如何解決上(shang)錫不豐滿李宗?全集🔞在线播放29集㊙️問(wen)題

在 smt 貼片廠(chǎng)焊接技術中(zhōng)對比常見的(de)一個疑問，特(te)别是在💃🏻運用(yong)者運用一個(gè)新的供貨商(shāng)商品前期，或(huò)是生‼️産技術(shù)不穩守🤩時，更(gèng)易發生這樣(yang)的疑問，經由(you)運用客戶的(de)合作，并♉通咱(zan)們很多的試(shì)驗，終極咱們(men)分析發生錫(xī)珠的緣由能(neng)夠有以下幾(ji)個方面🔞：

1、 PCB 闆在(zài)經由 回流焊(han) 時預熱不充(chong)沛;

2、回流焊溫(wēn)度曲線設定(ding)不公道，進入(rù)焊接區前的(de)闆面溫度與(yǔ)焊接區溫度(du)有較大間隔(ge);

3、 焊錫 膏在從(cong)冷庫中掏出(chu)時未能徹底(dǐ)回複室溫;

4、錫(xi)膏敞開後過(guò)長時間暴露(lu)在空氣中;

5、在(zài)貼片時有錫(xī)粉飛濺在PCB闆(pan)面上;

6、打印或(huo)轉移進程中(zhong)，有油污或水(shuǐ)份粘到PCB闆上(shang);

7、焊錫膏中 助(zhu)焊劑 自身分(fen)配不公道有(you)不易蒸發溶(róng)劑或液體添(tian)加劑或活🆚化(hua)劑❗;

 以上第一(yī)及第二項緣(yuán)由，也能夠闡(chǎn)明爲何新替(ti)代的錫膏易(yì)發生此類的(de)疑問，其主要(yào)緣由還是目(mu)前所定的溫(wēn)度曲線與所(suǒ)用的焊錫膏(gāo)不匹配，這就(jiù)需求客戶在(zài)替代供貨商(shang)時，必然要向(xiàng)錫膏供貨商(shang)索🙇‍♀️取其錫膏(gao)所能夠習慣(guan)的溫度曲線(xian)圖;

第三、第四(sì)及第六個緣(yuan)由有能夠爲(wei)運用者操縱(zong)不妥形📱成;第(di)五個緣由有(yǒu)能夠是因爲(wei)錫膏存放不(bu)妥或超越保(bao)質期形成錫(xi)膏失效而導(dao)緻的錫膏無(wu)粘性或粘性(xìng)過低，在貼片(pian)🐉時形成了錫(xi)粉的飛濺;第(dì)七個緣由爲(wèi)🌐錫膏供貨商(shang)自身的生産(chǎn)技術而形成(cheng)的。

(二)、焊後闆(pǎn)面有較多殘(cán)留物：

焊後PCB闆(pǎn)面有較多的(de)殘留物也是(shi)客戶經常反(fǎn)映的一個疑(yí)📱問，闆面較多(duo)殘留物的存(cún)在，既影響了(le)闆面的亮光(guāng)程度，對PCB自身(shen)的電氣性也(yě)有必然的影(ying)響;形❓成較多(duo)殘留物的主(zhǔ)要緣由有以(yi)下幾個方面(mian)：

1、在推行焊錫(xī)膏時，不知道(dào)客戶的闆材(cai)情況及客戶(hu)的需求，或其(qi)它緣由形成(chéng)的選型過錯(cuo);例如：客戶需(xu)求是要用免(miǎn)清✨潔無殘留(liú)焊錫膏，而錫(xi)膏生産廠商(shang)供應了松香(xiāng)樹脂型焊⛱️錫(xī)膏，緻🌈使客戶(hù)反映焊後殘(can)留較多。在這(zhe)方面 焊膏 生(sheng)産廠商在推(tui)行商品時大(da)概留意到。

2、焊(han)錫膏中松香(xiang)樹脂含量過(guo)多或其質量(liàng)不好;這大概(gai)是焊錫膏生(sheng)産廠商的技(jì)術疑問。

 

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