SMT表(biao)面組裝檢(jiǎn)測工藝赵丽🚩颖在人间火热来袭🌈簡(jiǎn)介

    SMT 是(shi)一項相當(dang)複雜的綜(zōng)合性系統(tong)工程技術(shù)，同時具⚽有(you)高速度、高(gāo)⁉️精度的特(te)點。爲了實(shí)現高直通(tōng)率、高可靠(kao)性的質量(liang)目标，必須(xu)從🈲 PCB 設計、元(yuán)器件、材料(liào)，以及工藝(yì)、設備、規章(zhāng)制度等多(duo)方面進行(háng)控制。其中(zhong)，以預防爲(wèi)主的工藝(yì)過程控制(zhì)尤其适✏️合(he)SMT。在SMT的每‘步(bu)制☔造工序(xù)中通過有(you)效的檢測(cè)手段防止(zhǐ)各種缺陷(xiàn)及不合格(gé)隐🛀患流入(rù)🈲下一道工(gong)序😍的工作(zuo)十分重要(yào)。因此， “檢測(cè)”也🐆是工藝(yi)過程控制(zhi)中不可缺(que)少的重要(yào)手段。

　　SMT的檢(jian)測内容包(bāo)括來料檢(jian)測、工序檢(jian)測及表面(miàn)組裝闆檢(jiǎn)測戴防❓靜(jing)電手套、PU塗(tu)層手套。

　　工(gōng)序檢測中(zhong)發現的質(zhì)量問題通(tong)過返工可(kě)以得到糾(jiū)正。來料⛹🏻‍♀️檢(jiǎn)測、 焊膏 印(yìn)刷後，以及(ji)焊前檢測(ce)中發現的(de)不合格品(pǐn)返工成本(ben)比較低，對(dui)電子産品(pǐn)可靠性的(de)影響也比(bǐ)較小。但是(shi)焊後不合(he)格品的返(fan)工就大不(bú)相同了，因(yin)爲焊後🌈返(fan)工需要解(jie)焊以後重(zhòng)新焊接，除(chú)了需要工(gong)時、材料，還(hai)可能損壞(huài)元器件和(he)印制闆。由(yóu)于有的元(yuán)器件是不(bú)可逆的，如(rú)需要底部(bu)填充的Flip chip，還(hái)有.BGA、CSP返修後(hòu)需要重新(xīn)植球，對于(yu)埋置技術(shù)、多芯片堆(dui)疊等産品(pǐn)更⛷️加難以(yǐ)修複，所以(yǐ)焊後返工(gōng)損🈲失較大(dà)需戴防靜(jing)電手套📧、PU塗(tu)✨層手套。由(you)此可見，工(gōng)序檢測、特(te)别是✔️前幾(jǐ)道工序檢(jiǎn)測，可以💁減(jian)少缺陷率(lǜ)和廢品率(lü)，可以降低(dī)返工/返🔅修(xiu)成本，同時(shi)還可以通(tōng)過🌈缺陷分(fen)析從源頭(tóu)上盡早地(di)防止質量(liàng)隐患的發(fa)生。

　　表面組(zu)裝闆的最(zuì)終檢測同(tóng)樣十分重(zhong)要。如何确(que)保把合格(gé)、可靠💜的産(chan)品送到用(yong)戶手中，這(zhe)是在市場(chǎng)競争中獲(huò)勝✉️的關🔴鍵(jiàn)。最🔞終檢測(ce)的項目很(hen)多，包括外(wai)觀檢測、元(yuán)器件位置(zhi)、型号、極性(xìng)檢測、焊點(diǎn)檢測及電(dian)性能和可(kě)靠性檢測(cè)等✨内容。

 

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