海(hai)思半導體——華爲(wei)内部的多晶矽(xi)業務部門,在2014年(nián)推🌈出其首款LTE集(jí)成應用處理器(qì)麒麟910和920。海思已(yǐ)設計出輕薄📧的(de)無線網卡(霸💛龍(long)系列)和獨立的(de)應用處理器(K3V2系(xi)列),這種集成産(chǎn)品可助其獲得(de)明顯的競争優(you)勢,海思憑借麒(qi)麟920處理器成爲(wèi)世界上首個支(zhi)持LTE Cat 6應用處理器(qì)的廠商,然而此(ci)時高通和英特(tè)爾Cat 6 LTE 芯片僅僅是(shì)輕薄的無線網(wǎng)卡。
麒麟920,采用28納(nà)米工藝,集成多(duo)模Cat 6 LTE無線網卡,内(nèi)嵌四核Cortex-A15/四🐇核 Cortex-A7大(da)🔅小八核CPU,ARM Mail T628圖形處(chu)理器and Tensilica HiFi3 DSP。麒麟910,采用(yòng)28納米工藝,集‼️成(cheng)多模Cat 4 LTE無線網卡(kǎ),内🤞嵌四核A9 CPU,ARM Mail 450圖形(xíng)處理器和Tensilica HiFi2 DSP。華爲(wèi)多💔款智能手機(ji)和平闆配備麒(qi)麟910芯片,最新推(tuī)出的榮🏃♂️耀6安卓(zhuó)智能手機配備(bei)麒麟920芯片。
海思(sī)憑借這些産品(pǐn)加入商用LTE應用(yòng)及處理器廠商(shang)📧陣☀️營,陣營内⛷️包(bāo)括:博通、美滿科(kē)技、英偉達、高通(tong)和三星。然而,博(bó)通已宣布🏒出售(shou)或關閉其基帶(dài)業務的意圖。2014年(nian)Q3聯發科将推出(chu)其商用LTE應用處(chù)理器,2015年上半年(nian),英特爾将發布(bù)其SoFIA LTE芯片。展訊也(yě)💞可能于今年年(nian)底或🧑🏾🤝🧑🏼明天初推(tuī)出LTE應用處理器(qi)。
正如蘋果和三(sān)星,華爲現也聚(ju)焦在垂直整合(he)以及與運營商(shāng)的♊網絡基礎設(she)施的關系,這有(you)可能幫助華爲(wei)領先許多的基(ji)🧡帶競🌈争對手帶(dài)來多模LTE 6芯片。Strategy Analytics預(yù)計,2013年海思的基(jī)🈚帶和智能手機(jī)應用處理器市(shi)場的份額低于(yú)1%。然而,采用海思(si)芯片的華爲智(zhì)能手機出貨量(liàng)不斷增長,這是(shi)個好兆頭。
雖然(ran)海思LTE芯片不可(kě)能很快的對高(gao)通的市場份額(é)造成威脅👉,但這(zhè)些芯片在某種(zhǒng)程度上很可能(néng)對美滿科🍉技、聯(lián)發科和展🏃♂️訊LTE芯(xin)☂️片供應野心造(zao)成影響。Strategy Analytics認爲,高(gao)通憑借其👉LTE基帶(dài)芯片、相關的射(she)頻和連接技術(shu),很好的與其它(ta)廠商進行差異(yì)化競争。Strategy Analytics認爲,在(zai)海外🔴市場,華爲(wèi)将繼續在旗艦(jiàn)手機中采用👣高(gao)通的芯片⁉️。華爲(wèi)的應用🔅處理器(qi)芯片也驗證了(le)博通推出基帶(dai)❄️市場的決定。是(shi)否像蘋果一樣(yang),華爲和三星将(jiang)設計自有LTE芯片(pian)還有待觀察。
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