主要用于(yu)精密電子模(mo)塊的保護,能(néng)夠加強電子(zǐ)模塊在使用(yong)過程中的抗(kang)震,抗濕氣及(jí)溶劑腐蝕能(neng)力,還可以起(qǐ)到保密的作(zuò)用。我司灌封(fēng)材料有多種(zhong)成分可供選(xuǎn)擇,滿足客戶(hu)不同的需求(qiu)。 如下:
1.低粘度(du)通用型灌封(fēng)矽膠
2.高導熱(rè)型灌封矽膠(jiāo)
3.低粘度通用(yong)型灌封矽膠(jiāo)
4.抗中毒灌封(fēng)矽膠
5.低粘度(dù)通用型環氧(yang)灌封膠
6.柔性(xing)環氧灌封
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