回流焊(hàn)缺陷（錫(xī)珠、另类五🚩小姐🌈開路(lù)）原因分(fen)析

   回(huí)流焊 缺(quē)陷（錫珠(zhū)、開路 ）原(yuan)因分析(xi)：

　　錫珠(Solder Balls)：原(yuan)因：

　　1、絲印(yin)孔與焊(han)盤不對(dui)位，印刷(shuā)不精确(que)，使錫膏(gāo)弄髒 PCB 。

　　2、錫(xī)膏在氧(yang)化環境(jing)中暴露(lu)過多、吸(xī)空氣中(zhong)水份太(tai)多。

　　3、加熱(re)不精确(què)，太慢并(bìng)不均勻(yún)。

　　4、加熱速(su)率太快(kuai)并預熱(rè)區間太(tài)長。

　　5、錫膏(gao)幹得太(tài)快。

　　6、 助焊(han)劑 活性(xing)不夠。

　　7、太(tai)多顆粒(li)小的錫(xi)粉。

　　8、回流(liú)過程中(zhong)助焊劑(ji)揮發性(xìng)不适當(dāng)。 錫球 的(de)工藝認(rèn)可标準(zhǔn)是：當焊(han)盤或印(yin)制導線(xiàn)的之間(jiān)距⛱️離🥰爲(wèi)0.13mm時🎯，錫珠(zhu)直徑不(bú)能超過(guò)0.13mm，或者在(zai)600mm平方範(fàn)圍内不(bú)✍️能出現(xian)超過五(wǔ)個錫珠(zhu)。

　　錫橋(Bridging)：一(yī)般來說(shuō)，造成錫(xi)橋的因(yīn)素就是(shì)由于錫(xi)膏太♍稀(xi)，包🌈括🤟 錫(xī)膏⛱️内金(jin)屬或固(gù)體含量(liàng)低、搖溶(róng)性低、錫(xi)膏容易(yì)📞榨開，錫(xī)膏顆粒(lì)太大、助(zhu)焊劑表(biǎo)面張力(lì)太小。焊(hàn)盤上太(tài)多錫膏(gao)，回流溫(wēn)度峰值(zhi)太高等(děng)。

　　開路(Open)：原(yuan)因：

　　1、錫膏(gāo)量不夠(gòu)。

　　2、元件引(yin)腳的共(gong)面性不(bú)夠。

　　3、錫濕(shi)不夠(不(bu)夠熔化(huà)、流動性(xing)不好)，錫(xi)膏太稀(xī)引起錫(xi)🔞流失。

　　4、引(yǐn)腳吸錫(xī)(象燈芯(xin)草一樣(yang))或附近(jìn)有連線(xian)孔。引腳(jiao)的共面(mian)🚶‍♀️性對密(mi)間距和(hé)超密間(jian)距引腳(jiǎo)元件特(tè)别重要(yao)，一個解(jie)決🔱方法(fǎ)是在焊(han)盤🌈上預(yù)先上錫(xi)。引腳吸(xi)錫可以(yi)通過📧放(fang)慢加熱(re)速度和(he)底面加(jiā)熱多㊙️、上(shàng)面加熱(re)少來防(fáng)止。也可(ke)以用一(yī)🥰種浸濕(shi)速👈度較(jiao)慢、活性(xing)溫度高(gāo)的助焊(hàn)劑或者(zhe)用一種(zhǒng)Sn/Pb不同比(bi)例的阻(zu)滞熔化(hua)的錫膏(gao)來減少(shǎo)引腳吸(xī)錫。

來源(yuan)： SMT