PCB前處理過程很(hěn)大程度上影響到(dao)制程程序中進展(zhan)順利情況與制程(cheng)的優劣,本文就PCB前(qián)處理程序中人,機(jī), 物, 料等條件可能(neng)會導緻産生的問(wen)題做一些分析,達(dá)到更有效操作的(de)目的。
1.會使用到前(qián)處理設備的制程(cheng),例如:内層前處理(li)線,電鍍一銅前處(chu)理線,D/F,防焊(阻焊)……等(deng)等。
2.以硬闆PCB防焊(阻(zu)焊)前處理線爲例(lì)(各廠商不同而有(you)差異):刷磨*2組->水洗(xi)->酸洗->水洗->冷風刀(dao)->烘幹段->太陽盤收(shōu)闆->出料收闆。
3.一般(bān)使用刷輪爲#600, #800 的金(jīn)鋼刷,這會影響到(dao)闆面粗糙的程度(dù)進而影響到油墨(mo)與銅面的附着力(lì)。而刷輪經長久使(shǐ)用下,若待制品未(wei)左右均放時,易産(chan)生狗骨頭的現象(xiàng),這會導緻闆面粗(cū)化不均甚至線路(lu)變形及印刷後銅(tong)面與INK有不同的色(se)差的形情,故需整(zheng)刷作業。刷磨作業(ye)前需做刷痕測試(shi)(D/F時則需再加上破(pò)水測試),量測刷痕(hén)寛度約0。8~1。2mm之間,視産(chǎn)品别的不同而有(yǒu)差異,更新刷之後(hòu),針對刷輪的水平(ping)需做校正,且需定(ding)期潻加潤滑油。如(ru)果刷磨時未開水(shui),或噴壓太小未成(cheng)扇形相互夾角時(shí),則易會産生銅粉(fen)情形,輕微的銅粉(fěn)會導緻成品測試(shi)時發生微短路(密(mì)線區)或高壓測試(shì)不合格的形情。
于(yú)前處理另一個易(yi)産生的問題爲闆(pǎn)面氧化的問題,此(cǐ)将導緻闆面氣泡(pao)或是于H/A後空泡産(chǎn)生。
1. 前處理的實心(xin)擋水滾輪位置錯(cuo)誤,使得酸往水洗(xi)段帶入過量,若後(hou)段水洗槽數量不(bú)足或是注入水量(liang)不足時,會導緻闆(pǎn)面上酸性殘留。
2.水(shuǐ)洗段的水質不良(liáng),或是有雜質時也(yě)會使得銅面上有(you)異物的附着。
3.吸水(shui)滾輪若是幹燥或(huo)是吸水飽合後,将(jiāng)無法有效将待制(zhi)品上的水帶走,會(hui)使得闆面上的殘(cán)水及孔内的殘水(shuǐ)過多,後續之風刀(dāo)無法完全發揮作(zuo)用,這時所導緻的(de)空泡大多會于導(dao)通孔邊,呈淚狀型(xing)态。
4.出料時闆溫仍(réng)有餘溫時就叠式(shi)收闆,會使得闆内(nei)的銅面氧化。
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