SMT焊盤(pán)結構詳解(jiě)

焊盤(land)，表面(miàn)貼裝裝配(pei)的基本構(gòu)成單元，用(yòng)來構成電(diàn)路闆的焊(han)盤圖案(land pattern)，即(jí)各種爲特(te)殊元件類(lèi)型設計的(de)焊盤組合(he)。沒有比設(she)計差勁的(de)焊盤結構(gou)更令人沮(jǔ)喪的事情(qing)了。當一個(ge)焊盤結構(gòu)設計不正(zheng)确時，很難(nán)、有時甚至(zhì)不可能達(da)到預想的(de)焊接點。焊(han)盤的英文(wen)有兩個詞(cí)：Land 和 Pad ，經常可(kě)以交替使(shi)用;可是🙇‍♀️，在(zài)功能上，Land 是(shì)二維的表(biǎo)面特💋征，用(yong)于可表面(mian)貼裝的元(yuán)件，而 Pad 是三(san)維特征，用(yòng)于可插件(jiàn)的元件。作(zuo)爲一般規(guī)律，Land 不包括(kuo)電✂️鍍通孔(kong)(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shi)✏️連接不同(tong)電路層的(de)電鍍通孔(kong)🏃🏻(PTH)。盲旁路孔(kǒng)(blind via)連接最外(wai)層與一個(ge)♋或多個内(nei)層，而✂️埋入(rù)的旁路孔(kong)隻連接😘内(nèi)層。

如(rú)前面所注(zhu)意到的，焊(han)盤Land通常不(bú)包括電鍍(du)通孔(PTH)。一個(gè)焊🏃‍♂️盤Land内的(de)PTH在焊接過(guò)程中将帶(dài)走相當數(shu)量的 焊錫(xi) ，在許多情(qíng)況中産生(shēng)焊錫不足(zú)的焊點。可(kě)是，在某些(xiē)情況中，元(yuan)件布線密(mi)度迫使改(gǎi)變到這個(gè)規則，最值(zhí)🤟得注意的(de)🌈是對于芯(xin)片規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jiān)距以下，很(hen)🌈難将一根(gen)導線👣布線(xian)通過焊盤(pán)的“迷宮”。在(zai)焊盤内産(chan)生盲旁通(tōng)💃🏻孔和微型(xing)🤩旁通孔(microvia)，允(yǔn)許直接布(bu)線到另外(wài)一層。因爲(wèi)這些旁通(tong)孔是小型(xing)和盲的，所(suo)以它們不(bu)♌會吸走太(tài)多的💜焊錫(xi)，結果對焊(hàn)點的錫量(liang)很小或者(zhe)🏃沒有影響(xiang)。

有許(xǔ)多的工業(yè)文獻出于(yú)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計(jì)焊盤結構(gou)時應該使(shǐ)用💃。主要🌏的(de)文件是IPC-SM-782《表(biǎo)面貼裝設(shè)計與焊盤(pán)結構标準(zhun)🌏》，它提供有(you)關用🌍于表(biao)面貼裝元(yuan)件的焊盤(pán)結構🔴的信(xin)息。當J-STD-001《焊接(jiē)電氣與電(dian)子裝配的(de)要求》和IPC-A-610《電(dian)子裝配的(de)可接🔆受性(xìng)》用作焊接(jiē)點工藝标(biao)準時，焊盤(pan)結構👈應該(gāi)符合IPC-SM-782的意(yì)圖。如果焊(hàn)盤大大地(di)偏離IPC-SM-782，那麽(me)将很困難(nán)達到符合(he)J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jie)點。

元(yuan)件知識(即(ji)元件結構(gòu)和機械尺(chi)寸)是對焊(hàn)盤結構💔設(she)計的基本(běn)的必要條(tiao)件。IPC-SM-782廣泛地(dì)使用兩個(gè)元件文獻(xian)：EIA-PDP-100《電子零件(jian)的💯注冊與(yu)标準機械(xiè)外形》和JEDEC 95出(chū)版物《固體(ti)與有💛關産(chǎn)品的注冊(cè)和标準外(wài)形》。無可争(zheng)辯，這些文(wen)件中最💛重(zhòng)要的是JEDEC 95出(chu)版物，因爲(wei)它處理🍉了(le)最複雜的(de)元件。它提(ti)供有關固(gu)體元件的(de)所有登記(jì)和标準外(wai)形的機械(xiè)圖。