豎碑現久别的草原在线观看🔞免费视频一🚩象的(de)成因與對策

   在表面貼裝工(gōng)藝的 回流焊 接工(gong)序中，貼片元件會(hui)産生因翹立而脫(tuo)焊的缺陷，人們👄形(xing)💘象🍉的稱之爲"豎碑(bei)"現象(即曼哈頓現(xian)象)。

  "豎碑"現象發生(sheng)在CHIP元件(如貼片 電(diàn)容 和貼片電阻)的(de)回流焊接過程中(zhong)，元件體積越小越(yuè)容易發生。其🏃🏻‍♂️産生(sheng)原因是，元件兩端(duān)焊盤上的錫膏在(zài)回🔞流融💛化時，對元(yuan)件兩個焊接端的(de)表面張力不💯平衡(héng)。具體分析有以下(xia)7種主要原因：

主要(yào)原因：

1) 加熱不均勻(yun),回流爐内溫度分(fen)布不均勻,闆面溫(wēn)度分🏃布不均勻

2) 元(yuán)件的問題,焊接端(duān)的外形和尺寸差(chà)異大,焊接端的♊可(ke)焊性🐕差👣異大 元件(jian)的重量太輕

3) 基闆(pǎn)的材料和厚度,基(ji)闆材料的導熱性(xìng)差,基闆的厚度均(jun)勻♻️性⁉️差

4) 焊盤的形(xíng)狀和可焊性,焊盤(pán)的熱容量差異較(jiào)大,焊⛹🏻‍♀️盤的可‼️焊性(xing)差異較大

5) 錫膏,錫(xī)膏中 助焊劑 的均(jun)勻性差或活性差(chà),兩個焊盤上的錫(xī)膏厚度差✉️異較大(da)🔴,錫😘膏太厚 印刷精(jing)度差，錯位嚴重

6) 預(yù)熱溫度,預熱溫度(dù)太低

7) 貼裝精度差(chà),元件偏移嚴重。

   更(geng)多資訊：/