SMT基本工藝構(gou)成要素

    （1） 絲(si)印：其作用是将焊(han)膏或貼片膠漏印(yìn)到PCB的焊盤上🏃‍♀️，爲元(yuán)器件的焊接做準(zhun)備。所用設備爲絲(si)印機（絲網印刷機(ji)），位于SMT生産線的最(zuì)前端。
    （2） 點膠：它是将(jiang)膠水滴到PCB的的固(gù)定位置上，其主要(yào)作用是将元器🔅件(jian)固定到PCB闆上。所用(yòng)設備爲點膠機，位(wèi)于SMT生🛀🏻産線的最前(qián)端或檢測設備的(de)後面。
　　（3）貼裝：其作用(yòng)是将表面組裝元(yuan)器件準确安裝到(dào)PCB的固定位置🤞上。所(suǒ)用設備爲貼片機(jī)，位于SMT生産線中絲(sī)印機🈚的後面。
　　（4）固化(hua)：其作用是将貼片(piàn)膠融化，從而使表(biǎo)面組裝元💔器件與(yǔ)PCB闆牢固粘接在一(yi)起。所用設備爲固(gu)化爐，位于SMT生産線(xian)‼️中貼片機的後面(mian)。
　　（5）回流焊接：其作用(yòng)是将焊膏融化，使(shǐ)表面組裝元器件(jiàn)與PCB闆牢固粘接在(zài)一起。所用設備爲(wèi)回流焊爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片機的(de)後面。
　　（6）清洗：其作用(yòng)是将組裝好的PCB闆(pan)上面的對人體有(you)害🈲的焊接殘留✔️物(wù)如助焊劑等除去(qù)。所用設備爲清洗(xi)機，位置可以不固(gu)定，可以在線，也可(kě)不在線。
　　（7）檢測：其作(zuo)用是對組裝好的(de)PCB闆進行焊接質量(liang)和裝配質量的檢(jian)⭐測。所用設備有放(fàng)大鏡、顯微鏡、在線(xian)測試儀（ICT）、飛針測試(shi)儀、自動光學檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測(ce)試儀等。位置根據(ju)檢測的需要，可以(yǐ)配😘置在生産線合(hé)适的地方。
　　（8）返修：其(qi)作用是對檢測出(chū)現故障的PCB闆進行(hang)返工。所用💛工具爲(wei)烙☀️鐵、返修工作站(zhàn)等。配置在生産線(xiàn)中任意位置。

 

 

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