本文介紹(shào)，在化學和(hé)粒子形态(tai)學中的技(jì)術突破已(yi)經導緻新(xin)型焊接替(ti)代材料的(de)發展。 随着(zhe)電子制造(zào)🍓工業進入(rù)一個新的(de)世紀，該工(gong)業正在追(zhuī)求的是創(chuang)⛹🏻♀️造一個更(gèng)加環境友(yǒu)善🌈的制造(zao)🌐環境。自✂️從(cóng)1987年實施蒙(meng)🔞特利爾條(tiáo)約（從各種(zhǒng)物質，台大(dà)氣微粒、制(zhi)冷産品和(hé)溶劑，保護(hu)臭氧層的(de)一個國際(jì)條約），就🧑🏾🤝🧑🏼有(you)對環境與(yu)影響它的(de)工業和活(huó)動的高度(du)關注。今天(tian)，這個關注(zhu)已經擴大(da)到包括一(yī)個從電子(zi)制造中消(xiao)除鉛的全(quan)球🧡利益。
自(zì)從印刷電(dian)路闆的誕(dan)生，鉛錫結(jie)合已經是(shì)電子工業(ye)⁉️連♻️接的主(zhu)要方法。現(xian)在，在日本(běn)、歐洲和北(bei)美正在實(shi)施法律來(lai)減少鉛在(zài)制🌈造中的(de)使用。這個(gè)運動，伴随(sui)着在電子(zǐ)和半導體(tǐ)工業中以(yi)增加的功(gong)能向更加(jia)小型化的(de)推進，已🐅經(jīng)使得制造(zào)商尋找傳(chuan)統焊接工(gōng)藝的替代(dài)者。新的工(gōng)業革命這(zhè)是改📐變技(ji)術和工🍉業(ye)實踐的一(yī)個有趣時(shí)間。
五十多(duō)年來，焊接(jie)已經證明(míng)是一個可(ke)靠的和有(yǒu)效的電💘子(zi)連接工藝(yì)。可是對人(rén)們的挑戰(zhàn)是開發與(yǔ) 焊錫 好的(de)特性，如溫(wēn)度與電氣(qi)特性以及(jí)機械焊接(jie)點強度，相(xiàng)當的新材(cái)料；同時，又(yòu)要追求消(xiao)除不希望(wang)的因素，如(ru)溶劑清洗(xǐ)和溶劑氣(qì)體外排。在(zai)過去二十(shi)年裏，膠劑(ji)制造商在(zai)👄打破焊接(jie)障礙中取(qǔ)得🧑🏽🤝🧑🏻進展，我(wǒ)認爲值得(dé)在今🐆天的(de)市場中考(kǎo)慮。 都是化(huà)學有關的(de)東西在化(huà)學和粒子(zǐ)形态學中(zhong)的技術突(tū)破已經導(dao)緻新的焊(han)接替代材(cai)料的發展(zhǎn)。
在過去二(er)十年期間(jian)，膠劑制造(zao)商已經開(kai)發出導電(diàn)性膠🔴（ECA,electrically conductive adhesive),它是(shì)☁️無㊙️鉛的，不(bu)要求鹵化(hua)溶劑來清(qīng)洗，并且是(shì)導電性的(de)。這些膠也(ye)在低于150℃的(de)溫度下固(gu)化（比較焊(hàn)錫 回流焊(hàn) 接所要求(qiu)的220℃），這使得(de)導電性膠(jiao)對于固定(dìng)溫度敏感(gan)性元🥵件（如(ru)💋半導體芯(xin)片）是理解(jie)的，也可用(yong)于低溫基(ji)闆和😘外殼(ke)（如塑料）。這(zhe)👉些特性和(he)制造使用(yòng)已經使得(dé)👌它們可以(yi)在一級連(lián)接的特殊(shū)領域中得(dé)到接受，包(bāo)括混合微(wei)電子學（hybird microelectronics）、全(quán)密封封裝(zhuāng)(hermetic packaging)、 傳感器 技(ji)術以及裸(luo)芯片（baredie)、對柔(róu)性電路的(de)直接芯片(piàn)附着（direct-chip attachment)。
混合(he)微電子學(xue)、全密封封(feng)裝和傳感(gǎn)器技術：環(huan)氧樹脂廣(guang)✂️泛✔️使用在(zài)混合微電(dian)子和全密(mi)封封裝中(zhong)，主要因爲(wei)這些系統(tong)有一個環(huán)繞電子電(dian)路的盒形(xing)封裝。這樣(yàng)封裝保護(hu)電子電路(lù)和防止對(duì)元件與接(jie)合材料的(de)損傷📞。焊錫(xi)還傳統上(shang)使用在第(di)二級連接(jie)中、這裏由(yóu)于處理所(suo)發生的傷(shāng)害是一個(gè)部題，但是(shì)因爲整個(gè)電子封裝(zhuāng)是密封的(de)，所以焊錫(xi)可能沒有(yǒu)必要。混合(he)微電子封(fēng)裝大多數(shu)使用在軍(jun1)用電子中(zhong)，但也廣泛(fan)地用于汽(qi)車工業的(de)引擎控制(zhì)和正時機(jī)構（引擎罩(zhao)之下）和一(yī)些用于儀(yi)表闆之下(xià)的應用，如(ru)雙氣✨控制(zhi)和氣袋引(yin)爆器。傳感(gǎn)器技術也(yě)使用導電(dian)性膠❓來封(feng)壓力轉🆚換(huan)器、運動、光(guāng)、聲音和 振(zhen)動傳感器(qi) 。導電性膠(jiao)已經證明(ming)是這些應(yīng)用中連接(jiē)的一個可(kě)靠和📐有效(xiào)的方法。
柔(róu)性電路：柔(rou)性電路是(shì)使用導電(dian)性膠的另(ling)一個應用(yong)領🐅域。柔性(xing)♋電路的基(ji)闆材料，如(rú)聚脂薄膜(mo)（Mylar)，要求低溫(wēn)處😄理工藝(yì)。由于低溫(wēn)要求，導電(dian)性膠是理(li)想的。柔性(xing)電路👅用于(yú)消費電子(zi)，如手機、計(jì)算機⚽、鍵盤(pán)、硬盤驅💚動(dong)、智能卡、辦(ban)公室打印(yin)機、也用于(yú)醫療電子(zǐ)，如助聽💃🏻器(qì)空間的需(xu)求膠劑制(zhi)造🆚商正在(zài)打破✂️焊接(jiē)障礙中✂️取(qǔ)得進步，由(you)于空間和(hé)封裝的考(kao)慮，較低溫(wēn)度處理🔅工(gōng)藝和溶劑(ji)與鉛的使(shi)用減少。由(yóu)于空間在(zai)設計 PCB 和 電(diàn)子設備 時(shí)變得越來(lai)越珍貴，裸(luǒ)芯片而不(bu)是封裝元(yuan)件的使㊙️用(yòng)變得越來(lai)越普遍。封(fēng)裝的元件(jiàn)通常有預(yu)上錫的連(lián)接，因此它(ta)們替代🚶連(lián)接方法。環(huan)氧樹脂固(gù)化溫度不(bu)會負面影(yǐng)響芯片，該(gai)連接也消(xiao)除了鉛的(de)使有。
在産(chan)品設計可(kě)受益于整(zheng)體尺寸減(jiǎn)少的情況(kuàng)中（如😍，助聽(tīng)器）從表面(miàn)貼裝技術(shu)封裝消除(chú)焊接點和(hé)用環氧樹(shu)脂來⭐代替(tì)，将幫助減(jiǎn)👄少整體尺(chǐ)寸。可以理(li)解，通過減(jian)小尺寸，制(zhi)造商由🈲于(yú)增加市場(chǎng)份額可以(yǐ)經常獲得(de)況争性邊(biān)際利潤。在(zai)開發電子(zi)元件中從(cóng)一始，封裝(zhuang)與設計工(gōng)程師可以(yi)利用較低(di)成本的塑(sù)料元件和(hé)基闆，因爲(wei)導電性膠(jiāo)可用于連(lian)接。
另一個(ge)消除鉛而(ér)出現的趨(qu)勢是貴金(jīn)屬作爲元(yuán)件電🎯極的(de)更多用量(liang)，如金、銀和(hé)钯，環氧樹(shù)脂可取代(dài)這些金⁉️屬(shu)用作接合(he)材料。另🌈外(wai)，用環氧樹(shu)脂制造的(de)PCB和電子元(yuan)件不要求(qiu)溶劑沖刷(shua)或溶劑的(de)處理，因此(ci)這給予重(zhong)大♋的成本(běn)節📱約。未來(lái)是光明的(de)導電性膠(jiāo)已✍️經在滲(shèn)透焊錫市(shi)場中邁進(jin)重要的步(bu)子。随着電(dian)子工業繼(jì)續成長與(yǔ)發展，我相(xiàng)信導電性(xing)膠(ECA0)将在電(diàn)路連接中(zhōng)起重要作(zuo)用，特别作(zuo)爲對消除(chu)鉛的鼓勵(li)，将變得更(geng)占優勢。并(bìng)且随着在(zài)電子制造(zào)中✂️使用小(xiǎo)型和芯片(piàn)系統（xystem-on- chip)的設(she)計，對⛷️環氧(yang)樹脂作爲(wèi)一級和二(èr)級📧連接使(shǐ)用的進一(yī)步研究将(jiāng)進行深入(ru)。
來源：smt技術(shù)天地
