什麽是助焊(han)劑？

    助焊劑是(shì)一種促進焊(hàn)接的化學物(wu)質。在錫焊中(zhōng)，它是一種✉️不(bú)🐉可缺少的輔(fu)助材料，其作(zuo)用極爲重要(yào)。
　　１．助焊劑的作(zuò)用
　　（1）溶解被焊(hàn)母材表面的(de)氧化膜
　　在大(da)氣中，被焊母(mu)材表面總是(shì)被氧化膜覆(fu)蓋着，其厚😍度(dù)大約爲2×10-9～2×10-8m。在焊(hàn)接時，氧化膜(mo)必然會阻止(zhǐ)焊料對🐆母材(cai)的潤濕，焊接(jiē)就不能正常(chang)進行，因此必(bi)須在母材表(biǎo)面塗敷助焊(han)劑，使母材表(biao)面的氧❄️化物(wù)還原，從而達(da)到消除氧化(huà)膜的目的。
　　（2）防(fang)止被焊母材(cái)的再氧化
　　母(mǔ)材在焊接過(guò)程中需要加(jiā)熱，高溫時金(jin)屬表面會加(jia)速氧🈚化，因🔞此(cǐ)液态助焊劑(jì)覆蓋在母材(cái)和焊料的表(biao)面可防止它(tā)們氧化。
　　（3）降低(di)熔融焊料的(de)表面張力
　　熔(rong)融焊料表面(mian)具有一定的(de)張力，就像雨(yǔ)水落在荷葉(yè)上，由于液體(tǐ)的表面張力(lì)會立即聚結(jié)成圓珠狀的(de)水滴。熔💃融焊(hàn)料的🔞表面張(zhang)力會阻止其(qí)向母材表面(mian)漫流🈲，影響潤(rùn)濕的正常進(jìn)行。當助焊劑(ji)覆蓋在熔☔融(rong)焊料的🧡表面(miàn)時，可降低液(yè)态焊料的表(biǎo)面張力，使潤(run)濕性能明顯(xiǎn)得到提高👣。
　　２．助(zhù)焊劑應具備(bèi)的性能
　　（1）助焊(hàn)劑應有适當(dang)的活性溫度(dù)範圍。在焊料(liao)熔化前開始(shǐ)起🐅作用，在施(shi)焊過程中較(jiao)好地發揮清(qīng)除氧化✍️膜、降(jiàng)📐低液态焊料(liao)表面張力的(de)作用。焊劑的(de)熔點應低于(yu)焊🙇🏻料的熔點(dian)，但不易相差(chà)過大。
　　（2）助焊劑(ji)應有良好的(de)熱穩定性，一(yī)般熱穩定溫(wen)度不小于100℃。
　　（3）助(zhu)焊劑的密度(dù)應小于液态(tài)焊料的密度(du)，這樣助焊劑(jì)才能均勻地(dì)在被焊金屬(shu)表面鋪展，呈(cheng)薄膜狀覆📱蓋(gai)在焊料和被(bèi)焊金🔆屬表面(mian)，有效地隔絕(jué)空氣，促進焊(han)料對母材的(de)潤濕。
　　（4）助焊劑(jì)的殘留物不(bú)應有腐蝕性(xing)且容易清洗(xǐ)；不應👌析出有(you)毒、有害氣體(tǐ)；要有符合電(dian)子工業規定(dìng)的水📧溶性電(diàn)阻和絕緣電(diàn)阻；不吸潮，不(bú)産生黴菌；化(hua)學性能穩定(dìng)，易于貯藏。
　　１．助(zhù)焊劑的種類(lei)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊劑的種(zhǒng)類繁多，一般(ban)可分爲無機(jī)系列、有機系(xi)列和樹脂系(xi)列。
  （1）無機系列(liè)助焊劑
　　無機(ji)系列助焊劑(jì)的化學作用(yòng)強，助焊性能(néng)非常好，但腐(fǔ)蝕作用大，屬(shu)于酸性焊劑(jì)。因爲它溶解(jie)于水，故又稱(cheng)爲水🧑🏾‍🤝‍🧑🏼溶性助(zhù)焊劑，它😘包括(kuò)無機酸和無(wú)機鹽２類。
　　含有(yǒu)無機酸的助(zhu)焊劑的主要(yao)成分是鹽酸(suān)、氫氟酸等🔴，含(han)有無機鹽的(de)助焊劑的主(zhǔ)要成分是氯(lǜ)化鋅、氯化铵(ǎn)等，它們使用(yong)後必須📐立即(jí)進行非常嚴(yan)格的清洗，因(yīn)爲任何殘留(liú)在被焊件上(shang)🌏的鹵化😘物都(dou)會引起嚴重(zhong)的腐蝕。這種(zhong)助焊劑通常(chang)隻用于非電(dian)子産品💛的焊(han)接，在電子設(she)備的裝聯中(zhong)嚴禁使用這(zhe)類無機系列(lie)的助焊劑。
　　（2）有(yǒu)機系列助焊(hàn)劑（OA）
　　有機系列(lie)助焊劑的助(zhù)焊作用介于(yú)無機系列助(zhu)焊⚽劑和🔴樹脂(zhi)系列助焊劑(jì)之間，它也屬(shu)于酸性、水溶(rong)性焊劑。含有(you)有機酸的🌂水(shuǐ)溶性焊劑以(yǐ)乳酸、檸檬酸(suan)爲💔基礎，由于(yu)它的🚩焊接殘(can)留物可以在(zài)被焊物上保(bao)留一段時間(jiān)而無嚴重腐(fu)蝕，因此可以(yǐ)用在電子設(shè)備的裝聯中(zhong)，但一般不用(yong)在SMT的焊膏中(zhong)，因爲它沒有(you)松🌏香焊劑的(de)粘稠性（起防(fang)止貼片😘元器(qì)件移動的作(zuo)用）。
　　（3）樹脂系列(liè)助焊劑
　　在電(diàn)子産品的焊(hàn)接中使用比(bǐ)例最大的是(shì)松香樹🚶脂型(xing)助焊劑👄。由于(yú)它隻能溶解(jiě)于有機溶劑(jì)，故又稱爲有(you)☎️機溶📞劑助焊(han)劑，其主🥰要成(chéng)分是松香。松(song)香在固态時(shi)呈非活性，隻(zhī)有液态時才(cái)呈活性，其熔(róng)點爲127℃活性可(ke)以持續到315℃。錫(xi)焊㊙️的最佳溫(wēn)♍度爲240～250℃，所以正(zhèng)處于松👌香的(de)活性溫度範(fan)圍内，且👨‍❤️‍👨它的(de)焊接殘❓留物(wu)不存在腐蝕(shi)問題，這些🐪特(tè)性使松香爲(wei)非腐蝕性焊(han)劑而被廣泛(fàn)應用于電子(zǐ)設備的焊接(jiē)中。
　　爲了不同(tóng)的應用需要(yào)，松香助焊劑(ji)有液态、糊狀(zhuang)和固态３種形(xíng)态。固态的助(zhu)焊劑适用于(yu)烙鐵焊，液态(tai)和糊狀的助(zhu)焊劑分别😘适(shì)用🌂于波峰焊(han)和再流焊。
在(zài)實際使用中(zhong)發現，松香爲(wèi)單體時，化學(xué)活性較弱🤩，對(duì)促進焊料的(de)潤濕往往不(bú)夠充分，因此(ci)需要添加少(shǎo)量♍的活性劑(ji)，用以提高它(ta)的活性。松香(xiang)系列焊劑根(gēn)據有無添加(jiā)✔️活性劑和化(huà)學活性的⭐強(qiang)弱，被分爲🏃‍♀️非(fēi)活性化松香(xiang)、弱活性化松(song)香、活性化松(song)💔香和超活🌈性(xìng)化松香４種，美(mei)國MIL标準中分(fen)别稱爲R、RMA、RA、RSA，而日(rì)本JIS标準則根(gen)據助焊劑的(de)含氯量劃分(fen)爲AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等(děng)級。
　　①非活性化(huà)松香（R）：它是由(you)純松香溶解(jiě)在合适的溶(róng)劑（如異丙醇(chun)、乙醇等）中組(zu)成，其中沒有(you)活性劑，消除(chú)氧🤞化膜的能(néng)力有限，所以(yǐ)要求被焊件(jiàn)具有非常好(hao)的可焊性。通(tōng)常應用在一(yī)些使用中絕(jué)對不允許有(yǒu)腐蝕危險存(cun)在的電路中(zhong)，如植入心髒(zang)的起搏器等(děng)。
　　②弱活性化松(song)香（RMA）：這類助焊(hàn)劑中添加的(de)活性劑有乳(ru)酸、檸檬酸、硬(ying)脂酸等有機(jī)酸以及鹽基(ji)性有機化合(he)✍️物。添加這🤞些(xie)弱活性劑後(hòu)，能夠促進潤(run)濕的進行，但(dan)👄母材上的殘(cán)留物仍然不(bú)具有腐蝕性(xìng)，除了具有高(gao)可靠性的航(háng)空、航天産品(pin)或細🚩間距的(de)表面安裝産(chan)📧品需要清洗(xǐ)外，一般民用(yong)🤞消費類産品(pin)（如收錄機、電(dian)視機等）均不(bu)需設立清洗(xi)工序。在采用(yòng)弱活性化松(song)香時，對被焊(han)件的可焊性(xing)也有嚴格的(de)要求。
　　③活性化(huà)松香（RA）及超活(huó)性化松香（RSA）：在(zai)活性化松香(xiang)助焊劑中，添(tiān)加🛀🏻的🔞強活性(xìng)劑有鹽酸苯(ben)胺、鹽酸聯氨(ān)等鹽基性有(yǒu)機化合物，這(zhe)種助焊劑的(de)活性是明顯(xiǎn)提高了，但焊(han)接後殘留物(wù)中氯離子💘的(de)腐蝕變成不(bú)可忽視的問(wen)題，所以，在電(diàn)子産品的裝(zhuāng)聯中一般很(hěn)少應用。随着(zhe)活性劑的改(gǎi)進，已開發了(le)在焊接溫度(du)下能🔞将殘渣(zhā)分解爲非腐(fu)蝕性物質的(de)活性劑，這些(xiē)☁️大多數是有(you)機化化合物(wù)的衍生物。
   〖 免(miǎn) 清 洗 技 術 〗
　　１．免(miǎn)清洗的概念(nian)
　　（1）什麽是免清(qing)洗
　　免清洗是(shì)指在電子裝(zhuāng)聯生産中采(cai)用低固态含(han)量、無腐蝕性(xing)的🥰助焊劑，在(zai)惰性氣體環(huán)境下焊接，焊(han)後電路闆上(shang)的殘留物✨極(jí)微、無腐蝕，且(qiě)具有極高的(de)表面絕緣📧電(dian)阻（SIR），一般情況(kuang)下不需要清(qing)洗既能達到(dào)離子潔淨度(dù)的标準（美軍(jun)标MIL-P-228809離子污染(ran)等級⚽劃分爲(wei)：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染(ran)；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高(gāo)；三😄級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要(yao)求；四級＞10.0ugNaCl/cm2不幹(gàn)淨⚽），可直接進(jìn)入下道工序(xu)的工藝技術(shù)。
　　必須指出的(de)是“免清洗”與(yǔ)“不清洗”是絕(jue)對不同的２個(ge)概念，所💞謂㊙️“不(bú)清洗”是指在(zài)電子裝聯生(sheng)産中采用傳(chuán)統的🌍松香助(zhù)焊🤟劑（RMA）或有機(ji)酸助焊劑，焊(han)接後雖然闆(pan)面留有一定(dìng)的🍉殘留物，但(dàn)不用清洗也(yě)能滿足某些(xiē)産品的質♉量(liàng)要求，如家用(yòng)電子産品、專(zhuan)業💁聲視設備(bei)⛱️、低成本辦公(gōng)設備等産品(pin)🔞，它們生産時(shí)通常是“不清(qīng)洗”的，但絕對(duì)🔴不是“免清洗(xi)”。
　　（2）免清洗的優(you)越性
　　①提高經(jīng)濟效益：實現(xian)免清洗後，最(zui)直接的就是(shì)不必進行清(qīng)洗工🐇作，因此(ci)可以大量節(jie)約清洗人工(gong)、設備、場地、材(cai)料（水、溶劑）和(he)能源的消耗(hào)，同時由于工(gōng)藝流♉程的縮(suō)短，節約了工(gong)時提高了生(sheng)産效率。
　　②提高(gāo)産品質量：由(you)于免清洗技(ji)術的實施，要(yao)求嚴格控制(zhì)🐅材料的質量(liang)，如助焊劑的(de)腐蝕性能（不(bu)允許含有鹵(lǔ)化物）、元器🔅件(jian)和印制電路(lu)闆的可焊性(xìng)等；在裝聯過(guò)程中，需要采(cai)用一些先進(jin)的工藝手段(duan)，如噴霧🙇‍♀️法塗(tu)敷助🌏焊劑、在(zai)惰性氣體保(bǎo)護下焊接👈等(děng)。實施免清洗(xǐ)工藝，可避免(mian)清洗應力對(dui)焊接組件的(de)損傷，因此免(miǎn)清洗對提高(gāo)産品質量是(shì)極爲有利的(de)。
　　③有利于環境(jing)保護：采用免(mian)清洗技術後(hou)，可停止使用(yong)ODS物質，也大幅(fu)度地減少了(le)揮發性有機(ji)物（VOC）的使用，從(cóng)而對保護臭(chòu)氧層具有積(ji)極作用。
　　２．免清(qing)洗材料的要(yào)求
　　（1）免清洗助(zhu)焊劑
　　要使焊(han)接後的PCB闆面(mian)不用清洗就(jiù)能達到規定(ding)的質量水平(ping)，助焊劑的選(xuan)擇是一個關(guān)鍵，通常對免(miǎn)清洗助焊劑(jì)有💜下列要求(qiu)：
　　①低固态含量(liàng)：2%以下
　　傳統的(de)助焊劑有較(jiao)高的固态含(han)量（20～40%）、中等的固(gù)态含🏒量（10～15%）和較(jiao)低的固态含(hán)量（5～10%），用這些助(zhu)焊劑焊接後(hou)的PCB闆面留有(yǒu)或多或少的(de)⛷️殘留物，而免(miǎn)清洗助焊劑(jì)的固态含量(liàng)要求低🈲于2%，而(er)且不能含有(you)松香，因此焊(han)後闆面基本(ben)無殘留物。
②無(wu)腐蝕性：不含(hán)鹵素、表面絕(jué)緣電阻＞1.0×1011Ω
　　傳統(tong)的助焊劑因(yīn)爲有較高的(de)固态含量，焊(hàn)接後可将部(bu)分有害物質(zhi)“包裹起來”，隔(ge)絕與空氣的(de)接觸，形成絕(jué)緣保護層。而(ér)免清洗助焊(hàn)劑，由于極低(di)的固态含量(liàng)不能形成絕(jué)緣保護層，若(ruo)有少量的有(you)害成分殘留(liú)在闆面上，就(jiù)會導緻腐蝕(shí)和漏電等嚴(yán)重不良後果(guo)。因此，免清洗(xi)助焊劑中不(bú)允許含有鹵(lǔ)素成分🧑🏾‍🤝‍🧑🏼。
　　對助(zhù)焊劑的腐蝕(shi)性通常采用(yong)下列幾種方(fāng)法進行測試(shì)：
a．銅鏡腐蝕測(cè)試：測試助焊(hàn)劑（焊膏）的短(duan)期腐蝕性
　　b．鉻(gè)酸銀試紙測(ce)試：測試焊劑(ji)中鹵化物的(de)含量
　　c．表面絕(jué)緣電阻測試(shì)：測試焊後PCB的(de)表面絕緣電(diàn)阻，以确定焊(hàn)劑（焊膏）的長(zhang)期電學性能(néng)的可靠性
　　d．腐(fǔ)蝕性測試：測(ce)試焊後在PCB表(biao)面殘留物的(de)腐蝕性
　　e．電遷(qiān)移測試：測試(shì)焊後PCB表面導(dǎo)體間距減小(xiao)的程度
　　③可焊(hàn)性：擴展率≥80%
　　可(ke)焊性與腐蝕(shi)性是相互矛(mao)盾的一對指(zhi)标，爲了使助(zhu)🈲焊📐劑具有一(yī)定的消除氧(yang)化物的能力(lì)，并且在預熱(re)和焊接的整(zheng)個過程中♻️均(jun)能保持一定(ding)程度的活性(xìng)，就必🌏須包含(han)🏃‍♂️某種酸⛹🏻‍♀️。在免(mian)清洗助焊劑(jì)中用得最多(duo)的是非水溶(róng)性醋酸系列(lie)，配方中可能(néng)還有胺、氨和(hé)合成樹脂，不(bu)同的配方會(hui)影響其活性(xìng)和可靠性。不(bu)同的企業有(yǒu)不同的要求(qiu)和🐪内部控制(zhì)指标，但必須(xū)符合焊接質(zhi)量高和無腐(fu)蝕性的使用(yòng)要求。
　　助焊劑(ji)的活性通常(cháng)是用pH值來衡(heng)量的，免清洗(xǐ)助焊劑的pH值(zhi)應控制在産(chan)品規定的技(ji)術條件範圍(wéi)内（各生産廠(chang)家🐅的pH值略有(you)不同🈲）。
　　④符合環(huan)保要求：無毒(du)，無強烈刺激(jī)性氣味，基本(běn)不污染環境(jìng)，操🈲作安全。
　　（2）免(mian)清洗印制電(dian)路闆和元器(qì)件
　　在實施免(mian)清洗焊接工(gōng)藝中，制電路(lù)闆及元器件(jian)的可焊性和(he)清🌈潔度是需(xū)要重點控制(zhì)的方面。爲确(què)保可焊性，在(zài)要求🈲供應🤩商(shang)保證可焊性(xing)的前提下，生(sheng)産廠應将其(qí)存放在恒溫(wen)幹燥的環境(jing)中，并嚴格控(kòng)制💃🏻在有效的(de)儲存時間内(nèi)使用。爲确保(bao)清潔度，生産(chǎn)過程中要嚴(yan)格地控制環(huan)境⛱️和操作規(guī)範，避免人爲(wei)的⁉️污染，如手(shou)迹、汗迹、油脂(zhi)、灰塵等。
３．免清(qīng)洗焊接工藝(yì)
　　在采用免清(qīng)洗助焊劑後(hòu)，雖然焊接工(gōng)藝過程不變(biàn)，但🛀實施的方(fāng)法和有關的(de)工藝參數必(bì)須适應免清(qīng)洗技術的特(tè)定要求，主要(yào)内容如下：
　　（1）助(zhu)焊劑的塗敷(fū)
　　爲了獲得良(liang)好的免清洗(xǐ)效果，助焊劑(ji)塗敷過程必(bi)須嚴格控制(zhi)２個參數，即助(zhù)焊劑的固态(tài)含量和塗敷(fu)量。
　　通常，助焊(hàn)劑的塗敷方(fāng)式有發泡法(fa)、波峰法和噴(pen)霧法３種。在免(mian)清洗工藝中(zhong)，不宜采用發(fa)泡法和波峰(fēng)法，其原因是(shi)☎️多方面的，第(di)一，發泡法和(he)波峰法的助(zhu)焊📧劑是放置(zhi)在敞開的容(róng)器内，由于免(mian)清洗助焊劑(ji)的🔱溶劑含量(liàng)很高，特别容(róng)易揮發♉，從而(er)導緻固态含(han)量👨‍❤️‍👨的升高，因(yin)此♉，在生産過(guò)程中用比重(zhòng)法來控制助(zhu)焊劑的成分(fen)保持不變是(shì)有困難的，且(qie)溶劑的大量(liàng)揮發也造成(chéng)❤️了污染☂️和浪(lang)費；第二，由于(yú)♋免清洗助焊(hàn)劑的固體含(hán)量極低，不利(lì)于發泡；第三(sān)，塗敷時不能(neng)控制助焊劑(ji)的塗敷量，塗(tú)敷也不均勻(yún)，往往有過量(liang)的助焊劑殘(can)留在闆的邊(bian)緣。因此，采用(yòng)這２種方式不(bú)能♻️得到理想(xiang)的免清洗效(xiao)果。
　　噴霧法是(shi)最新的一種(zhong)焊劑塗敷方(fang)式，最适用于(yú)免清洗✂️助♌焊(han)劑的塗敷。因(yin)爲助焊劑被(bèi)放置在一個(gè)密⛹🏻‍♀️封的加壓(ya)容器内，通過(guò)噴👨‍❤️‍👨口噴射出(chu)霧狀助焊劑(ji)塗敷在PCB的表(biao)面，噴射器的(de)☂️噴射量、霧化(hua)程度和噴射(shè)寬度均可調(diao)💰節，所以能夠(gou)精确地控制(zhi)塗敷的焊劑(ji)量。由于塗敷(fū)的焊劑是霧(wù)狀薄層，因此(cǐ)闆💋面的焊劑(jì)非常均勻，可(kě)确保焊接後(hou)的闆面⛱️符合(hé)免清洗要求(qiú)。同時，由于助(zhù)焊劑完全密(mi)封在容器内(nei)，不必考慮溶(róng)劑的☔揮發和(hé)吸收大氣🐆中(zhōng)的水分，這樣(yàng)可❤️保🐆持焊劑(jì)比重（或有效(xiao)成分）不變，一(yī)次加入👌至用(yòng)完之前無需(xū)更換，較發泡(pào)法和波🔞峰法(fa)可減少焊劑(ji)的稀釋劑用(yong)量60%以上。因此(ci)，噴霧塗敷方(fāng)式是免清洗(xǐ)工藝中首選(xuan)的⚽一種塗敷(fū)工藝。
在采用(yong)噴霧塗敷工(gōng)藝時必須注(zhu)意一點，由于(yú)助焊劑中含(han)有較多的易(yì)燃性溶劑，噴(pēn)霧時散發的(de)溶劑蒸氣存(cún)在一定的爆(bao)燃危險性，因(yin)此設備需要(yao)具有良好的(de)排風設施和(hé)必要的滅火(huǒ)器具。
（2）預熱
　　塗(tu)敷助焊劑後(hou)，焊接件進入(ru)預熱工序，通(tōng)過預熱揮發(fā)🚶掉助焊劑中(zhong)的溶劑部分(fen)，增強助焊劑(jì)的活性。在采(cai)用免清洗助(zhu)焊劑後，預熱(re)溫度應控制(zhì)在什麽範💰圍(wéi)最爲🔴适當呢(ne)？
　　實踐證明，采(cai)用免清洗助(zhu)焊劑後，若仍(reng)按傳統的預(yù)熱溫度🧑🏽‍🤝‍🧑🏻（90±10℃）來☂️控(kòng)制，則有可能(néng)産生不良的(de)後果。其主要(yao)原因是：免清(qing)洗助焊劑是(shì)一種低固态(tai)含量、無鹵素(su)的助焊劑，其(qí)活♊性一般較(jiào)弱，而且它的(de)活性劑在低(dī)溫下幾乎🔅不(bú)能起到消除(chú)金屬氧化物(wu)的作用，随着(zhe)預熱溫度的(de)升高，助焊劑(jì)⭕逐漸開始激(jī)活，當溫度達(dá)🔞到100℃時活性物(wù)質才被釋放(fang)出來與金屬(shǔ)氧化物迅速(su)反映。另外，免(miǎn)清洗助焊劑(ji)⭐的溶劑含量(liang)相當高（約97%），若(ruo)預熱溫度不(bú)足，溶劑就不(bu)能充分揮發(fā)，當焊件進入(rù)錫槽後，由于(yú)溶劑的急劇(ju)揮發，會使得(de)熔融焊料飛(fēi)💔濺而形成焊(han)料球或焊接(jie)點實際溫度(du)下❌降而産生(sheng)不良焊點。因(yin)🏃‍♂️此，免清洗工(gōng)藝中控制好(hǎo)預熱溫度是(shì)又一重要的(de)環節，通常要(yao)⭐求控制在傳(chuán)統要求的上(shang)📧限（100℃）或更高（按(àn)供應商指導(dao)溫度曲線）且(qiě)☔應有足夠的(de)預熱時間供(gòng)溶劑充♍分揮(huī)發。
　　（3）焊接
　　由于(yú)嚴格限制了(le)助焊劑的固(gù)态含量和腐(fǔ)蝕性，其🧑🏽‍🤝‍🧑🏻助焊(han)性能必然受(shou)到限制。要獲(huò)得良好的焊(han)接質量，還必(bì)須對焊接設(shè)備提出新的(de)要求——具有惰(duo)性氣體保護(hù)功能。除了采(cai)取上述措施(shi)外，免清洗工(gong)藝還要求更(geng)嚴格地控制(zhi)焊接過程的(de)各項工藝參(cān)數，主要包括(kuo)焊接溫度、焊(hàn)接時間⁉️、PCB壓錫(xī)深度和PCB傳送(song)角度等。應根(gen)據使用🏃🏻不同(tong)類型的免清(qīng)洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊(han)設備的各項(xiang)🔞工藝參🔞數，才(cai)能獲得滿意(yi)的免清洗焊(hàn)接效果。

       文章(zhāng)整理：昊瑞電(dian)子 /