解(jie)析LED燈泡(pao)發熱問(wen)題

   LED燈(deng) 泡發熱(re)怎麽辦(bàn)? LED 是會産(chǎn)生熱量(liàng)的，很多(duo)人就會(huì)以爲LED是(shi)冷光源(yuan)，這僅僅(jǐn)是指LED的(de)發光原(yuan)理而已(yi)。

　　LED燈泡發(fā)熱的原(yuan)因：

　　LED燈泡(pào)發熱的(de)原因是(shi)因爲所(suo)加入的(de)電能并(bing)沒有全(quán)部☁️轉🔅化(huà)爲光能(neng)，而是一(yī)部分轉(zhuǎn)化成爲(wei)熱能，電(diàn)光轉換(huàn)效🥰率20~30%左(zuo)右。也🎯就(jiu)是說大(dà)約70%的電(diàn)能都變(bian)成了熱(re)能。

　　具體(ti)來說，LED結(jie)溫的産(chǎn)生是由(yóu)于兩個(gè)因素所(suǒ)引起的(de)：

　　内部量(liàng)子效率(lü)不高，也(ye)就是在(zai)電子和(hé)空穴複(fu)合時，并(bing)不🚩能100%都(dou)産生光(guang)子，通常(cháng)稱爲由(yóu)“電流洩(xie)漏”而使(shi)PN區載流(liú)子的複(fú)合🏒率降(jiàng)低。洩漏(lòu)電流乘(chéng)以電壓(ya)就是這(zhe)🔞部分的(de)功率，也(ye)就是轉(zhuǎn)化爲熱(rè)能，但這(zhe)部分不(bu)占主♌要(yào)成分，因(yīn)爲現在(zai)内部光(guāng)子效率(lǜ)已經接(jie)近90%。

　　内部(bu)産生的(de)光子無(wú)法全部(bu)射出到(dao)芯片外(wài)部而最(zuì)後轉化(hua)♌爲熱💞量(liang)，這部分(fen)是主要(yao)的，因爲(wèi)目前這(zhe)種稱🈚爲(wei)外部量(liàng)子效率(lǜ)隻有30%左(zuo)右，大部(bù)分都轉(zhuǎn)化爲熱(rè)量了。

　　就(jiu)如前文(wén)所說雖(suī)然白熾(chi)燈的光(guāng)效很低(di)，隻有151m/W左(zuǒ)右，但是(shì)它🌈幾乎(hu)将所有(yǒu)的電能(neng)都轉化(huà)爲光能(neng)而輻射(shè)出去，因(yin)爲大部(bu)分的輻(fú)射能是(shì)紅外線(xian)，所以光(guang)效很低(dī)，但是卻(què)免除了(le)散熱的(de)問題。

　　LED燈(deng)泡的散(san)熱解決(jue)方法：

　　解(jie)決LED燈泡(pao)的散熱(re)，主要從(cóng)兩個方(fang)面入手(shou)，封裝前(qian)與封裝(zhuāng)後，可🌈以(yǐ)理解爲(wèi) LED芯片 散(san)熱與LED燈(dēng)泡散熱(rè)。LED芯片散(san)熱主要(yao)與襯底(dǐ)和電路(lù)的📞選擇(ze)與工藝(yi)有關，本(ben)文暫不(bu)闡述。在(zai)這裏主(zhǔ)要介紹(shào)LED燈泡的(de)散熱，因(yīn)爲任♋何(hé)LED都會制(zhì)成燈具(jù)，所以LED芯(xin)片所産(chan)生的熱(rè)量最後(hou)總是通(tong)過燈具(jù)的外殼(ke)散到空(kong)氣中去(qù)。 如果散(sàn)熱不好(hǎo)，因爲LED芯(xin)片的熱(rè)容量很(hen)小，一點(dian)點熱量(liàng)的積累(lèi)就會使(shi)得芯片(piàn)的結溫(wen)迅速提(tí)高，如果(guǒ)長時期(qi)工作在(zai)高溫的(de)狀态，它(tā)的壽命(mìng)就會很(hen)快縮短(duan)。然而這(zhe)㊙️些熱量(liàng)要能夠(gòu)真正引(yǐn)🏃‍♂️導出芯(xīn)片到達(da)外部空(kōng)氣，要經(jing)過很多(duō)途徑。具(ju)體來說(shuo)，LED芯片所(suǒ)産生的(de)熱🌍，從它(ta)的金屬(shu)散熱塊(kuai)出來，先(xiān)經過焊(hàn)料到鋁(lǚ)基闆的(de)PCB，再通過(guo)導熱膠(jiao)才到鋁(lü)散熱器(qi)。所以LED酒(jiu)店工程(chéng)燈具的(de)散熱實(shí)際上包(bāo)括導熱(rè)和散熱(re)兩個部(bù)分。