爲什麽BGA要(yào)用膠粘劑粘接補(bǔ)強?
BGA及CSP存在的可靠(kào)性隐患----應力集中(zhōng)
微型化的必然結(jie)果
* 在球間距小于(yú)0.45mm,球徑小于0.425mm時推薦(jiàn)使用底部填充劑(jì)。
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