貼(tiē)片膠的品(pin)種

貼(tie)片膠的品(pin)種不同，固(gù)化方式各(gè)不一樣。常(cháng)用固化⭕方(fāng)式有👉兩種(zhǒng)☂️，熱固化和(he)光固化。環(huán)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gù)化㊙️方式以(yǐ)熱固化爲(wèi)主，丙稀酸(suan)類貼片膠(jiao)的固化方(fang)式以光固(gu)化爲主。

一(yī)、熱固化

熱(re)固化有烘(hong)箱間斷式(shì)和再流焊(hàn)爐連續式(shi)兩種形式(shi)進🧑🏾‍🤝‍🧑🏼行。烘箱(xiang)㊙️間斷式固(gù)化是将已(yi)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuang)好SMD的 PCB 分批(pī)放入恒溫(wen)的烘箱中(zhōng)，按照所使(shi)用的貼片(piàn)膠固化參(cān)數進行固(gu)化，如溫度(dù)150℃、時間5分鍾(zhong)。這種固化(hua)方式操作(zuò)簡單🏃🏻‍♂️，投資(zī)費用小，但(dàn)效率低，不(bu)利于生産(chǎn)線流🈲水作(zuò)業。再流焊(hàn)爐連續💋式(shì)固化是 smt 工(gōng)藝中最常(chang)用的方式(shi)。這種方法(fǎ)需要對再(zài)流焊爐⭐的(de)爐溫進行(hang)溫度調節(jiē)，即設置貼(tie)片膠溫度(du)固化曲💁線(xian)。設置方法(fa)、過程和💚 焊(hàn)膏 的溫度(du)曲線設置(zhì)一樣，但熱(re)電偶應放(fang)置在膠點(diǎn)上，溫度的(de)高低✏️和時(shi)間的長短(duǎn)及曲線設(she)置取決于(yú)所選的貼(tie)片膠，主要(yao)是貼片膠(jiao)中的固化(hua)劑，不同的(de)固化劑材(cái)料其固✌️化(huà)溫度、固化(hua)時間也各(gè)🈲不相同。所(suǒ)以不同貼(tiē)片膠其固(gu)化👣曲線是(shi)不同的，另(ling)外🈲還要考(kǎo)慮不同的(de)PCB，固化曲線(xiàn)也應各不(bu)相同。

含中(zhong)溫固化劑(jì)的環氧樹(shù)脂貼片膠(jiāo)是最常用(yong)的貼片膠(jiao)之一，下面(miàn)讨論其固(gu)化曲線。

環(huán)氧樹脂貼(tie)片膠的固(gu)化曲線有(you)兩個重要(yao)的參數💁，升(shēng)❤️溫❗速率和(hé)峰值溫度(dù)。升溫速率(lü)決定貼片(piàn)膠固化後(hòu)的表面🚩質(zhì)量，峰值溫(wen)度🧑🏾‍🤝‍🧑🏼影響貼(tiē)片膠的粘(zhan)接強度。圖(tú) 4-20是采用不(bu)同溫度固(gu)⭐化同一種(zhǒng)貼片膠的(de)固化曲線(xiàn)。由圖可知(zhī)，固化溫度(du)對粘結強(qiang)度的影響(xiang)比固化時(shi)間對粘結(jie)💁強度的影(ying)響更大。從(cóng)單根曲線(xian)看，在給定(ding)的固化溫(wen)☔度📧下，随時(shi)間的增加(jia)，剪切力逐(zhú)漸增加(100℃和(he)150℃的曲線)，直(zhí)到加熱到(dào)480秒🔴後趨于(yu)一定值。從(cóng)多根曲線(xian)同時看，當(dang)固化溫度(dù)升高時，在(zài)同一加熱(rè)時間内，剪(jiǎn)切強度明(míng)顯增加，但(dàn)㊙️過快的升(shēng)溫速率有(yǒu)時會出🧑🏾‍🤝‍🧑🏼現(xiàn)針孔和氣(qì)泡。在生産(chan)中，可先用(yòng)一光闆點(dian)膠後放🌈入(rù)再流焊爐(lú)中固化，冷(lěng)卻後♈用放(fàng)大鏡仔細(xì)觀察貼片(piàn)膠表面是(shì)否有氣泡(pào)和針孔，若(ruo)發現有針(zhen)孔，應認真(zhen)分析原因(yīn)，結合這兩(liǎng)個參數反(fan)複調節爐(lú)溫曲線♍，以(yi)保證達到(dào)一個滿意(yi)的光闆溫(wēn)度‼️曲線，然(rán)後再用實(shi)際應用闆(pǎn)測其溫度(dù)曲線，分析(xī)它與光闆(pan)溫度曲線(xian)的差異，進(jin)行修正，保(bǎo)證實際應(ying)用闆溫度(du)曲線的正(zheng)确性。在設(she)置溫度曲(qǔ)線時一定(dìng)注意，超過(guo)160°C以上的💞溫(wen)度固化時(shi)會加快⭐固(gu)化過程，但(dàn)容易造成(cheng)膠🌈點脆😘弱(ruò)。

二、光固化(hua)

與環氧樹(shù)脂固化機(ji)理不同，丙(bǐng)稀酸類貼(tie)片膠是通(tong)過💰加㊙️入過(guo)氧化合物(wù)，在光和熱(re)的作用下(xià)實現固化(hua)，固化🐕速度(du)快、質量高(gāo)👈。在生産中(zhōng)，通常是再(zài)流焊爐配(pei)備 2-3KW的紫外(wai)燈管，距已(yi)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuang)好SMD的PCB上方(fāng)10CM的高度，12-08秒(miǎo)即可完成(chéng)光固化，同(tóng)時在爐内(nei)👅繼續保持(chi)🌈140-150的溫度約(yuē)一分鍾，完(wán)成徹底固(gu)化。采用光(guāng)固化時應(ying)⭕注意陰影(ying)效應，即光(guang)固化時光(guang)照射不到(dao)的地方，是(shi)不能固化(hua)㊙️的。工藝🌈上(shang)在設🥰計點(dian)膠位置時(shi)應将膠點(diǎn)暴露在元(yuán)件邊緣，否(fǒu)則達不到(dao)所需要的(de)💯粘接強度(dù)。爲了防止(zhi)這種缺陷(xiàn)的發生，通(tong)常在加入(ru)光固👅化劑(ji)的同時，還(hai)加入少量(liàng)的熱固化(hua)性的過氧(yǎng)化物。實際(jì)上紫外光(guang)燈🈚加上再(zai)流焊爐既(ji)具有光能(néng)又具有熱(rè)📞能，以達到(dào)雙重固化(hua)的目㊙️的。

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