男生女生一❌起差差差很痛的APP下载🌈貼片膠(jiao)的性能指标和(he)評估

      1、黏度

　　黏度是流(liú)體抗拒流動的(de)程度，是流體分(fèn)子間相互吸收(shōu)而産生阻礙分(fen)子間對相對運(yùn)動能力的量變(biàn)，即流🧡體流動的(de)内部阻力。黏度(du)是貼片膠的一(yī)項重要指标，不(bú)同的黏度适⁉️用(yong)于不同的塗敷(fu)工藝。影響貼片(piàn)膠黏🈲度的因素(su)有兩個：一是溫(wēn)度，溫度越高，貼(tie)🤟片膠的黏度越(yuè)低;二是壓力，壓(ya)力越大，貼片膠(jiao)的剪切速率越(yuè)高🌈，黏度越低。

　　2、屈(qū)服強度

　　貼片膠(jiao)固化前抵抗外(wài)力破壞的能力(lì)叫屈服強度，它(tā)用屈服值🧡來表(biǎo)征。當外力小于(yú)屈服強度時，貼(tie)片膠仍保持固(gu)态形态;當外🚩力(li)大于屈服強度(du)時，貼片膠呈現(xiàn)流體的流動行(hang)爲。故貼♍片膠依(yī)靠屈服強度保(bǎo)持元件貼裝後(hòu)，進入固化爐之(zhī)前過程中承受(shou)一⛹🏻‍♀️定的外力震(zhèn)✊動而不出現位(wèi)移，一旦外🐪力大(da)于屈服強度，則(ze)元件⛹🏻‍♀️出現位移(yi)。

　　屈服強度不僅(jǐn)與貼片膠本身(shēn)的品質、黏接物(wu)表面狀🌐态有關(guān)，而且與貼片膠(jiao)塗布後的形狀(zhuàng)有關，常用形狀(zhuàng)系數表示，即膠(jiao)點的🆚底面積直(zhí)徑W與膠點高度(dù)H之比。形狀系數(shù)越高，屈服強度(dù)🆚越低，最佳W/H比爲(wèi)207-4.5。

　　3、塗布性

　　貼片膠(jiāo)的塗布性，主要(yao)反映在通過各(ge)種塗敷工藝所(suǒ)塗敷的膠點其(qi)尺寸大小、形态(tài)是否合适，膠點(dian)是否均勻一緻(zhì)。膠點的形狀和(hé)一緻性取決于(yú)膠劑的流變學(xué)特性——屈服點與(yǔ)🍉塑性黏😍度。貼片(piàn)膠的塗布性🌈可(ke)以通過實際的(de)塗🏒敷工藝反映(ying)出來。在壓力注(zhù)射點膠工藝中(zhong)，貼片膠的塗布(bù)性反映在膠點(diǎn)外觀光💚亮、飽滿(man)、不拉👨‍❤️‍👨絲、無拖尾(wěi)，并有良好的外(wai)形和适宜的💘幾(ji)何尺寸。在模闆(pan)印刷中，塗布性(xing)反映在膠點的(de)理想形狀與實(shi)際形狀基本一(yi)樣，膠點挺🐕括，不(bú)塌陷。

　　壓力注射(shè)點膠工藝中，優(yōu)良的膠點外形(xíng)是尖峰形✔️或圓(yuan)頭形🐉。尖峰形膠(jiao)點的屈服值高(gao)，抗震性好，但易(yì)發生💘拖尾現象(xiang)，多用🌈于膠量大(da)的元件;圓頭形(xíng)膠點的屈服值(zhi)偏低，易實現高(gao)速點膠，不易發(fa)生拖尾現象，多(duō)用于MELF元件。

　　4、觸變(bian)性

　　貼片膠應具(ju)有良好的觸變(bian)性，塗敷後膠滴(dī)不變形，不塌落(luò)，能保✂️持足夠的(de)高度，在貼片後(hou)到固化前膠不(bu)漫流。

　　5、粘結強度(dù)

　　粘結強度是貼(tie)片膠的關鍵性(xìng)能指标。粘結強(qiang)度有🐉以✏️下幾個(ge)🈚方面的要求。

　　第(dì)一，在元件貼裝(zhuang)後固化前，元件(jiàn)經曆傳輸、震動(dong)後貼片膠⛹🏻‍♀️能保(bǎo)持元件不位移(yí)。

　　第二，元件固化(hua)後貼片膠保持(chi)元件具有足夠(gou)的粘結強度和(hé)剪切強度。

　　第三(san)，在 波峰焊 時，固(gu)化後的貼片膠(jiao)具有能保證元(yuán)件不位移、不脫(tuō)落⭕的粘🆚結強度(dù)。

　　第四，波峰焊後(hòu)的貼片膠，已完(wán)成粘結使命，當(dang)SMA出現元件損壞(huài)時，要求貼片膠(jiao)在一定溫度下(xià)，其粘結力很低(di)，便于💃更換不合(hé)格的元件，而不(bu)影響 PCB 的性能。

　　6、鋪(pu)展/塌落性

　　貼片(pian)膠不僅要黏牢(láo)元件，還應具有(you)潤濕能力，即鋪(pù)展性🔞。不應過分(fen)地鋪展，否則會(hui)出現塌落，以緻(zhì)漫流到焊盤上(shàng)🔞造成焊接缺陷(xiàn)。通過鋪展/塌落(luò)試驗來考核貼(tiē)片膠初粘力及(jí)流🛀🏻變性。

　　7、固化性(xing)能

　　貼片膠應能(neng)在盡可能低的(de)溫度，以最快速(su)度固化🤞。固⛹🏻‍♀️化後(hou)膠點表面硬化(hua)、光滑。如果貼片(piàn)膠固化性能不(bu)好，一旦升溫速(sù)度過快💞，貼片膠(jiāo)中夾雜的空氣(qi)、水㊙️氣以及揮發(fā)性物質來不及(ji)揮發，就可能導(dao)緻固化後的貼(tie)片膠出現表面(miàn)不平滑、針孔和(he)氣泡，不僅影響(xiang)了粘接強度，而(er)且在波峰焊或(huò)清洗時，氣泡或(huò)針☂️孔吸收 助焊(hàn)劑 、清洗劑，從而(ér)導緻電氣性能(neng)的降低。

　　8、儲存期(qī)和放置時間

　　儲(chǔ)存期是指貼片(pian)膠的使用壽命(mìng)。貼片膠按照儲(chu)存條件和儲存(cun)期進行儲存，貼(tie)片膠的粘度、剪(jian)切強度👄和固化(hua)三項性能變🌐化(hua)幅度應符合規(gui)定要求。通常🐉要(yao)求在室溫下儲(chǔ)存1~1.5個月，5 ℃以下儲(chu)存期爲3~6個月，其(qí)性能不發生變(bian)化，仍能使用。

　　放(fang)置時間是指貼(tiē)片膠塗布到PCB上(shang)後，存放一段時(shi)間後仍應具有(you)可靠的粘結力(li)。

　　10、化學性能

　　貼片(piàn)膠固化後不會(hui)腐蝕元器件和(hé)PCB，與助焊劑、阻焊(han)💁劑和清洗劑不(bu)發生化學反應(ying)。貼片膠固化後(hou)可進行耐❌溶劑(jì)性及水解穩定(dìng)性試驗以檢驗(yàn)其耐助焊劑和(he)清洗劑性能。

　　12、防(fáng)潮、防黴性

　　對于(yu)嚴酷環境條件(jian)下使用的産品(pǐn)，所選的貼片膠(jiāo)❄️還需防潮、防黴(méi)性。

 

 

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