簡析貼片紅(hong)discipli🚩ne 零㊙️膠印刷工藝(yi)

　 随着電子行(hang)業的飛速發(fa)展，一些大型(xing)的電子加工(gōng)企業，SMT已經成(cheng)爲主流，從最(zuì)早的手貼片(pian)到現在的自(zi)💜動化設備貼(tie)片，大部分都(dou)是采用SMT焊錫(xi)膏工藝，但是(shì)很多公司的(de)産品有避免(mian)不了的插裝(zhuāng)器件生産（如(rú)電腦顯示器(qì)等産品），于是(shi)出現了較早(zao)的紅膠工藝(yì)和較晚出現(xian)☂️的通孔波峰(feng)焊工藝。但是(shi)紅膠工藝的(de)生産對于波(bō)峰🌍焊的控制(zhì)和PCB的可制造(zao)性設計🔅都有(you)很嚴格的要(yào)求，以✉️下隻介(jie)㊙️紹印刷紅膠(jiao)工藝的設計(jì)、工藝參數等(děng)一系列要求(qiu)，是通過我們(men)公司許多客(ke)戶試驗得出(chū)的有效經驗(yàn)，供SMT行業參考(kao)。

　　客戶們通過(guò)可視對講産(chǎn)品的試驗，從(cóng)器件的封裝(zhuang)、插孔的封💘裝(zhuāng)、器件布局的(de)合理設計、模(mo)闆的開孔技(ji)術要求、波峰(fēng)焊參數🌈的合(hé)理調整，線路(lu)闆焊接一次(cì)性合格率達(da)到92％以上(該産(chǎn)品上有6個20pin以(yi)上的IC,一個48pin的(de)QFP)。波峰焊接後(hou)隻做微小的(de)修複就可以(yi)達到100％的合格(gé)率，但焊接效(xiao)率和手工焊(han)🌈相比，提高了(le)3倍以上。

　　以下(xià)是根據客戶(hu)的實踐總結(jie)出的一些具(jù)體設計要求(qiu)：

　　一 對于模闆(pan)的厚度和開(kai)口要求

　　（1） 模闆(pan)厚度:0.2mm

　　（2） 模闆開(kai)口要求：IC的開(kai)口寬度是兩(liang)個焊盤寬度(dù)的1/2，可以開多(duō)個小💚圓孔。

　　二(èr) 器件的布局(jú)要求

　　（1） Chip元件的(de)長軸垂直于(yu)波峰焊機的(de)傳送帶方向(xiàng)；集成電路器(qì)件長軸應平(ping)行于波峰焊(hàn)機的傳送帶(dai)方向。

　　（2） 爲了避(bi)免陰影效應(ying)，同尺寸元件(jiàn)的端頭在平(píng)行于焊料波(bō)方向排成一(yi)直線；不同尺(chi)寸的大小元(yuán)器件💁應交錯(cuò)放🥰置；小尺寸(cun)的元件要排(pai)布在大元件(jiàn)的前方；防止(zhi)‼️元件體遮擋(dang)焊接端頭🏃和(hé)引腳。當不能(neng)按以上要求(qiu)排布時，元件(jiàn)之間應留有(you)3~5mm間距。

　　（3）元器件(jian)的特征方向(xiàng)應一緻。如：電(dian)解電容器極(jí)性、二極管的(de)正✊極、三極管(guan)的單引腳端(duān)應該垂直于(yú)傳輸🥵方向、集(ji)成電路♌的第(di)一腳等。

　　三 元(yuan)件孔徑和焊(han)盤設計

　　（1） 元件(jian)孔一定要安(an)排在基本格(ge)、1/2基本格、1/4基本(ben)格上，插🏒裝元(yuán)件焊🔞盤孔和(he)引腳直徑的(de)間隙爲焊錫(xi)能很好的濕(shī)潤爲止。

　　（2） 高密(mì)度元件布線(xian)時應采用橢(tuǒ)圓焊盤圖形(xing)，以減少連🏃‍♀️錫(xī)。

　　四 波峰焊工(gong)藝對元器件(jiàn)和印制闆的(de)基本要求

　　（1） 應(ying)選擇三層端(duan)頭結構的表(biao)面貼裝元件(jiàn)，元件體和焊(hàn)端能經受💜兩(liang)次以上260攝氏(shi)度波峰焊的(de)溫度沖擊。焊(hàn)接後器件體(ti)不損✉️壞或變(bian)形，片式元件(jian)端頭無脫🐉帽(mào)現象。

　　（2） 基闆應(ying)能經受260攝氏(shì)度/50s的耐熱性(xing)。銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊層(céng)在高溫下仍(réng)有足夠的粘(zhan)附力，焊接後(hou)阻焊層不起(qi)皺。

　　（3） 線路闆翹(qiao)曲度小于0.8-1.0%

　　五(wu) 波峰焊參數(shu)的設計

　　（1）助焊(hàn)劑系統：發泡(pao)風量或助焊(hàn)劑噴射壓力(lì)要根據助焊(han)劑接觸PCB底面(mian)的情況确定(ding)：助焊劑噴塗(tu)量要求㊙️在印(yin)制闆底部有(you)均♊勻而薄薄(bao)的一層，助焊(hàn)劑塗覆方式(shi)有👅塗刷發泡(pao)和定💘量噴射(she)兩種。

　　A 采用塗(tu)覆和發泡方(fang)式必須控制(zhi)助焊劑的比(bi)重，助焊劑的(de)💚比重一般控(kong)制在0.8-0.83之間。

　　B 采(cǎi)用定量噴射(shè)方式時，焊劑(jì)是密閉在容(róng)器内的，不✍️會(huì)揮發、不會吸(xi)收空氣中的(de)水分、不會被(bei)污染，因此🌏焊(hàn)劑成分能保(bǎo)持不變。關鍵(jiàn)要求噴頭能(neng)控制噴霧🛀🏻量(liàng)，應經常清理(lǐ)噴頭，噴射孔(kǒng)不能堵。

　　（2） 預熱(rè)溫度：根據波(bō)峰焊機預熱(rè)區的實際情(qing)況設定（90－130攝氏(shi)度♻️）。

預熱的作(zuo)用：将助焊劑(jì)中的溶劑揮(huī)發掉，這樣可(ke)以📧減少焊接(jiē)時産生氣體(tǐ)；助焊劑中松(sōng)香和活性劑(jì)開⭐始分解和(hé)活性化，可🈲以(yi)去除印制闆(pan)焊盤、元器件(jian)端頭和引腳(jiao)表面的氧化(hua)膜以及其他(ta)污染物，同時(shí)起到保護金(jin)屬表面防止(zhǐ)發生再氧化(hua)的作♍用；使得(de)印❄️制闆和元(yuán)器件充分預(yù)熱，避免焊接(jie)時急劇升溫(wen)産生熱應力(lì)損壞印制闆(pan)和元器件。

　　焊(han)接溫度和時(shí)間：焊接過程(cheng)是焊接金屬(shu)表面、熔融焊(hàn)料🈚和空氣📞等(děng)之間相互作(zuò)用的複雜過(guò)程，必須控制(zhì)好焊接✌️溫度(dù)🙇‍♀️和時間。如果(guǒ)焊接溫度偏(pian)低，液體焊⭐料(liao)的粘度大，不(bú)能很好的在(zai)金屬表面潤(run)濕和擴散🈲，容(róng)易産生📧拉尖(jian)、橋連和焊接(jiē)表面粗糙等(deng)缺陷，如果焊(hàn)接溫度過高(gāo)，容易損壞元(yuan)器件，還會産(chǎn)生焊點氧化(hua)速度加快💚、焊(han)點發烏、焊點(dian)不飽滿等問(wèn)題。根據印制(zhi)闆的大小、厚(hòu)度、印制闆上(shàng)元器件的多(duō)少和大小來(lái)🔴确定波峰焊(hàn)溫度，波峰焊(hàn)溫度一般👅爲(wei)250±5℃，由于熱量是(shi)溫度和時間(jian)的函數，在一(yi)定♊溫度下焊(han)點和🌏元件受(shou)熱的熱量随(suí)時間的增加(jia)而增加，波峰(feng)焊的焊接🏒時(shí)間通過調🔆整(zheng)傳輸帶的速(su)❄️度來控制，傳(chuan)輸帶的速度(dù)要根據不同(tong)型号波峰焊(han)的長度和波(bō)峰寬度來調(diao)整，以每個焊(hàn)點接觸波峰(fēng)的時間來👄表(biǎo)示焊接時間(jiān)，一般第二波(bō)🌈峰焊接時間(jiān)爲2.5－4s。闆爬坡角(jiǎo)度和波🔴峰高(gao)度：印制闆爬(pá)坡角度一般(bān)爲🏃🏻‍♂️3－7度，建議🛀5.5－6度(dù)。有利于排除(chú)殘🔴留在焊點(dian)和元件周圍(wéi)由焊劑産生(sheng)⛱️的氣體。例如(ru)：有SMD時如果設(she)計時通孔比(bǐ)較少，爬坡角(jiao)度（傾斜角）應(ying)該大一些，适(shi)當的爬坡角(jiǎo)度可以避免(miǎn)漏焊，起到♻️排(pái)氣作用；波峰(feng)高度一般控(kòng)制在印制闆(pan)厚的2/3和㊙️3/4處。

　　（3） 波(bō)峰焊工藝參(cān)數的綜合調(diào)整：這對提高(gao)波峰焊質☔量(liàng)非常重要的(de)。焊接溫度和(hé)時間是形成(cheng)良好焊點的(de)首要條件。焊(hàn)接溫度和時(shí)間與預熱溫(wēn)度、傾斜角度(du)、傳輸速度都(dou)有關系。綜合(he)調整工藝參(can)數時首先要(yao)保證焊接溫(wen)度和時間。有(yǒu)鉛雙波峰焊(hàn)的第一個波(bo)峰一般在220－230攝(shè)氏度/1s左右，第(dì)二個波峰一(yī)般在230－240攝氏🎯度(du)/3s左右，兩個波(bo)峰的總時間(jian)控🌂制在4－7s左右(you)。銅含✊量不能(néng)超過1％，銅含量(liang)增大後，錫的(de)表面張力也(yě)增大，熔點也(ye)高了，所以建(jiàn)議波峰焊一(yi)個月撈一次(ci)🌍銅，維護是将(jiāng)錫爐設在200度(du)左右等待4－8小(xiǎo)時後再撈錫(xī)爐表面的含(han)銅雜。

  　　六 紅膠(jiāo)的選擇和使(shǐ)用

　　（1） 由于不是(shì)點膠工藝，而(ér)是印刷紅膠(jiao)工藝，所以對(duì)紅膠的觸🔞變(biàn)💚指🚶數和粘度(dù)有一定要求(qiú)，如果觸變指(zhi)數和粘度不(bú)🏃🏻‍♂️好，印刷後🛀成(cheng)型不好，即塌(ta)陷現象，這樣(yang)會有部分IC的(de)本體粘不上(shàng)紅膠而備掉(diao)。 　　    （2） 粘在線路闆(pǎn)上未固化的(de)膠可用丙酮(tong)或丙二醇醚(mí)類擦掉或用(yòng)紅膠專用清(qīng)洗劑清洗。
　
　　（3） 将(jiāng)未開口的産(chǎn)品冷藏于2-10℃的(de)幹燥處，存儲(chǔ)期爲6個月💚（以(yǐ)包裝外出👉廠(chang)日期爲準）。使(shǐ)用前，先将産(chǎn)品恢複至室(shi)溫。

　　（4） 選擇固化(hua)時間爲：90－120秒，而(er)固化溫度在(zai)150度左右較好(hao)。

　　（5） 要有良好的(de)耐熱性和優(you)良的電氣性(xìng)能，以及極低(di)的🔆吸濕性🙇🏻和(he)🛀高的穩定性(xing)。

　　七 印刷機參(cān)數調整注意(yi)事項

　　（1） 壓力在(zài)4.5公斤左右

　　（2） 紅(hóng)膠加量要使(shǐ)紅膠在模闆(pǎn)上滾動爲最(zuì)好

　　（3） SNAP OFF中距離設(shè)爲0.05mm，速度設爲(wèi)：2等級。

　　（4） 自動擦(cā)網頻率設爲(wèi)2。

　　（5） 生産結束後(hou)模闆上的紅(hóng)膠在5天内不(bu)再使用時報(bao)廢🤟處理

　　（6） 紅膠(jiāo)一定要準确(què)印刷在兩個(gè)焊盤中間，不(bú)能偏移🌈。

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