根據日本(ben)電子回路工(gong)業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公(gong)布的統計數(shu)據顯示(以員(yuán)工㊙️數在50人以(yǐ)上的企業爲(wèi)統計對象),2025年(nian)12月💘份日本印(yin)刷電路闆(PCB;硬(ying)闆+軟闆+模組(zu)基闆)産量較(jiào)去年同月下(xia)滑4.4%至💚110.3萬平方(fang)公尺,已連續(xù)第16個月陷入(rù)衰退;産額成(cheng)長0.3%至400.27億日圓(yuán),3個月來首度(dù)呈現增長。累(lei)計😘2013年全年日(rì)本PCB産量年減(jian)21.6%至1,305.9萬平方公(gōng)尺、産額衰退(tui)15.7%至㊙️4,921.55億日圓。
就(jiu)種類來看,12月(yuè)份日本硬闆(pǎn)(Rigid PCB)産量較去年(nian)同月成長5.9%至(zhì)87.3萬平方公💃尺(chi),連續第3個月(yuè)呈現增長;産(chǎn)額成長4.2%至🤟261.69億(yi)日圓,4個月來(lai)第3度🛀🏻呈現增(zēng)長。軟闆(Flexible PCB)産量(liàng)大減33.2%至18.1萬平(píng)方公💯尺,連續(xu)第14個月呈現(xiàn)下滑;産額👈下(xia)滑14.6%至46.66億日圓(yuán),連續第14個月(yuè)呈現♉下滑。模(mo)組基闆(Module Substrates)産量(liang)衰退16.7%至5.0萬🐉平(píng)方公尺,産額(e)下滑1.6%至91.92億🌏日(ri)圓。
2013年日本硬(yìng)闆産量年減(jian)10.1%至1,028.5萬平方公(gōng)尺、産額衰退(tui)11.6%至3,271.81億日圓;軟(ruǎn)闆産量大減(jian)50.7%至219.6萬平方公(gōng)尺、産額下滑(hua)25.7%至☀️605.55億日圓;模(mó)🍓組基闆産✨量(liang)衰🈚退25.1%至58.0萬平(píng)方公尺、産額(é)衰退20.9%至1,044.19億日(rì)圓。
日本主要(yao)PCB供應商有Ibiden、CMK、旗(qí)勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(xìng)(Meiko)等。
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