随着 LED 顯(xian)示技術(shù)的快速(su)進步， LED顯(xiǎn)示屏 的(de)點間距(ju)越來越(yuè)小，現在(zai)市場已(yǐ)經推出(chū)P1.4、P1.2的高密(mi)度🏃♂️LED顯💚示(shi)☔屏♍，并且(qiě)開始應(yīng)用在指(zhǐ)揮控制(zhi)和視頻(pin)監控領(ling)域。
在室(shi)内監控(kong)大屏市(shi)場上DLP拼(pin)接和LCD液(yè)晶拼接(jie)這兩種(zhǒng)顯示技(ji)術的占(zhàn)據着市(shì)場先機(jī)，他們雖(sui)然各有(yǒu)優勢，但(dàn)是🥰卻都(dou)共同存(cún)在🌂一個(gè)問題，那(na)就是顯(xiǎn)示單元(yuan)之間的(de)拼縫。高(gao)密度LED顯(xian)示👉屏具(jù)有先天(tiān)優勢可(kě)以實現(xiàn)無縫拼(pin)接。高密(mi)度顯示(shì)屏像素(sù)越來越(yue)小，分辨(bian)率越來(lai)越高，顯(xian)示畫面(mian)更加清(qing)🚶♀️晰、細膩(ni)。在顯示(shi)标準的(de)高清圖(tu)像時，可(kě)以完全(quán)達到分(fèn)辨率的(de)要求。如(ru)果高密(mì)度燈管(guan)價格越(yuè)來越低(dī)，勢必高(gao)密度LED顯(xian)示屏将(jiang)在室内(nei)視頻監(jian)控領域(yu)占💞有更(geng)大市場(chang)。
a、LED選擇：P2以(yǐ)上密度(du)的顯示(shi)屏一般(bān)采用1515、2020、3528的(de)燈，LED管腳(jiǎo)外形采(cǎi)用J或者(zhe)L封裝方(fang)式。側向(xiang)焊接管(guǎn)腳，焊接(jiē)區會有(yǒu)反光，墨(mo)🐆色效果(guo)差🧑🏾🤝🧑🏼，勢必(bì)需要增(zeng)加面罩(zhao)以提高(gāo)對比度(dù)🏒。密度進(jin)一步提(tí)高，L或者(zhě)J的封裝(zhuāng)🧑🏾🤝🧑🏼不能滿(man)足最小(xiǎo)電性能(neng)間距需(xu)求，必須(xū)采用QFN封(fēng)裝方❤️式(shi)。國星的(de)1010和晶台(tái)的0505均采(cǎi)用此種(zhong)封裝。
獨(du)創QFN封裝(zhuang)焊接獨(dú)特工藝(yi)，這種工(gong)藝的特(te)點是無(wu)側向🐉焊(hàn)接管腳(jiao)，焊接區(qu)無反光(guāng)，從而使(shi)得顯色(sè)效果非(fei)常好。另(ling)外采用(yong)全黑一(yī)體化設(shè)計模壓(yā)成型，畫(huà)面對比(bǐ)度提👄高(gao)了50%，顯示(shì)應用畫(huà)質效果(guǒ)對比🧑🏽🤝🧑🏻以(yi)往顯示(shi)屏更加(jiā)出色。
b、印(yìn)刷電路(lu)闆工藝(yi)選擇：伴(bàn)随高密(mì)度趨勢(shi)，4層、6層闆(pan)被采用(yòng)，印制電(dian)路闆将(jiang)采用微(wēi)細過孔(kǒng)和埋孔(kong)設計，印(yìn)制電路(lù)圖形導(dǎo)線細、微(wēi)孔✍️化窄(zhǎi)間距化(hua)，加工中(zhong)所采用(yòng)的機械(xiè)方式鑽(zuan)孔工藝(yì)技術已(yǐ)不能滿(mǎn)足要求(qiu)。迅速發(fa)展起來(lai)的激光(guāng)鑽孔技(jì)術🌐将滿(mǎn)足微細(xì)孔加工(gong)。
c、印刷技(jì)術：過多(duō)、過少的(de)錫膏量(liang)及印刷(shuā)的偏移(yi)量直接(jie)影響高(gao)密度顯(xiǎn)示屏燈(dēng)管的焊(han)接質量(liàng)。正确的(de) PCB 焊盤設(shè)計需要(yao)與廠家(jia)溝通後(hòu)落實到(dao)設計中(zhōng)，網闆的(de)開口大(dà)小和印(yìn)刷參數(shù)正确與(yǔ)否直接(jie)關系到(dao)印刷的(de)錫膏量(liang)。一般2020RGB器(qì)件采📧用(yong)0.1-0.12mm厚度的(de)電抛光(guang)激光 鋼(gang)網 ，1010RGB以下(xia)器件建(jiàn)議采用(yòng)1.0-0.8厚度的(de)鋼網。厚(hou)度、開口(kǒu)大小與(yǔ)🛀🏻錫💋量成(cheng)比例遞(di)增。高密(mì)度LED焊接(jiē)質量與(yǔ)錫膏印(yìn)刷息息(xī)相關，帶(dài)厚度檢(jian)測、SPC分析(xi)等功能(neng)印刷機(jī)的使用(yòng)将對可(ke)靠性起(qi)到重要(yao)的意義(yi)。
d、貼裝技(ji)術：高密(mì)度顯示(shi)屏各RGB器(qì)件位置(zhì)的細微(wēi)偏移将(jiang)會導👈緻(zhi)屏體顯(xian)示不均(jun1)勻，勢必(bi)要求貼(tiē)裝設備(bèi)具有更(geng)高精度(dù)，松下NPM設(shè)備貼裝(zhuang)精度(QFN±0.03mm)将(jiāng)滿足P1.0以(yǐ)上貼裝(zhuang)要求。
e、焊(han)接工藝(yì)： 回流焊(han) 接溫升(sheng)過快将(jiāng)會導緻(zhì)潤濕不(bu)均衡，勢(shi)必造成(chéng)器件在(zai)潤濕失(shi)衡過程(chéng)中導緻(zhì)偏移。過(guò)大的風(feng)力循環(huan)也會造(zào)👈成器件(jiàn)的位移(yí)。盡量選(xuan)擇12溫區(qu)以上回(huí)流焊接(jiē)機，鏈速(sù)❌、溫升、循(xun)環風力(li)等作爲(wèi)嚴格管(guǎn)控項目(mu)，即要滿(man)足焊接(jiē)可靠性(xìng)需求，又(you)要減少(shǎo)或者避(bi)免器件(jian)的㊙️移位(wei)，盡量控(kong)制到需(xu)求範圍(wéi)内。一般(bān)以✌️像素(sù)間距的(de)2%範圍作(zuo)爲管控(kòng)值。
g、屏體(ti)拼裝：裝(zhuāng)配完成(cheng)的箱體(ti)需要組(zǔ)裝成屏(píng)體後才(cái)💔可以顯(xiǎn)示精細(xi)化的畫(hua)面、視頻(pín)。但箱體(tǐ)本身尺(chi)寸公差(chà)及組裝(zhuang)累積公(gong)差對高(gao)密度顯(xian)示屏拼(pīn)裝效果(guǒ)都不容(rong)忽視。箱(xiāng)體與箱(xiang)體之間(jian)最近器(qì)件的像(xiang)素間距(ju)過大、過(guò)小會導(dao)緻顯✊示(shì)暗線、亮(liang)線。暗線(xian)、亮線問(wen)題是現(xian)在高密(mi)度顯示(shi)屏不容(rong)忽視的(de)、需要急(jí)待攻克(ke)的難題(tí)。部分公(gong)司通過(guò)貼3m 膠帶(dai) 、箱體細(xi)微調整(zhěng)螺母進(jìn)行調整(zhěng)，以達到(dào)最佳效(xiao)果。
