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原(yuán)因 |
問題(tí)點 |
對策(ce) |
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8 |
8：對焊錫(xī)面加熱不足(zú)，共晶點（固→液(yè)→固）差異，使焊(han)錫分離不良(liáng)。 ,使焊錫(xi)分離不良（ 450dy/cm… 250 |
8：調整到标準(zhun)溫度 240 噴流式… 245∽ 258℃ |
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9．焊錫溫度高(gāo)（低粘度） |
9：焊接面的助(zhu)焊劑作用喪(sàng)失（加熱時的(de)保護），被再氧(yang)化，焊錫分離(li)不良 <焊(han)錫溫度和粘(zhan)合強度 > *溫度高時 ,張力強度(du)變大 ,. |
9：控制在(zài) 260℃以下 |
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10：如果第一次(cì)混入銅多，達(dá)到 0.3%以上(shàng)，橋接和微橋(qiao)接增多，焊錫(xi)易變脆，融點(dian)變高。 |
若日(ri)産 800張 15天∽ 20 混入(rù)銅 0.15∽ 0.2% 經過 6個(gè)月∽ 1年後(hou)超過 0.4% (焊(han)接面不可接(jiē)觸鋁、黃銅、鋅(xin)、镉 ) |
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11．焊錫(xi)時間短 |
11：由于電子部(bu)品引線形狀(zhuang)（厚度、直徑、形(xing)狀、長度）以及(ji)氧化程度使(shǐ)焊接面的熱(re)量不足，從而(er)導緻焊錫分(fèn)離不良 |
11：确認溫度及(jí)焊接時間 參考标準(zhun) : 單面闆(pan) 240250℃ 2∽ 3秒 雙面闆 250∽ 255℃ 3∽ 4秒 |
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12：除去氧化膜(mo) |
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13．焊錫面(miàn)水平和印制(zhì)闆水平不一(yi)緻 -焊接(jie)的基礎 - |
13-1 13-2：噴射口、導(dao)管、整流闆有(yǒu)氧化物附着(zhe)導緻湍流 13-3：由于印制(zhi)闆變形導緻(zhi)闆面不水平(ping) 13-4：卡爪上(shang)有助焊劑的(de)碳化物、錫珠(zhu)附着，使 P |
13：噴流噴射口(kǒu) ,檢查測(ce)定 ：槽内(nèi)的清掃 ：印制闆浮起(qǐ) 噴流式(shì)→控制在印制(zhi)闆厚闆的 1/2 ：采用防止(zhǐ)變形的治具(jù) |
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14．第二(èr)次波湍流 |
14-1：焊錫從印(yin)制闆脫離時(shí)，焊錫分離不(bu)均勻（噴射口(kou)、導管、整流闆(pǎn)上有氧化物(wu)附着） 14-2：由(you)于波高值增(zeng)高，轉速加快(kuai) |
14：清掃槽(cáo)内
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15．焊(han)錫從印制闆(pan)上脫落角度(dù)低 |
15：角度(dù)低→橋接多、空(kong)洞少 角(jiao)度高→橋接少(shǎo)、空洞多 |
15：角度變更（ 4°→ 56°）
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16．流(liú)速偏快或偏(piān)慢 |
16：快→橋(qiao)接多、空洞少(shao) 慢→橋接(jiē)少、空洞多 |
16：參考速度(du) 拖動式(shi) 2.0∽ 2.5m/分(fen) 噴流式(shì) 1.01.2m/ |
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