kě)能的短路和(he)搭接。最後用(yong)鑷子檢查是(shi)否有虛焊，檢(jiǎn)查完成後，從(cóng)電路闆上清(qing)除助焊劑，将(jiāng)硬毛刷浸上(shàng)酒精沿引腳(jiao)方向仔細擦(cā)拭，直到焊劑(ji)消失☎️爲止。
1.5貼(tie)片阻容元件(jiàn)則相對容易(yì)焊一些，可以(yǐ)先在一個焊(han)點上點👌上💘錫(xi)，然後放上元(yuan)件的一頭，用(yong)鑷子夾住元(yuán)件，焊上一頭(tóu)之後，再看看(kàn)是否放正了(le);如果已放💔正(zheng)，就 再🔴焊上另(ling)外一頭。如果(guǒ)管腳很細在(zai)第2步時可以(yǐ)先對芯片管(guan)腳加錫，然後(hòu)用鑷子夾好(hao)芯，在桌邊輕(qing)磕，墩除多餘(yú)焊錫，第3步電(dian)烙鐵不用上(shang)錫，用烙鐵直(zhí)接焊接。當 我(wǒ)🌍們完成一塊(kuài)電路闆的焊(hàn)接工作後，就(jiu)要對電路闆(pǎn)上的焊點⛷️質(zhì)量的檢查，修(xiū)理，補焊。 

符合(he)下面标準的(de)焊點我們認(rèn)爲是合格的(de)焊點:
（1）焊點成(cheng)内弧形(圓錐(zhuī)形)。
（2）焊點整體(tǐ)要圓滿、光滑(huá)、無針孔、無松(song)香漬。
（3）如果有(you)引線，引腳，它(ta)們的露出引(yin)腳長度要在(zai)1-1.2MM之間。
（4）零件腳(jiao)外形可見錫(xī)的流散性好(hǎo)。
（5）焊錫将整個(gè)上錫位置及(ji)零件腳包圍(wéi)。
不符合上面(miàn)标準的焊點(dian)我們認爲是(shi)不合格的焊(han)點，需♻️要👨‍❤️‍👨進行(hang)二次修理。
（1）虛(xu)焊：看似焊住(zhu)其實沒有焊(han)住，主要原因(yin)是焊盤和引(yin)腳㊙️髒，助焊劑(ji)不足或加熱(rè)時間不夠。
（2）短(duan)路：有腳零件(jiàn)在腳與腳之(zhī)間被多餘的(de)焊錫所連接(jie)🚶短路，亦包括(kuo)殘餘錫渣使(shi)腳與腳短路(lù)。
（3）偏位：由于器(qì)件在焊前定(dìng)位不準，或在(zai)焊接時造成(chéng)失誤導緻引(yin)腳不在規定(ding)的焊盤區域(yù)内。
（4）少錫：少錫(xī)是指錫點太(tai)薄，不能将零(ling)件銅皮充分(fen)覆蓋，影響連(lian)接🔴固定作用(yòng)。
（5）多錫：零件腳(jiao)完全被錫覆(fù)蓋，即形成外(wai)弧形，使零件(jiàn)外形及焊❗盤(pan)位不能見到(dao),不能确定零(ling)件及焊盤是(shi)否上錫良好(hao).。
（6）錫球、錫渣：PCB闆(pan)表面附着多(duo)餘的焊錫球(qiú)、錫渣，會導緻(zhì)細小管🔴腳短(duan)路 

  貼片元器(qi)件焊接的具(jù)體的部驟就(jiù)這些，理論隻(zhi)是指導作用(yòng)，要做到很熟(shú)練,還需要在(zai)實踐操作中(zhong)對貼片元器(qi)件的焊接要(yao)多加練習！