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爲什麽BGA要用(yong)膠粘劑粘接補強(qiang)?差差差很痛APP下载🔞免费全部㊙️

上傳時間:2025-12-8 8:53:32  作者:昊(hào)瑞電子

       爲什麽BGA要(yào)用膠粘劑粘接補(bǔ)強?

              BGA及CSP存在的可靠(kào)性隐患----應力集中(zhōng)

微型化的必然結(jie)果

 

                 

                 * 在球間距小于(yú)0.45mm,球徑小于0.425mm時推薦(jiàn)使用底部填充劑(jì)。

 

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