無鉛錫膏在(zai)現代工藝中(zhong)要面對哪些(xiē)問題？18❌视频入口网站在线看🚩

無鉛錫膏  主(zhǔ)要是以二元(yuán)Sn-Cu、Sn-Ag和以三元Sn-Ag-Cu爲(wei)基的合金系(xì)列。電子行業(ye)🙇🏻的全面無鉛(qian)化要求作爲(wèi)組裝對象的(de)PCB焊盤和元器(qì)件連接端座(zuo)或引線也必(bi)須全面無鉛(qiān)化處理，并與(yu)新的無鉛錫(xī)膏相适應。要(yào)實現全面的(de)無鉛化還有(yǒu)很長的一段(duàn)路要走。那麽(me)無鉛錫膏需(xū)要面對哪些(xiē)問題呢？

 

1.無鉛(qian)錫膏由合金(jin)熔點高出有(yǒu)鉛錫膏溫度(dù)30～40℃，甚至更☁️高，緻(zhi)使焊接溫度(du)升高，能耗增(zeng)大，某些電子(zi)元件無㊙️法承(chéng)🏃🏻受這麽高的(de)溫度而容易(yi)損壞，所以不(bú)能直接用于(yú)現有的生産(chan)工藝和設備(bei)🔴。

 

2.與Sn-Pb組裝相比(bǐ)，無鉛返工需(xu)要更高溫度(du)和更長時間(jian)💋的⛷️加熱。由于(yú)表面組裝的(de)無鉛化對制(zhi)造工藝将帶(dai)來較大的沖(chong)擊✊，無鉛錫膏(gāo)的工藝和設(she)備都需要進(jìn)行相應的調(diao)整。

3.對于四元(yuan)甚至五元合(he)金在波峰焊(han)生産時很難(nan)精💘确控制其(qi)合金成分，回(huí)流焊時也會(hui)因爲合金多(duō)元而變🏃‍♂️得困(kun)難。與🌈新型無(wú)鉛錫膏配套(tao)的系統工藝(yì)及⛷️助焊膏的(de)研究開發也(yě)不多，從而無(wu)鉛錫膏的成(cheng)本明顯高于(yú)錫鉛錫膏。

 

4.最(zuì)重要的一點(diǎn)就是可靠性(xìng)的問題。電子(zi)産品越來🏃‍♂️越(yuè)高的可靠性(xing)要求，除了對(dui)元器件本身(shēn)的性能要求(qiu)進一步提高(gao)外，還要求♊接(jie)頭連接材料(liao)具有良好的(de)物理性能、熱(rè)匹配能🤞力、良(liáng)好🏃的力學性(xìng)能、使用性能(neng)以及環境協(xie)調性等。

 

世界(jiè)各國都在緻(zhì)力研究無鉛(qian)的釺料，但一(yī)直沒有找🌈到(dào)✨一種現成的(de)材料能夠作(zuò)爲含鉛錫膏(gāo)的替代品。研(yan)制複合錫膏(gāo)的✉️目的是通(tong)過在錫膏内(nèi)部保持一個(ge)穩定的細晶(jing)組織及變形(xing)㊙️的均勻性來(lái)改進錫膏的(de)有效工作溫(wēn)度👄範圍，進而(ér)可以全面提(tí)高釺焊接頭(tóu)的性能🏃🏻，特别(bie)是抗熱力疲(pí)勞以及抗蠕(ru)變性能。因而(er)研制無鉛複(fu)合錫膏可以(yǐ)☂️說是一種尋(xun)求Sn-Pb替代📧品的(de)有效途徑，無(wú)鉛複合⁉️錫膏(gao)也是基于服(fú)役可靠性的(de)考慮基礎上(shàng)發展起來的(de)。

 

 

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