教您怎麽解(jiě)決無鉛我的兔子好软水好🔞多图片视频❌錫膏(gāo)使用後出現(xiàn)氣泡問題

     我(wo)司已正式喬(qiáo)遷至北滘鎮(zhen)加利源商貿(mào)中心，接下來(lai)我們會用更(geng)貼心的服務(wù)，爲您提供更(gèng)專業的技術(shu)支持，今天就(jiu)讓昊瑞電子(zi)的技術人員(yuán)教您怎麽解(jie)決無鉛錫膏(gāo)使用後出現(xian)氣泡問題：
    我(wo)們在使用無(wú)鉛錫膏工作(zuò)的時候會出(chu)現很多的氣(qì)泡問題，焊點(diǎn)内部的氣泡(pao)不僅影響焊(han)點的可靠性(xing)，氣泡位置産(chan)生的随機性(xing)更加增加了(le)元器件失效(xiào)的機率，使用(yong)無鉛錫🤞膏的(de)時🙇🏻候焊點⭐内(nei)部的氣泡在(zai)元器件工作(zuo)的時候就是(shi)一個熱量容(rong)🏃‍♀️留所，元器😘件(jiàn)工作時産生(sheng)的熱量會積(ji)存在氣泡中(zhong)，導緻焊點溫(wēn)度不能順利(lì)通過焊盤導(dǎo)出🌏，工作時間(jian)越長，存積熱(rè)量越多，對焊(hàn)點可靠性影(yǐng)響越大。

    使用(yong)SAC合金時爲了(le)達到預期的(de)濕潤和最終(zhōng)的相互連接(jiē)，比起有鉛焊(hàn)膏中的助焊(hàn)劑，SAC焊膏中的(de)助焊劑必須(xu)在更高的溫(wēn)度下起作用(yong)，助焊劑的工(gōng)作溫度更高(gao)，SAC合金的表面(mian)張力也比錫(xi)🔞鉛合金大，揮(huī)發物陷在熔(róng)化了的焊料(liào)中的可能性(xing)增大了，這些(xiē)揮發物不能(neng)輕易地從熔(rong)化了的焊料(liao)中排出，避免(mian)産生氣🌏泡是(shì)困難的,但我(wo)們可以通過(guò)手段去除氣(qì)泡！因爲普通(tong)的空氣回流(liú)焊設備内部(bu)都不能産生(shēng)真空環境，無(wu)法将爐子内(nèi)部的氧氣和(hé)焊點内部的(de)氣泡有效的(de)排除🆚，爲了防(fáng)止焊點的氧(yǎng)化氮氣保護(hu)回📱流爐因爲(wei)氮氣的壓力(li)高于大氣壓(ya)，反而焊點内(nei)部的氣泡産(chǎn)生的更多，那(na)麽如何解🌈決(jué)無鉛錫膏使(shi)用後出現氣(qì)泡問題？

1、焊接(jiē)完後在冷卻(què)前這個階段(duan)進行梯度抽(chou)真空，即真空(kōng)度逐㊙️步提高(gāo)，因爲焊料焊(hàn)接完成後仍(reng)然處于液态(tài)狀态📞，這個時(shí)候氣泡散布(bu)與焊點的各(gè)個位置，梯度(du)抽📱真空可以(yǐ)先将距離表(biǎo)面的氣泡抽(chōu)走，底部⛷️的氣(qì)泡會向上移(yi)動，随着壓力(li)的減小氣泡(pào)會均勻的溢(yi)出，如果🐪瞬間(jiān)抽空空氣，則(zé)會在焊點上(shàng)留下一個個(ge)爆炸的開口(kou)。

2、預抽真空，無(wú)鉛錫膏在加(jia)熱前應将工(gong)作區的氧氣(qi)抽空，避免👄焊(han)料在加熱過(guò)程中的氧化(hua)膜的形成，真(zhen)空環境還可(kě)以☀️增大潤濕(shī)面積。