SMT 基本介(jie)紹及SMT 紅膠

一．SMT 基本工(gong)藝構成
二．SMT 生産(chǎn)工藝流程
1.  表面(miàn)貼裝工藝
①  單面(mian)組裝： （全部表面(mian)貼裝元器件在(zài) PCB 的一面）
來料檢(jian)測  ->  絲印焊膏 -> 貼(tiē)片 -> 回流焊接  ->（清(qīng)洗）->  檢驗 -> 返修
②  雙(shuang)面組裝； （表面貼(tie)裝元器件分别(bié)在 PCB 的 A、B 兩面）
來料(liào)檢測  -> PCB 的 A面絲印(yìn) 焊膏 ->  貼片 -> A 面回(huí)流焊接 -> 翻闆  -> PCB 的(de) B 面絲印焊膏 -> 貼(tiē)片  -> B 面回流焊接(jie) ->（清洗）-> 檢驗  ->  返修(xiu)
2.  混裝工藝
①  單面(miàn)混裝工藝： （插件(jiàn)和表面貼裝元(yuan)器件都在 PCB 的 A 面(miàn)）
來料檢測  ->  PCB 的 A 面(miàn)絲印焊膏 -> 貼片(piàn)  ->  A 面回流焊接 -> PCB 的(de) A 面插件  ->  波峰焊(han)或浸焊（少量插(cha)件可采用手工(gong)焊接）-> （清洗）  -> 檢驗(yan)  ->  返修 （先貼後插(chā)）
②  雙面混裝工藝(yì)：
（表面貼裝元器(qì)件在 PCB 的 A 面，插件(jian)在 PCB 的 B 面）
A. 來料檢(jian)測  -> PCB 的 A 面絲印焊(hàn)膏  ->  貼片 -> 回流焊(hàn)接  -> PCB 的 B 面插件  ->  波(bo)峰焊（少量插件(jian)可采用手工焊(han)接）  ->（清洗）-> 檢驗 -> 返(fan)修
B. 來料檢測  ->  PCB 的(de) A 面絲印焊膏  ->  貼(tie)片 -> 手工對 PCB 的 A 面(miàn)的插件的焊盤(pan)點錫膏 -> PCB
的 B 面插(cha)件 -> 回流焊接  ->（清(qīng)洗) -> 檢驗  -> 返修
（表(biǎo)面貼裝元器件(jian)在 PCB 的 A、B 面，插件在(zai) PCB 的任意一面或(huò)兩面）
先按雙面(miàn)組裝的方法進(jìn)行雙面 PCB 的 A、B 兩面(miàn)的表面貼裝元(yuan)器件的回流焊(han)接，然後進行兩(liang)面的插件的手(shǒu)
工焊接即可

    三(san)．  SMT 工藝設備介紹(shao)

1.  模闆：
首先根據(jù)所設計的 PCB 确定(ding)是否加工模闆(pǎn)。如果 PCB 上的貼片(pian)元件隻是電阻(zu)、電容且封裝爲(wèi) 1206 以上的則可不(bú)用制作模闆，用(yong)針筒或自動點(dian)膠設備進行錫(xi)膏塗敷；當在 PCB 中(zhōng)含有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和 BGA 封裝的(de)芯片以及電阻(zǔ)、電容的封裝爲(wèi) 0805 以下的必須制(zhì)作模闆。一般模(mo)闆分爲化學蝕(shí)刻銅模闆（價格(gé)低，适用于小批(pi)量、試驗且芯片(pian)引腳間距>0.635mm）；激光(guāng)蝕刻不鏽鋼模(mó)闆（精度高、價格(ge)高，适用于大批(pi)量、自動生産線(xian)且芯片引腳間(jiān)距<0.5mm）。對于研發、小(xiǎo)批量生産或間(jian)距>0.5mm,我公司推薦(jian)使 用蝕刻不鏽(xiù)鋼模闆;對于批(pi)量生産或間距(jù)<0.5mm 采用激光切割(ge)的不鏽鋼 模闆(pan)。外型尺寸爲  370＊470（單(dan)位：mm），有效面積爲(wèi) 300﹡400（單位：mm）。
2.  絲印：
其作(zuo)用是用刮刀将(jiāng)錫膏或貼片膠(jiao)漏印到 PCB 的焊盤(pan)上，爲元器件的(de)貼裝做準備。所(suo)用設備爲手動(dòng)絲印台（絲
網印(yin)刷機）、模闆和刮(gua)刀（金屬或橡膠(jiao)），位于 SMT 生産線的(de)最前端。我公司(sī)推薦使用中号(hào)絲印台（型号爲(wei)
EW-3188），精密半自動絲(si)印機（型号爲  EW-3288）方(fang)法将模闆固定(ding)在絲印台上，通(tōng)過手動絲印台(tai)上的上下和左(zuǒ)右旋鈕在絲印(yìn)平台上确定 PCB 的(de)位置，并将此位(wei)置固定；然後将(jiang)所需塗敷的 PCB 放(fàng)置在絲印平台(tai)和模闆之間，在(zai)絲網闆上放置(zhì)錫膏（在室溫下(xià)），保持模闆和 PCB 的(de)平行，用刮刀将(jiang)錫膏均勻的塗(tú)敷在PCB 上。在使用(yòng)過程中注意對(duì)模闆的及時用(yòng)酒精清洗，防止(zhi)錫膏堵塞模闆(pan)的漏孔。
3.  貼裝：
其(qi)作用是将表面(mian)貼裝元器件準(zhun)确安裝到 PCB 的固(gù)定位置上。所用(yong)設備爲貼片機(jī)（自動、半自動或(huò)手工），真空吸筆(bi)或鑷子，位于 SMT 生(sheng)産線中絲印台(tai)的後面。  對于試(shì)驗室或小批量(liang)我公司一般推(tuī)薦使用雙筆頭(tou)防靜電真空吸(xi)筆（型号爲 EW-2004B）。爲解(jie)決高精度芯片(piàn)（芯片管腳間距(jù)<0.5mm）的貼裝及對位(wèi)問題，我公司推(tui)薦使用半自動(dòng)高精密貼片機(ji)（型号爲 EW-300I）可提高(gao)效率和貼裝精(jīng)度。真空吸筆可(ke)直接從元器件(jiàn)料架上 拾取電(dian)阻、電容和芯片(pian)，由于錫膏具有(you)一定的粘性對(duì)于電阻、電容可(ke) 直接将放置在(zai)所需位置上；對(dui)于芯片 可在真(zhen)空吸筆頭上添(tian)加吸盤，吸力的(de)大小可通過旋(xuan)鈕調整。切記無(wú)論 放置何種元(yuan)器件注意對準(zhun)位置，如果位置(zhì)錯位，則必須用(yong)酒精清洗 PCB，重新(xin)絲印，重新放置(zhi)元器件。
4.  回流焊(hàn)接：
其作用是将(jiang)焊膏熔化，使表(biǎo)面貼裝元器件(jiàn)與 PCB 牢固釺焊在(zai)一起以達到設(shè)計所要求的電(dian)氣性能并完全(quan)按照國際标準(zhun)曲線精密控制(zhì)，可有效防止 PCB 和(hé)元器件的熱損(sun)壞和變形。所用(yong)設備爲回流焊(han)爐（全自動紅外(wai)/熱風回流焊爐(lu)，型号爲 EW-F540D），位于 SMT 生(shēng)産線中貼片機(jī)的後面。
5.  清洗：
其(qí)作用是将貼裝(zhuang)好的 PCB 上面的影(yǐng)響電性能的物(wu)質或焊接殘留(liú)物如助焊劑等(deng)除去，若使用免(mian)清洗焊料一般(ban)可以不用 清洗(xi)。對于要求微功(gong)耗産品或高頻(pin)特性好的産品(pǐn)應進行清洗，一(yī)般産 品可以免(miǎn)清洗。所用設備(bei)爲超聲波清洗(xi)機或用酒精直(zhí)接手工清洗，位(wèi)置可以不固定(ding)。
6.  檢驗：
其作用是(shi)對貼裝好的 PCB 進(jìn)行焊接質量和(he)裝配質量的檢(jian)驗。所用設備有(yǒu)放大鏡、顯微鏡(jing)，位置根據檢驗(yàn)的需要，可以配(pèi)置在生産線合(he)适的地方。
7.  返修(xiu)：
其作用是對檢(jiǎn)測出現故障的(de) PCB 進行返工，例如(rú)錫球、錫橋、開路(lù)等缺陷。所用工(gong)具爲智 能烙鐵(tiě)、返修工
作站等(děng)。配置在生産線(xian)中任意位置。
 

    四(sì)．SMT 輔助工藝：主要(yào)用于解決波峰(fēng)焊接和回流焊(han)接混合工藝。

１．  點(diǎn)膠：
作用是将紅(hóng)膠滴到 PCB 的的固(gù)定位置上，主要(yào)作用是将元器(qi)件固定到 PCB 上，一(yi)般用于 PCB 兩面均(jun)有表面貼裝元(yuán)件且有一面進(jìn)行波峰焊接。所(suo)用設備爲點膠(jiāo)機（型号爲 TDS9821），針筒(tǒng)，位于 SMT 生産線的(de)最前端或檢驗(yàn)設備的後面。
２．  固(gù)化：
其作用是将(jiang)貼 片膠受熱固(gu)化，從而使表面(miàn)貼裝元器件與(yu) PCB 牢固粘接在一(yī)起。所用設備爲(wèi)固化爐（我公司(si)
的回流焊爐也(ye)可用于膠的固(gù)化以及元器件(jiàn)和 PCB 的熱老化試(shi)驗），位于 SMT 生産線(xian)中貼片機的後(hou)面。
結束語：
SMT 表面(miàn)貼裝技術含概(gai)很多方面，諸如(ru)電子元件、集成(chéng)電路的設計制(zhi)造技術，電子産(chan)品的電路設計(ji)技術，自動貼裝(zhuang) 設備的設計制(zhì)造技術，裝配制(zhi)造中使用的輔(fu)助材料的開發(fā)生産技術， 電子(zǐ)産品防靜電技(jì)術等等，因此，一(yi)個完整、美觀、系(xi)統測試性能良(liang)好的電子産品(pǐn)的産生會有諸(zhū)多方面的因素(su)影響。

 

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