近(jìn)日又有國(guo)家 集成電(dian)路 扶持細(xì)則的消息(xi)傳出，據手(shou)機中國聯(lian)盟秘書長(zhang)王📱豔輝透(tou)露♋，這次國(guó)家集成電(diàn)路扶持基(ji)金總額度(dù)1200億元，時間(jiān)區間爲2014～2017 年(nian)。按照目前(qián)拟定的細(xì)則，扶持基(ji)金由财政(zheng)💜撥款300億元(yuan)、社保基金(jin)450億元、其他(ta)450億元組成(cheng)，國開行負(fù)責組建基(ji)金🌈公司統(tong)籌，其中40%投(tóu)入芯片制(zhì)造，30%投入芯(xīn)片設計，預(yù)計端午節(jiē)前後出爐(lú)。
如果基金(jin)順利落實(shí)，這項基金(jin)的總規模(mó)要超過過(guò)去🐪近十年(nián)🈲整個國内(nei)集成電路(lu)産業的投(tou)入。作爲我(wǒ)國集成電(diàn)路産業的(de)🤟央企，大唐(táng)電信在國(guó)家和地方(fāng)相關集成(chéng)電路産業(yè)扶持政策(ce)和基金将(jiang)要扮演重(zhong)🔅要角色。
2025年(nian)12月8日，大唐(tang)電信集團(tuan)陳山枝表(biǎo)示集團将(jiāng)實施“4G+28nm”重🐪大(dà)🐕工🏒程㊙️，提升(sheng)集成電路(lu)設計和制(zhi)造兩個關(guan)鍵環節的(de)競争力，實(shí)施🏒跨越式(shì)發展。作爲(wei)大唐電信(xìn)在集成電(dian)路領域的(de)主力軍——聯(lian)芯科技， 近(jìn)期在♉4G終端(duān)芯片業🈲務(wù)上動作頻(pin)頻。一方面(mian)，在産品上(shang)，28nm五模LTE芯片(piàn)快速推進(jin)，LTE SoC的芯片覆(fu)蓋智能手(shou)機、平闆等(deng)産品;另外(wài)在市場方(fāng)面，聯芯科(ke)技試水互(hu)聯網并小(xiao)有成效，今(jin)年與360等互(hù)聯網廠商(shang)合作緊密(mi)，其LTE系列産(chan)品有望在(zai)移動互㊙️聯(lián)網市場深(shen)度發展🐅。
近(jìn)日聯芯科(kē)技副總裁(cai)劉積堂透(tou)露，聯芯科(kē)技首款五(wǔ)🈲模⛱️單芯片(pian)LC1860正在送測(cè)，即将在第(di)三季度上(shàng)市，屆時⚽基(jī)于該芯片(pian)開發的多(duō)款智能手(shou)機産品也(yě)将同期面(miàn)市。
劉積堂(tang)介紹，LC1860采用(yong)主流的28nm制(zhi)程工藝，AP時(shí)大小核架(jià)構，共有📧6個(ge)ARM A7，其中四個(gè)大核一個(gè)小核，外加(jia)一個輔助(zhù)核，通過這(zhe)種架構設(she)計，可以有(yǒu)效降低手(shou)機功耗。LC1860采(cǎi)用♍了全新(xīn)升級的軟(ruǎn)件無線電(dian)解決方案(àn)，大幅提升(sheng)了處理器(qi)能力并實(shi)現雙卡雙(shuāng)待、雙卡單(dan)待、雙待雙(shuāng)通，包括2G和(hé)4G的雙待雙(shuāng)通，滿足客(ke)戶的多種(zhǒng)終端需求(qiú)。
在頻段方(fāng)面，LC1860采用五(wǔ)模十三頻(pín)，本身可支(zhī)持擴充到(dao)五模十七(qī)頻，若隻支(zhi)持三模，終(zhōng)端成本可(kě)以得到有(yǒu)㊙️效的控制(zhi)。劉光軍表(biǎo)示，基于LC1860平(píng)台，4G智能手(shou)機性能将(jiāng)比肩市場(chang)上2000元及以(yi)上手機配(pèi)置，根據㊙️定(dìng)位、客戶結(jie)構的不同(tóng)，LC1860芯片Modem有多(duo)😘種配置可(kě)選，目标定(ding)✌️價在 399～799元。
此(ci)前安兔兔(tu)跑分實測(ce)中，搭載LC1860在(zài)保守配置(zhì)下，綜合性(xing)💔能跑分已(yi)達25558，比拟高(gāo)通骁龍600，在(zài)進一步調(diao)優主頻和(he)各項參數(shù)後，可以期(qi)待LC1860有更加(jiā)優異的表(biao)現。
得益于通(tōng)話平闆需(xū)求的不斷(duàn)上升，國産(chǎn)終端芯片(pian)廠🈚商聯芯(xīn)科技在基(jī)帶通信功(gōng)能的優勢(shi)得到體現(xiàn)。聯芯㊙️科技(jì)在今年3月(yuè)底的“2014消費(fei)電子應用(yong)與技術發(fā)展論壇 -- xPad與(yǔ)平闆電腦(nǎo)專題研讨(tao)會”上首✂️次(cì)披露即将(jiang)🧑🏽🤝🧑🏻推出全球(qiu)首款五模(mo)🍉六核4G LTE平闆(pǎn)方案LC1960。
LC1960延續(xù)了高性價(jià)比+通話功(gong)能的特征(zhēng)，采用了4G/3G/2G/WiFi共(gòng)闆設♉計，一(yi)闆多用🙇♀️能(neng)夠最大程(chéng)度幫助客(ke)戶降低了(le)産品開發(fa)成本。通話(huà)功能的設(shè)計符合市(shi)場趨勢，将(jiāng)大大降低(dī)終端制造(zào)㊙️商對于平(ping)闆的空間(jian)及功耗設(she)計難度，有(yǒu)效控制成(chéng)本。據悉基(jī)于該款芯(xin)片的平闆(pan)電腦産品(pin)預計也将(jiāng)于今年第(di)三季度上(shàng)市。
據艾瑞(rui)咨詢數據(jù)顯示，2013年中(zhōng)國移動網(wang)民的規模(mo)已達5億🌈。移(yi)😍動互聯網(wǎng)市場的繁(fán)榮除了加(jia)速互聯網(wǎng)企業的創(chuàng)新更叠，同(tong)時推進了(le)芯片等上(shang)遊産業鏈(liàn)向下延伸(shen)。今年上半(bàn)年，聯芯科(kē)技首次與(yu)互聯網公(gōng)司360合作推(tui)出了基于(yu)LC1761的4G版360随身(shen)WiFi，成爲本土(tu)芯🐕片公司(sī)與互聯網(wang)公司合作(zuò)的标志性(xìng)事件，受到(dao)業内關注(zhù)。這項合作(zuò)顯示🌂了聯(lian)芯科技正(zheng)積極爲自(zi)己注入鮮(xiān)活的創新(xīn)思維和力(li)量，以更加(jia)開放的姿(zi)态謀求與(yǔ)産業🔞鏈各(ge)環節的合(hé)作🚩。未來，其(qí)終端産品(pin)形✔️态可能(néng)将不再僅(jin)僅局限于(yu)手機、平闆(pǎn)等🔴終端，貼(tie)合移動互(hù)聯網發展(zhan)的産品層(céng)⛷️次将愈加(jia)豐富。
芯片(piàn)技術的飛(fei)速發展，基(ji)于旺盛的(de)市場需求(qiu)。2014年上半年(nian)TD-LTE SoC芯片累計(ji)出貨已超(chāo)過1200萬片，由(yóu)于備貨不(bu)足，市場一(yi)度供不應(yīng)求，出乎了(le)所有人的(de)意料。聯芯(xin)科技在4G LTE時(shi)代積極布(bù)局，謀求發(fā)展，其産品(pin)形态已覆(fù)蓋數據終(zhong)端芯片、智(zhì)能手機和(he)平闆電腦(nao)等多個智(zhì)能終端領(lǐng)域，聯芯科(ke)技透露，未(wei)來還将提(ti)供基于北(bei)鬥位置服(fu)務和無線(xiàn)通信融合(hé)的解決方(fāng)案，爲包括(kuò)公衆市場(chang)、物聯網、移(yí)動安全等(děng)多個領域(yu)助力。
