據(jù)SEMI與TechSearch International共同出(chū)版的全球(qiu)半導體封(fēng)裝材料展(zhan)望中顯🌂示(shì)，包括熱接(jie)口材料在(zài)内的全球(qiú)半導體封(fēng)裝材料❄️市(shì)場總值到(dao)2017年預計将(jiang)維持200億美(měi)元水平，在(zai)打線接合(he)使用貴金(jin)屬如黃金(jīn)的現況正(zheng)在轉變。

   此(cǐ)份報告深(shēn)入訪談超(chao)過150家封裝(zhuāng)外包廠、半(bàn)導體制造(zào)商和📧材料(liao)商。報告中(zhōng)的數據包(bāo)括各材料(liao)市場未公(gōng)布💜的收💯入(rù)數據、每個(ge)封裝材料(liao)部份的組(zǔ)件出貨和(he)市場占有(you)率、五年(2012-2017)營(ying)🥵收預估、出(chu)貨預估等(deng)。

    盡管有持(chi)續的價格(gé)壓力，有機(ji)基闆仍占(zhan)市場最大(da)部份，2013年🍓全(quan)球🌐預估爲(wèi)74億美元，2017年(nian)預計将超(chāo)過87億美元(yuán)。當終端用(yong)戶尋求更(geng)低成本的(de)封裝解決(jué)方案及面(mian)對嚴重的(de)降價㊙️壓力(lì)時，大多數(shu)封裝材料(liào)也面臨低(di)成長營收(shou)狀況。在打(dǎ)線接合封(fēng)裝制程轉(zhuan)變到使用(yong)銅和銀接(jiē)合線，已經(jīng)顯著減低(di)黃金價格(gé)的影響力(lì)。

  《全球半導(dǎo)體封裝材(cai)料展望: 2013/2014》市(shì)場調查報(bao)告涵蓋了(le)層壓基闆(pǎn)、軟性電路(lu)闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(jia)(leadframes)、打線接合(he)(wire bonding)、模壓化合(hé)物(mold compounds)、底膠填(tián)充(underfill)材料、液(yè)态封裝材(cái)料(liquid encapsulants)、粘晶材(cái)料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶(jīng)圓級封裝(zhuāng)介質(wafer level package dielectrics)，以及(jí)熱接口材(cái)料(thermal interface materials)。

    上述出(chu)版的展望(wang)中亦顯示(shi)，幾項封裝(zhuang)材料市場(chang)正強🎯勁🌈成(cheng)長。行動運(yun)算和通訊(xùn)設備如智(zhi)能型手機(jī)與🌍平闆🈲計(ji)算機的👄爆(bao)炸式增🔴長(zhǎng)，驅動采用(yòng)層壓基闆(pǎn)(laminate substrate)的💞芯片尺(chǐ)寸構裝✊(chip scale package, CSP)的(de)成長。同樣(yàng)的産品正(zhèng)✨推動晶圓(yuan)級封裝(WLP)的(de)成🧡長，亦推(tuī)動用于重(zhòng)布(redistribution)的介電(dian)質材料的(de)使🏃🏻用。覆晶(jing)封裝的成(cheng)長也助益(yi)底膠填充(chong)🔞材料市場(chang)擴展。在一(yi)些關鍵🈲領(ling)域也看到(dao)了供應商(shāng)基礎(supplier base)的強(qiang)化集成，亞(ya)洲的新進(jìn)業者也開(kai)始進入🌐部(bu)份封裝材(cai)料市場。