表面貼片元(yuan)疯狂揉小泬到失㊙️禁高潮视频🌈件的手工焊接技(jì)巧

現在越(yuè)來越多的電路闆(pǎn)采用表面貼裝元(yuán)件，同傳統🏃‍♂️的封裝(zhuang)相比，它可以減少(shǎo)電路闆的面積，易(yi)于大💞批量加工，布(bù)線密度🏃高。貼片 電(dian)阻 和 電容 的引線(xiàn) 電感 大大減少，在(zai)高頻電路中具有(yǒu)很大的優越性。表(biao)面🙇🏻貼裝元件🏃的不(bú)方便之處是不便(biàn)于手工焊接。爲此(ci)，本文以常♍見的PQFP封(feng)裝芯片🔴爲例，介紹(shao)表面貼裝元件的(de)基本焊接方✔️法。

一(yī)、所需的工具和材(cai)料

焊接工具需要(yao)有25W的銅頭小 烙鐵(tie) ，有條件的可使用(yong)溫度可調和帶ESD保(bao)護的焊台，注意烙(lao)⛱️鐵尖要細，頂部的(de)寬度不能大于1mm。一(yī)把尖頭鑷子可以(yǐ)用來移動💰和固定(ding)芯片以及檢查電(dian)路。還要準備細焊(hàn)♻️絲和 助焊劑 、異丙(bǐng)基酒精等。使用助(zhu)焊劑的目的主要(yào)是增加 焊錫 的流(liu)動性，這樣焊錫可(ke)以用烙鐵牽引，并(bìng)依靠表面🥵張㊙️力的(de)作🐪用光滑地包裹(guo)在引腳和焊盤上(shàng)。在焊接後用酒精(jīng)清除闆上的焊劑(ji)。

二、焊接方法

1. 在焊(han)接之前先在焊盤(pan)上塗上助焊劑，用(yòng)烙鐵處理一遍💔，以(yi)免焊盤鍍錫不良(liáng)或被氧化，造成不(bu)好焊，芯片則😄一般(ban)不需處理。

2. 用鑷子(zi)小心地将PQFP芯片放(fàng)到 PCB 闆上，注意不要(yao)損壞引腳。使其與(yǔ)焊盤對齊，要保證(zhèng)芯片🔞的放置💋方向(xiàng)正确。把烙鐵的溫(wen)度調到300多攝氏度(du)，将烙鐵頭尖沾上(shang)少量♈的焊錫，用工(gōng)具向下按住已對(duì)準位置的芯片，在(zai)💜兩個對🐅角位置🤟的(de)引腳上加少量的(de)焊劑，仍然向下按(àn)住芯片，焊接兩個(ge)對角位💛置上的引(yǐn)腳，使芯片固定而(er)不能移動。在焊完(wán)對角後重新檢查(chá)芯片的位置是否(fou)對準。如有必要可(kě)進行調整或拆除(chu)并重新在PCB闆上對(dui)準位置。

3. 開始焊接(jiē)所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上(shàng)焊錫，将所🔆有的引(yin)腳塗上焊劑使引(yǐn)腳保持濕潤。用烙(lào)鐵尖接觸芯片每(mei)個引腳的末端，直(zhí)到看見焊錫流入(ru)引腳。在焊接時要(yào)保持烙鐵尖與被(bèi)焊👉引腳并行，防止(zhi)因焊錫🈲過量發生(shēng)搭接。

4. 焊完所有的(de)引腳後，用焊劑浸(jìn)濕所有引腳以便(biàn)清洗焊錫。在需要(yao)的地方吸掉多餘(yú)的焊錫，以消除任(rèn)何短路和搭接。最(zuì)後用鑷子檢查是(shì)否有虛焊，檢查完(wán)成後🐇，從電路闆上(shang)清除焊劑，将硬毛(máo)刷浸上酒精沿引(yǐn)腳方向仔細擦拭(shi)，直到焊劑消失爲(wèi)止。

5。貼片阻容元件(jian)則相對容易焊一(yī)些，可以先在一個(gè)焊🈲點上點上🍓錫，然(rán)後放上元件的一(yi)頭，用鑷子夾住元(yuan)件，焊上一頭之後(hou)，再看看是否放正(zhèng)了;如果已放正，就(jiù)再焊上另外一頭(tou)。要真正⭐掌握焊接(jiē)技巧需要大量的(de)實👈踐.

 

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