功能:
① 波峰(feng)焊 中防止(zhi)元器件脫(tuo)落(波峰焊(han)工藝)
②再流(liu)焊中防止(zhǐ)另一面元(yuan)器件脫落(luò)(雙面再流(liú)焊工藝)
③防(fáng)止元器件(jian)位移與立(lì)處(再流焊(han)工藝、預塗(tu)敷工藝✊ )
④作(zuò)标記(波峰(feng)焊、再流焊(han)、預塗敷)
① 在(zai)使用波峰(feng)焊時,爲防(fang)止印制闆(pǎn)通過焊料(liào)槽時元器(qì)件🌈掉落🆚,而(er)将元器件(jian)固定在印(yìn)制闆上。
② 雙(shuāng)面再流焊(han)工藝中,爲(wèi)防止已焊(han)好的那一(yī)面上大型(xíng)器件因❌焊(hàn)料受熱熔(rong)化而脫落(luo),要使有SMT貼(tiē)片膠。
④ 此(ci)外,印制闆(pǎn)和元器件(jian)批量改變(bian)時,用貼片(pian)膠作标🐉記(jì)。
貼片膠,也(yě)稱爲SMT接着(zhe)劑、SMT紅膠,它(tā)是紅色的(de)膏體中均(jun1)勻地分布(bu)♈着硬化劑(ji)、顔料、溶劑(jì)等的粘接(jie)劑,主要用(yong)來将㊙️元器(qi)件固定在(zài)印制闆上(shàng),一般用點(dian)膠或 鋼網(wang) 印刷的方(fang)法來分配(pèi)。貼上元器(qì)件後放入(ru)烘箱或再(zai)⛱️流焊機加(jiā)熱硬化。它(ta)與所謂的(de) 焊膏 是不(bu)相同的,一(yi)經加熱硬(ying)化後,再加(jiā)熱也不會(hui)溶化,也就(jiù)是說♻️,貼片(piàn)膠的熱硬(ying)化過程是(shì)不可逆的(de)。 SMT貼片膠的(de)使用效果(guǒ)會因🌈熱固(gù)化條件、被(bèi)連接物、所(suo)使用的設(she)備、操作環(huan)境的不同(tóng)而有差異(yì)。使用時要(yao)根據生産(chan)工藝來選(xuǎn)擇貼🈚片 膠(jiāo)。
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