LED燈(deng) 泡發熱(re)怎麽辦(bàn)? LED 是會産(chǎn)生熱量(liàng)的,很多(duo)人就會(huì)以爲LED是(shi)冷光源(yuan),這僅僅(jǐn)❗是💃指LED的(de)發光原(yuan)理而已(yi)。
LED燈泡發(fā)熱的原(yuan)因:
LED燈泡(pào)發熱的(de)原因是(shi)因爲所(suo)加入的(de)電能并(bing)沒有全(quán)部轉化(huà)爲光能(neng),而是一(yī)部分轉(zhuǎn)化成爲(wei)熱能,電(diàn)光轉☎️換(huàn)效率20~30%左(zuo)右。也🚶♀️就(jiu)是說大(dà)約70%的電(diàn)能都變(bian)成了熱(re)能。
具體(ti)來說,LED結(jie)溫的産(chǎn)生是由(yóu)于兩個(gè)因素所(suǒ)引起的(de):
内部量(liàng)子效率(lü)不高,也(ye)就是在(zai)電子和(hé)空穴複(fu)合時,并(bing)不能100%都(dou)産♍生光(guang)子,通常(cháng)稱爲由(yóu)“電流洩(xie)漏”而使(shi)PN區載流(liú)子的♈複(fú)合率降(jiàng)低。洩🚩漏(lòu)電流乘(chéng)以電壓(ya)就是這(zhe)部分的(de)🐇功率,也(ye)就是轉(zhuǎn)化爲熱(rè)能,但這(zhe)✔️部分不(bu)占主要(yào)成分,因(yīn)🥵爲現在(zai)内部光(guāng)子效率(lǜ)已經接(jie)近90%。
内部(bu)産生的(de)光子無(wú)法全部(bu)射出到(dao)芯片外(wài)部而最(zuì)🧑🏽🤝🧑🏻後轉化(hua)爲🈲熱量(liang),這部分(fen)是主要(yao)的,因爲(wèi)目前這(zhe)種稱爲(wei)外部量(liàng)子效率(lǜ)隻有30%左(zuo)右,大部(bù)分都轉(zhuǎn)化爲熱(rè)量了。
就(jiu)如前文(wén)所說雖(suī)然白熾(chi)燈的光(guāng)效很低(di),隻有151m/W左(zuǒ)右,但是(shì)它🧑🏽🤝🧑🏻幾乎(hu)将所有(yǒu)的電能(neng)都轉化(huà)爲光能(neng)而輻射(shè)✉️出去,因(yin)爲大部(bu)分的💃輻(fú)射能是(shì)紅外線(xian),所以光(guang)效很👉低(dī),但是卻(què)免除了(le)散熱的(de)問題。
解(jie)決LED燈泡(pao)的散熱(re),主要從(cóng)兩個方(fang)面入手(shou),封裝前(qian)與封裝(zhuāng)後🆚,可以(yǐ)理解爲(wèi) LED芯片 散(san)熱與LED燈(dēng)泡散熱(rè)。LED芯片散(san)熱主要(yao)與襯底(dǐ)和電路(lù)的選擇(ze)與工藝(yi)有關,本(ben)文暫不(bu)闡述。在(zai)這裏主(zhǔ)要介紹(shào)LED燈泡的(de)散熱,因(yīn)🔆爲任何(hé)LED都會制(zhì)成燈具(jù),所以LED芯(xin)片所産(chan)生的熱(rè)量最🐉後(hou)總是通(tong)過燈具(jù)的外殼(ke)散到空(kong)氣❓中去(qù)。 如果散(sàn)熱不好(hǎo),因爲LED芯(xin)片的熱(rè)容量很(hen)小,一點(dian)點熱🍓量(liàng)📧的積累(lèi)就會使(shi)得芯片(piàn)的結溫(wen)迅速提(tí)高,如果(guǒ)長時期(qi)工作在(zai)高溫的(de)狀态,它(tā)的壽命(mìng)就會很(hen)快縮短(duan)✂️。然而這(zhe)些熱量(liàng)要能夠(gòu)真正引(yǐn)導出芯(xīn)片到達(da)外部空(kōng)氣,要經(jing)過很多(duō)途徑。具(ju)體來說(shuo),LED芯片所(suǒ)産生的(de)熱,從它(ta)的金屬(shu)散熱塊(kuai)出來,先(xiān)經過焊(hàn)料🤞到鋁(lǚ)基闆的(de)PCB,再通過(guo)導熱膠(jiao)才到鋁(lü)散熱器(qi)☀️。所以LED酒(jiu)店工程(chéng)燈具的(de)散熱實(shí)際上包(bāo)括導熱(rè)和散熱(re)兩個部(bù)分。
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