首(shou)先什麽是IC?
IC就是(shì)半導體元件産(chan)品的統稱。包括(kuò):1.集成電路闆(integrated circuit,縮(suo)寫:IC); 2.二、三極❌管;3.特(te)殊電子元件。在(zai)現實實踐中好(hao)多人把IC認爲是(shì)集成‼️電路闆。
其(qí)次 烙鐵頭的樣(yang)式和焊接特點(diǎn)
在IC焊接時,選擇(zé)内熱式K型烙鐵(tie)頭(刀咀烙鐵頭(tóu))拖焊效率🌏高,相(xiang)對❄️品質也理想(xiǎng),在實踐中應用(yong)最廣泛。
K型咀特(te)點:使用刀形部(bù)份焊接,豎立式(shì)或拉焊式焊接(jie)均可,屬于多用(yong)途烙鐵頭。應用(yòng)範圍:适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,電(diàn)源,接地部份元(yuan)件☀️,修正🌈錫橋,連(lián)接器等焊接。
I型(xíng)咀(尖嘴烙鐵頭(tóu))在後焊和返修(xiū)中最具優勢。
I型(xing):烙鐵頭尖端細(xì)小。适用于精細(xì)焊接,或焊接空(kong)間狹小之情況(kuang),也可以修正焊(han)接芯片時産生(sheng)之錫橋💁。
其他咀(jǔ)型烙鐵頭也可(kě)以根據具體焊(han)接情況來選擇(zé)
B型/LB型(圓錐形): B型(xing)烙鐵頭無方向(xiang)性,整個烙鐵頭(tou)前端均可進行(háng)焊接。 LB型 是B型的(de)一種,形狀修長(zhang)。能在焊點周圍(wéi)有較高身之元(yuan)件或焊接空間(jian)狹窄的焊接環(huán)🏃♀️境中靈🧑🏽🤝🧑🏻 活操作(zuò)。應用範圍:适合(he)💘一般焊接,無論(lun)大小之焊點,也(yě)📞可使用B型烙鐵(tie)頭。
D型/LD型(一字批(pī)咀形):用批咀部(bu)份進行焊接。應(ying)用範圍:适合需(xū)要多🍓錫量之焊(han)接,例如焊接面(mian)積大、粗端子、焊(hàn)墊大的焊接環(huán)境。
C型/CF型(斜切圓(yuan)柱形):用烙鐵頭(tou)前端斜面部份(fen)進行焊接,适合(he)需要多錫量之(zhi)焊接。CF型烙鐵頭(tou)隻有斜面部份(fèn)有📞鍍錫層,焊接(jiē)時隻有斜面部(bu)份才能沾錫,故(gu)此沾錫量會與(yu)C型烙鐵頭有所(suǒ)不💔同,視乎焊接(jiē)之需要⛱️而選擇(zé)。應用範圍:C型👉烙(lào)鐵頭應☀️用範圍(wei)與D型烙鐵頭♌相(xiàng)似,例如焊接面(mian)積大,粗端子,焊(hàn)墊大的情況适(shì)用♊。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非(fēi)常精細,适用于(yu)焊接細小元件(jian),或修正表面焊(han)接時産生之錫(xi)橋,錫柱等。如果(guo)焊接隻需少量(liang)焊錫的話,使用(yòng)隻💋在斜面有鍍(dù)錫的CF型烙鐵頭(tóu)比較适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙(lào)鐵頭,适合焊接(jie)電阻,二極管之(zhī)類的元件,齒距(ju)較大之SOP及☁️QFP也可(kě)以使用 4C/4CF,适用于(yu)粗大之端子⛷️,電(diàn)路闆上之接地(di)。電源部份等需(xu)要較大熱量之(zhī)焊接場🌂合
烙鐵(tiě)頭焊接選擇注(zhù)意事項
1、根據焊(han)點大小:跟據焊(han)點之大小選擇(ze)合适的烙鐵頭(tóu)能使✍️工作更順(shun)利。I嘴用于焊 接(jie)精密及焊接環(huan)境受局🈲限的焊(han)點兒,B型💜及C型焊(hàn)點焊點相對較(jiao)大,這樣可以提(tí)高效率節 焊接(jiē)時間。
2、焊點密集(ji)程度:在較密集(ji)的電路闆上進(jin)行焊接,使用較(jiào)細🏃的烙鐵頭能(neng)減低錫橋 之形(xing)成機會。而焊點(diǎn)相對寬松,如IC腳(jiǎo),完全可以用K型(xíng)的一刀拖完。
3、根(gēn)據焊點形狀:由(yóu)于元器件總體(tǐ)腳位形狀不同(tóng),也✂️要求我們❗選(xuǎn)對應好用之 烙(lào)鐵頭嘴型。例如(rú)電阻,電容,SOJ芯片(piàn),SOP芯片,需要不同(tong)烙⭐鐵頭之配合(he)以提高 工作效(xiao)率。
4、盡量選用接(jie)觸面積大的烙(lào)鐵頭,它可以承(chéng)受較大的壓力(lì),減💋少烙鐵頭的(de)磨損, 還會加速(su)熱傳導,提高烙(lao)鐵頭的焊接速(sù)度
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