SMT專用焊(han)錫膏在亚❌洲永久精品日本无码㊙️使用過(guo)程中的常見問(wen)題

焊(han)接後PCB闆面有錫(xī)珠産生

這是在(zài)SMT焊接工藝中比(bi)較常見的一個(gè)問題，特别是在(zài)🚶使🔞用者使用一(yī)個新的供應商(shāng)産品初期，或是(shi)生産工🔞藝不穩(wěn)定時，更易産♉生(sheng)這樣的問題，經(jing)過使用客戶的(de)✏️配合，并通過我(wo)們大量的實驗(yàn)🈚，最終我們分🔴析(xi)産生錫珠的原(yuán)因可能有以下(xià)幾個方面：

1、PCB闆在(zai)經過回流焊時(shí)預熱不充分；

2、回(hui)流焊溫度曲線(xian)設定不合理，進(jin)入焊接區前的(de)闆面溫度與焊(han)接區溫度有較(jiao)大差距；

3、焊錫膏(gao)在從冷庫中取(qǔ)出時未能完全(quán)回複室溫；

4、錫膏(gāo)開啓後過長時(shí)間暴露在空氣(qi)中；

5、在貼片時有(yǒu)錫粉飛濺在PCB闆(pǎn)面上；

6、印刷或搬(ban)運過程中，有油(yóu)漬或水份粘到(dào)PCB闆上；

7、焊錫膏中(zhōng)助焊劑本身調(diào)配不合理有不(bu)易揮發溶劑或(huò)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻液❄️體添加劑或(huò)活化劑；

以上第(di)一及第二項原(yuan)因，也能夠說明(ming)爲什麽新更🏃換(huan)🏒的錫膏易産生(sheng)此類的問題，其(qí)主要原因還是(shi)目前所定的溫(wēn)度曲線與所🏒用(yong)的焊錫膏不匹(pǐ)配，這就要求客(ke)戶在更☂️換供應(ying)商時，一定要向(xiang)❓錫膏供應商索(suo)取其錫膏所能(néng)夠适應的溫💰度(du)曲線圖；第三、第(dì)四❗及第六個原(yuan)‼️因有可能爲使(shǐ)用者操作不當(dāng)造成；第五個原(yuan)因有可能是因(yīn)爲錫膏存放不(bú)當或超🤩過保😄質(zhì)期造成錫膏失(shi)效而引㊙️起的錫(xī)膏無粘性或粘(zhan)性🔞過低，在貼片(pian)時造成🏃‍♂️了錫粉(fen)的飛濺；第🈲七個(ge)原因爲錫膏供(gòng)應商本身的生(shēng)産技術而造成(cheng)的。

 

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