SMT線路闆不上(shàng)錫的原因

焊點上錫不飽滿(man)的原因分析：

1、 PCB 焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現象;

2、 焊錫(xi) 膏中 助焊劑 的活(huó)性不夠，未能完全(quan)去除PCB焊盤或SMD焊接(jie)位的氧化🙇🏻物質;

3、 回(hui)流焊 焊接區溫度(dù)過低;

4、焊錫膏中助(zhu)焊劑的潤濕性能(neng)不好;

5、如果是有部(bù)分焊點上錫不飽(bǎo)滿，有可能是焊錫(xi)膏在使用前🐕未能(neng)充分攪拌助焊劑(jì)和錫粉未能充分(fèn)融合;

6、焊點部位 焊(han)膏 量不夠;

7、在過回(hui)流焊時預熱時間(jiān)過長或預熱溫度(du)過高，造成了焊錫(xī)📐膏❤️中助焊劑活性(xing)失效;

 

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