首先選擇(zé)烙鐵頭之咀(jǔ)型:
| 烙鐵頭型(xíng)狀 | 熱傳導性(xìng)能 | 耐磨及防(fang)氧化性能 | 精(jing)細元件焊接(jiē)能力 | 适用特(tè)點 |
| K型頭,也稱(cheng)刀型頭 | 較好(hǎo) | 較好 | 一般 | 焊(han)接貼片多密(mì)腳IC |
| D型頭,也稱(cheng)一字扁咀形(xing)頭 | 很好 | 很好(hao) | 較差 | 焊接較(jiào)大型及散熱(re)較快的直插(chā)元件 |
| I型頭,也(ye)稱尖細頭,較(jiào)圓尖頭更細(xì) | 差 | 差 | 很好 | 小(xiao)型貼片元件(jiàn)焊接及微小(xiǎo)焊點和走線(xiàn)處理 |
| B型頭,也(ye)稱圓尖頭 | 一(yī)般 | 較好 | 較好(hǎo) | 可焊貼片及(ji)直插電路闆(pan)上的大多數(shu)元件,适用範(fan)圍較寬,最常(cháng)用的烙鐵頭(tóu) |
| C頭,又稱馬蹄(ti)型 | 較好 | 一般(bān) | 1.5以下的咀好(hao) | 和D咀相似 |
| H咀(ju),又稱彎咀 | 好(hao) | 較好 | 差 | 适用(yòng)于拉焊式焊(hàn)接齒距較大(dà)的SOP,QFP |
其次烙鐵(tie)頭選擇之烙(lào)鐵頭熱容量(liang)
烙鐵頭之大(dà)小與熱容量(liang)有直接關系(xì),烙鐵頭越大(dà),熱容量相對(dui)越大,烙鐵頭(tou)越小,熱容量(liang)也越小。進行(hang)連續焊接時(shí),使用越大的(de)烙鐵頭,溫度(du)跌幅越少。此(cǐ)外,因爲大烙(lào)鐵頭的熱容(róng)量高,焊接的(de)時候能夠使(shi)用比較低💋的(de)溫度,烙鐵頭(tou)就不易氧化(hua),增☔加它的壽(shou)命。
短而粗的(de)烙鐵頭傳熱(rè)較長而幼的(de)烙鐵頭快,而(ér)且比♊較耐用(yong)。扁的、鈍的烙(lào)鐵頭比尖銳(ruì)的烙鐵頭能(néng)傳遞更多的(de)熱量。一般來(lái)說,烙鐵頭尺(chǐ)寸以不影響(xiǎng)鄰近元件爲(wei)标準。選擇能(neng)夠與焊點充(chōng)份🔞接觸的幾(ji)何尺寸能提(ti)高焊接效☁️率(lǜ)。
再次烙鐵頭(tou)選擇之焊接(jiē)場合
1焊點之(zhī)大小:跟據焊(han)點之大小選(xuǎn)擇合适的烙(lao)鐵頭能使工(gōng)作更順利。烙(lao)鐵頭太小,溫(wēn)度不夠。太大(dà),會有大量⭐的(de)焊錫溶化,錫(xī)量控制困難(nan)。
2焊點密集程(chéng)度:在較密集(ji)的電路闆上(shàng)進行焊接,使(shi)用較幼細的(de)烙鐵頭能減(jiǎn)低錫橋之形(xíng)成機會焊接(jiē)元件的種🐅類(lèi):不♻️同種類之(zhi)電子元件,例(li)如電阻,電容(róng)⭕,SOJ 芯片,SOP 芯片,需(xū)要不同烙鐵(tiě)頭之👌配合以(yi)提高工作效(xiào)🔴率
3點接觸之(zhī)容易程度:如(ru)焊點位置被(bei)一些較高之(zhi)電子♉元件圍(wei)㊙️繞而難于接(jiē)觸,可使用形(xing)狀較長及幼(you)之烙鐵💔頭。錫(xī)量需要:需要(yào)較多錫量,可(ke)使用鍍錫層(ceng)表面面積較(jiao)大之烙鐵頭(tou)。
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