南韓(hán)爲全球(qiú)記憶體(tǐ)主要出(chū)口國之(zhī)一，爲因(yin)應其半(ban)導🌈體以(yǐ)💃記憶體(ti)爲大宗(zōng)出口産(chǎn)品，南韓(hán)将半導(dao)體貿易(yi)統計區(qū)♈分爲😘記(jì)憶體與(yǔ)非記憶(yì)體兩大(dà)項。2013年南(nán)韓☔記憶(yi)體因全(quan)球🈲DRAM、NAND Flash價格(gé)均🌈較2012年(nián)上揚，順(shùn)差金額(é)較2012年顯(xian)著擴大(dà)，且其非(fei)記憶體(tǐ)亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順💃🏻差，于(yu)此背♉景(jing)下，2013年南(nan)韓整體(tǐ)半導體(tǐ)‼️順差金(jīn)額創225億(yi)美元的(de)新㊙️高紀(ji)錄。

   2013年南(nan)韓非記(ji)憶體出(chū)口與進(jin)口金額(é)皆創2007年(nián)以來新(xīn)高，分别(bie)爲316億☁️美(měi)元及286億(yì)美元，然(rán)因前者(zhe)的年增(zēng)幅小于(yu)後者，南(nan)韓非記(ji)憶體順(shun)差金額(é)自2012年43億(yi)美元縮(suo)小至30億(yì)美元。盡(jin)管如此(ci)，南韓非(fei)記憶體(ti)進口占(zhàn)出口金(jīn)額比重(zhòng)僅由2012年(nián)86.2%小幅上(shang)揚至2013年(nian)的90.5%，顯示(shi)非記憶(yì)體對2013年(nian)南韓半(ban)導體順(shun)差金額(é)創新高(gao)仍具相(xiang)當貢獻(xiàn)。

    南韓非(fei)記憶體(tǐ)進出口(kǒu)貿易以(yi)系統IC(System IC)占(zhan)絕大多(duo)數，并涵(hán)蓋其他(tā)半導體(ti)元件。若(ruo)單看系(xì)統IC部分(fèn)，2013年南韓(hán)系統IC出(chū)口金額(é)達250億美(mei)元，已連(lián)續3年創(chuàng)新高，然(rán)因進口(kou)金額的(de)💛年增幅(fu)大于出(chu)🛀口金額(e)的年增(zēng)幅，使得(dé)南韓系(xi)統IC的順(shùn)差金額(é)自2012年42億(yi)美元🐪縮(suō)小至2013年(nian)的29億美(měi)元♋。

   全球(qiu)智慧型(xíng)手機、平(ping)闆電腦(nao)等行動(dòng)裝置應(yīng)用占系(xì)統IC出貨(huo)📞比重漸(jiàn)揚，2011年南(nán)韓智慧(huì)型手機(ji)業者合(hé)計出貨(huò)量突破(pò)1億支✊，且(qie)于💃海外(wai)生産數(shu)量比重(zhòng)亦大幅(fu)上揚至(zhi)57%，因三星(xing)電子(Samsung Electronics)于(yú)海🏃外手(shǒu)機工廠(chǎng)漸提升(sheng)其源自(zi)南韓的(de)半導體(ti)晶片等(deng) 零組件(jiàn) 供應比(bi)重，加上(shàng)三星爲(wei)蘋果(Apple)代(dài)工生産(chan)應用處(chu)理器(Application Processor;AP)，及(ji)三星于(yu)全球AP、顯(xiǎn)示器 驅(qū)動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧(hui)卡IC、CMOS影像(xiang)感測器(qi)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要(yao)地位，亦(yì)有助南(nan)韓系統(tong)IC進🔴出口(kou)貿易自(zi)2011年以來(lai)連續三(sān)年呈現(xiàn)順差。

   展(zhan)望2014年，南(nan)韓記憶(yi)體順差(cha)金額能(néng)否持續(xu)較2013年擴(kuo)大，将受(shou)全球DRAM、NAND Flash價(jià)格變動(dong)影響，至(zhì)于系統(tong)IC，雖三星(xing)跨足電(diàn)源管理(lǐ)IC(Power Management IC;PMIC)與網通(tong)晶片📞等(děng)領域将(jiāng)具正面(mian)助益，然(rán)三星所(suo)訂2014年智(zhi)慧型手(shou)機出貨(huo)量目标(biāo)的年🈚成(cheng)長率将(jiang)趨緩，恐(kǒng)爲南韓(hán)系統IC出(chu)口金額(e)表💜現帶(dai)來相😄當(dang)變數。