貼片膠(jiao)的兩種(zhong)固化午夜成年奭片免🔞费观看❌方(fang)法

    貼(tie)片膠的(de)品種不(bú)同，固化(huà)方式各(ge)不一樣(yàng)。常用固(gù)化方式(shi)有💋兩種(zhǒng)，熱固化(huà)和光固(gù)化。環氧(yang)樹脂貼(tie)片膠的(de)固化🌈方(fang)式以熱(rè)固化爲(wèi)主，丙稀(xī)酸類貼(tiē)片膠的(de)固化方(fāng)式以光(guang)固化爲(wei)主。

　　一、熱(rè)固化

　　熱(re)固化有(you)烘箱間(jian)斷式和(he)再流焊(hàn)爐連續(xù)式兩種(zhǒng)形式進(jin)行。烘箱(xiang)間斷式(shi)固化是(shì)将已施(shī)加貼片(pian)膠并貼(tie)⁉️裝好SMD的(de) PCB 分批放(fàng)入恒溫(wēn)的烘箱(xiāng)中，按照(zhào)所使用(yòng)的貼片(piàn)膠固化(hua)參數進(jìn)行固化(hua)，如溫度(du)150℃、時間5分(fen)鍾。這種(zhǒng)固化方(fang)式操作(zuò)簡單，投(tou)資費用(yòng)小，但效(xiao)率低，不(bú)利于生(sheng)産線流(liú)水作業(yè)。再流焊(hàn)爐連續(xu)式固化(huà)是 smt 工藝(yi)中最常(chang)用的方(fang)式。這種(zhong)方法需(xu)要對再(zai)流焊爐(lú)的爐溫(wen)📧進🌈行溫(wēn)度調節(jie)，即設置(zhi)貼片膠(jiāo)溫度固(gù)化曲線(xian)。設置方(fang)法、過程(cheng)和 焊膏(gāo) 的溫度(du)曲線設(shè)置一樣(yang)，但熱電(diàn)偶應放(fàng)置在膠(jiao)點上，溫(wēn)度🌍的高(gāo)低和時(shi)間的長(zhang)短及曲(qu)線設置(zhì)取決于(yú)所📞選的(de)㊙️貼片膠(jiao)，主要是(shì)貼片🥰膠(jiao)中的固(gù)化劑，不(bu)同的固(gu)☂️化劑材(cái)料其固(gù)化溫度(dù)⭐、固化時(shi)間也各(ge)🔞不相同(tong)。所以不(bú)同貼片(pian)膠其固(gu)化曲線(xiàn)是不同(tong)的，另外(wai)🔅還要考(kao)慮不同(tong)的PCB，固化(huà)❓曲線也(yě)應各不(bu)相同。

　　含(han)中溫固(gu)化劑的(de)環氧樹(shù)脂貼片(pian)膠是最(zuì)常用的(de)貼片膠(jiao)之一，下(xià)面讨論(lùn)其固化(hua)曲線。

　　環(huán)氧樹脂(zhī)貼片膠(jiao)的固化(hua)曲線有(you)兩個重(zhong)要的參(cān)數，升溫(wēn)🐪速率和(hé)峰值溫(wēn)度。升溫(wēn)速率決(jue)定貼片(pian)膠固化(huà)❌後的表(biǎo)面質量(liang)🚩，峰值溫(wēn)度影響(xiang)貼片膠(jiao)的粘接(jie)強度。圖(tu)4-20是采用(yong)不同溫(wēn)度固化(huà)同一種(zhong)貼片♍膠(jiao)的固化(hua)曲線。由(you)圖可知(zhī)，固化溫(wen)度對粘(zhān)結強度(du)的影響(xiang)比固化(hua)時間對(dui)粘結強(qiang)度的影(ying)響🏃🏻‍♂️更大(dà)。從單根(gen)曲線看(kàn)，在給定(ding)的固化(hua)溫度下(xia)，随時間(jian)的增🐅加(jiā)，剪切力(lì)逐漸增(zeng)加(100℃和150℃的(de)曲線)，直(zhi)到加🈚熱(re)到480秒♉後(hòu)趨于一(yi)🔞定值。從(cóng)多根曲(qǔ)線同時(shi)看，當固(gu)化溫🤞度(du)升高時(shí)，在同一(yi)加🐉熱時(shi)間内，剪(jiǎn)切強度(du)明顯增(zeng)加，但過(guò)快的升(sheng)溫速率(lü)有時會(hui)出現針(zhēn)孔和氣(qì)泡。在生(sheng)産中，可(ke)先用一(yi)光闆點(diǎn)膠後放(fang)入再流(liu)焊爐中(zhōng)固化，冷(lěng)卻🐇後用(yong)放大鏡(jing)仔細觀(guan)察貼片(pian)膠表面(mian)是否有(you)氣泡和(he)🔱針孔🔴，若(ruo)🐅發現有(you)針孔，應(ying)認真分(fen)析原因(yin)，結合這(zhè)兩個參(can)數反複(fú)調節爐(lú)溫曲線(xiàn)，以保證(zheng)達到一(yī)個滿意(yi)的光闆(pǎn)溫度曲(qu)線，然後(hòu)再用實(shi)際應用(yong)闆測其(qí)溫度曲(qu)線，分析(xi)它與光(guang)闆溫度(du)曲線的(de)差異，進(jin)🏒行修正(zheng)，保證實(shí)際應用(yòng)闆溫度(dù)曲線的(de)正确性(xìng)。在設🛀置(zhi)溫度曲(qu)線時一(yi)🈲定注意(yi)，超過🐇160°C以(yi)上的溫(wēn)度固化(hua)時會加(jiā)快固化(huà)過程，但(dan)容易造(zao)成膠點(diǎn)脆弱。

    溫(wen)度與時(shi)間對固(gù)化強度(dù)的影響(xiang)

　　二、光固(gù)化

　　與環(huán)氧樹脂(zhī)固化機(jī)理不同(tóng)，丙稀酸(suan)類貼片(piàn)膠是通(tōng)㊙️過加入(ru)過氧化(hua)合物，在(zài)光和熱(rè)的作用(yong)下實現(xiàn)固化🙇🏻，固(gù)化速度(dù)快、質量(liang)高。在生(shēng)産中，通(tong)常是再(zài)流焊爐(lu)配備2-3KW的(de)紫外燈(deng)管，距已(yǐ)施加貼(tiē)片膠并(bìng)貼裝好(hao)SMD的PCB上方(fāng)10CM的高度(dù)，12-08秒即可(ke)完成光(guāng)固化，同(tong)☂️時在爐(lú)内繼續(xu)保持140-150的(de)溫度約(yuē)一分鍾(zhōng)，完成徹(che)底固化(huà)。采用光(guang)固化時(shi)應📱注意(yì)陰影效(xiao)應✂️，即光(guang)固化時(shi)光照射(shè)不到的(de)地方，是(shi)不能固(gù)化的。工(gong)藝上在(zài)設計點(diǎn)膠位💃🏻置(zhì)時應将(jiang)膠點☔暴(bào)🔞露在元(yuán)件邊緣(yuan)，否🌐則達(dá)不到所(suo)需要的(de)粘接強(qiáng)度。爲了(le)防止這(zhè)種缺陷(xian)的發生(shēng)，通常在(zai)加入光(guāng)固化劑(jì)的同時(shi)，還加入(ru)少量的(de)熱固化(huà)性的過(guo)氧⛹🏻‍♀️化物(wu)。實際🔱上(shàng)紫外光(guang)燈加上(shang)再流焊(han)爐既具(ju)有光能(neng)又具有(yǒu)熱能，以(yǐ)達到雙(shuang)重固化(huà)的目的(de)。

 

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