核心提示(shì)：Strategy Analytics手機元器件(jiàn)技術(HCT)服務發(fa)布最新研究(jiu)報告《2013年Q3基帶(dài)芯片市場份(fèn)額追蹤：高通(tōng)攫取三分之(zhi)二的收益份(fèn)額》指出，2013年全(quan)球蜂窩基帶(dài)芯片處理器(qì)比上一年同(tóng)期增長8.3%，市場(chǎng)規模達189億美(měi)元。

    Strategy Analytics手機元器(qì)件技術(HCT)服務(wu)發布最新研(yan)究報告《2013年Q3基(jī)帶芯片市場(chang)份額追蹤：高(gao)通攫取三分(fèn)之二的收益(yì)份額》指出，2013年(nian)全球蜂窩基(jī)帶芯片處理(lǐ)器比上一年(nian)同期增長8.3%，市(shì)場規模達189億(yi)美元。報告還(hái)指出，2013年高通(tōng)、聯發科、英特(te)爾、展訊和博(bo)通分别攫取(qǔ)蜂窩基帶芯(xīn)片市場收益(yi)份額前五名(míng)。其中高通以(yi)64%的收益份額(é)主導市場，聯(lian)發科和英特(te)爾分别以12%和(hé)8%的份額緊随(suí)其後。

   Strategy Analytics高級分(fèn)析師斯拉萬(wàn)·昆杜佳拉談(tán)到：“2013年高通對(duì)多模LTE技術的(de)早期投資推(tui)動其繼續主(zhu)導蜂窩基帶(dai)市場。LTE基帶芯(xin)片有望🔱在2014年(nián)🔞成爲一些廠(chǎng)商大量湧入(rù)的市場之一(yi)，這些廠商包(bao)括：博通、愛📞立(lì)信、英特爾、美(měi)滿科技、聯發(fā)科🤞、英偉達、展(zhan)訊及其他。他(tā)們全部準備(bèi)将其💰商用多(duō)模LTE芯片産品(pǐn)推向市場，這(zhè)一舉♍措有助(zhù)于驅動LTE芯片(pian)應用到中低(dī)端價位的終(zhong)端中。”

    Strategy Analytics手機元(yuán)器件技術服(fú)務總監斯圖(tú)爾特·羅賓遜(xun)評論到：“據Strategy Analytics估(gu)計，來自基帶(dai)集成應用芯(xīn)片處理器收(shōu)益占基帶芯(xin)片總收益份(fèn)額的比例，從(cóng)上一年的48%上(shang)漲至2013年的60%以(yi)上。爲了提升(sheng)收益份額，目(mu)前大部分的(de)基帶廠商已(yǐ)轉變其産品(pin)組合，将集成(cheng)産品包括在(zai)内。”

   射頻和無(wu)線組件(RFWC)服務(wu)總監克裏斯(si)托弗·泰勒(Christopher Taylor)談(tan)到：“根據Strategy Analytics的估(gu)計，2013年聯發科(kē)超越英特爾(ěr)升至3G UMTS基帶芯(xīn)片市場第二(er)名。聯發科充(chōng)分利用其智(zhi)能手機芯片(pian)的發展勢頭(tóu)，同時改進其(qi)基帶産品組(zu)合。該企業近(jin)期的LTE芯片聲(sheng)明在未來可(ke)以提升其基(jī)帶芯片的收(shou)益份額。”

  來源(yuán)：人民網